说是调整，其实平均股价并未下跌，市值最小的那一批个股仍旧死而不僵。如果明天沪指跌破3225点，那么回调的空间会加大，区间在我前面所说的3155点左右为限。但是我继续认为上证50指数没有多大下跌空间，可能在2700点一带就差不多了，如跌破此处就属于超跌，必有反弹。至于创业板指数最低看到2562点。离当前位置也不是太远。因此如果还有回调空间，可能在汽车板块方向就还有下跌，这个方向能拉动指数。
前天我担心CPI走高将会对市场心理产生扰动。今日发布的数据显示7月中国消费者价格指数(CPI)同比上涨2.7%，涨幅较上月扩大0.2个百分点，创2020年8月以来新高；工业品出厂价格(PPI)同比上涨4.2%，涨幅较上月收窄1.9个百分点，连续九个月回落。这里面猪肉价格环比大涨20.6%成为拉动食品价格上涨6.3%的主要推动力，且上涨动能还可能加强。此外蔬果等因季节性原因价格同比上涨10.3%等。PPI涨幅持续回落则显示消费趋弱的现象还在持续。因而7月的宏观经济面大概率表现平平。由于目前已经接近8月中旬，就当前的工商业活动、基建项目进展来看，尽管也有复苏，但是大体上与7月份状况类似，叠加疫情作用，还有所弱化，则7——8月两个月的宏观经济面强劲复苏的概率不高。因此，反映在股票市场上的动态将是沪深300继续底部盘整，食品饮料股可能孕育涨势。本日，食品饮料板块出现下跌，重新跌回此前反弹的位置。个人认为板块当前的位置再行下跌空间不是很大，存在逢低买入的价值。
食品饮料、酿酒、金融、地产、医药医疗等主要价值股板块本日联袂下跌。中国平安股价再创新低。对于中国平安股价走势，我个人的态度觉得未来的态势十分严峻，可能还有更低。但是医药医疗方向我的态度不变，给予后市看多态度。金融板块方向只看好券商板块。
比亚迪本日的大跌是必然结果。乘联会的汽车销售数据表明7月份的增速同比显然放慢，证明了3——4月间疫情作用带来的订单积压在5——6月的释放。尽管三季度新能源汽车销售仍将高于去年同期，但销售增速下降是必然趋势。因此怀疑比亚迪的股价高点可能已经形成。
在上周五科创50指数大涨意味着半导体芯片板块出现新行情以后，半导体芯片板块的成交量短时快速达到2000亿以上，超过了全市场成交量的20%（当前两市日均成交尚不足1万亿）。而机构资本在半导体芯片板块的持仓水平在二季度为7.1%，较2021年四季度明显降低，显然机构资本目前对于半导体板块还属低配。因此当前半导体芯片板块量能的急剧放大，并非机构资本加仓，而是散户游资的情绪化看多所为。同时，半导体芯片领域新名词不断出现，有掘地三尺挖掘细分领域的现象，这种情况在中期市场层面是炒作中后段的典型现象。目前马上进入8月中旬，半年报即将密集发布，半导体芯片板块的绩优绩差股均在这一阶段集中发布中报，因此短时的震荡即将出现。
半导体芯片本阶段的走强由于缺乏机构资本的加持，更多是情绪化资金占了主导。交易层面当前主要交易的是国产替代逻辑。国产替代逻辑运行的是一个中周期，至少是月线级别行情，而本阶段由于缺乏机构资本加持，叠加中报影响，市场开始挖掘类似于Chiplet之类的新名词，显然进入了炒概念的套路当中。因此首先认为这时候半导体芯片的行情是短效行情，炒作完之后将出现一轮下跌。
拜登9日在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。但是由于美股半导体芯片板块早在该议案于参议院通过的时候即已经发酵，在拜登签署后利好落地，隔夜费城半导体指数（SOX）大跌5%，美股芯片股普跌。我们去看费城半导体指数当前的状态：
可以明显看出自本年1月以后，SOX已经呈现下降趋势，半导体周期显示向下。这主要原因在于消费电子的周期开始趋于向下。半导体周期向下的状况并非是美国独有，而是全球性的，我国的半导体周期也不可避免存在产能过剩、库存增加的问题。
在2018年美中贸易战、美国对我实行高科技封锁以后，半导体芯片领域成为我国科技领域国产替代的核心。为此由工信部门主导，国家开发银行作为主要发起人成立集成电路大基金（简称国家大基金）参与半导体产业发展。广泛投资了多个大中型半导体芯片项目，主要分布在设计、封装测试等领域为主。造成了设计、封装测试领域的部分产能过剩；而在资本密集型、技术密集型的晶圆生产方面，却显得投资不足、研发不足；在刻蚀、靶材等对芯片至关重要的设备端、材料端，也存在若干短板。我在去年12月评论国家集成电路大基金的投资时，就说过大基金的投资存在重复投资、财务性投资、短视性投资的弊端，并没有真正提高我国的半导体芯片领域的技术突进能力，反而造成了资源浪费、资金浪费。在武汉弘芯事情之后，估计管理层也是痛定思痛，看到了国家集成电路大基金的投资弊端。近来在这个方向进行大力度反腐也是在提高我国半导体技术能力之前，先打扫房间的准备工作。
美中半导体产业链的角力核心在于高制程芯片产业链的分布。由于目前高制程芯片方面实际上已经在产业周期上处于下行周期，这对于我国的芯片产业来说并非急需。我国目前急需的芯片在于中低制程芯片为主，主要应用于汽车、船舶、计算机、航空航天、国防军工等领域，目前此类应用方向的芯片精密程度完全可以达到，实际上相当于我国在这些领域的芯片技术能够达到自主可控。但是在14nm制程及以下的尖端制程芯片，仍没有研发生产能力。当前上海微电子公司可以生产28nm的光刻机，尽管比阿斯麦的尖端光刻机仍旧落后了三代，但已经属长足进步。因此中期阶段对于A股的半导体芯片板块，强调的是业绩而非国产替代，这一点与美股半导体芯片不同。
中长期逻辑是国产替代逻辑。这个逻辑的核心在于半导体有关技术及设备、材料方面。
国产替代的技术发展核心有几块，一是尖端光刻机技术，其中包括高纯度硅片生产能力及技术、高纯度氟化氢生产技术以及刻蚀技术、靶材生产技术等几大方面，当前高纯度硅片生产技术已经攻克并形成一定的供应能力；高纯度氟化氢也具备了供应能力。靶材方面目前正在奋起直追，也初步具备了一定能力。因此在国产替代逻辑方面，我们不仅要关注技术自主可控，还要关注应用前景、市场空间，这方面我想方向就是我上面说的几个地方，需要以长期耐心来布局。由于目前高制程芯片的产业周期向下，芯片板块的大幅度震荡可能在所难免，而逢低布局有关国产替代的半导体芯片技术，理应就是在波动的底部区间去布局。如果要说到个股，中芯国际仍旧可能是我国芯片制造领域的重要企业之一，是芯片领域自主可控的主要企业。
