10月16日晚间，英唐智控（300131）披露收购先锋微技术交割完成的公告，公告显示，由于全球新冠肺炎大流行以及持续的出行限制的原因致使双方无法通过在日本亲自会面的形式完成交割，公司通过远程参与交割会议，授权摩根路易斯律师事务前往现场进行交割。至此，先锋微技术100%股权交割正式完成。
转型半导体芯片领域是英唐智控正在大力实施的发展战略。先锋微技术在设计能力和制造领域都相当杰出，成功收购先锋微技术，英唐智控将获得其多年长期沉淀下来的技术团队、知识产权、产品设备及行业经验，再通过与英唐多年分销经验、渠道及客户资源相结合，其定制化芯片设计有望迅速打开国内相关领域芯片设计开发市场。
据了解，在完成收购先锋微技术后，英唐智控即将围绕第三代半导体器件持续开展产业布局。公司将参股上海芯石，围绕第三代半导体逐步形成半导体设计、半导体制造、半导体分销三大事业群体，实现从设计、制造到销售的全产业链条，从而帮助公司实现增加客户粘性、提升技术实力、优化资源配置、增强盈利能力，保持长期快速发展。同时，英唐还将持续围绕着第三代半导体领域进行其他方面的布局，通过合作或者并购增强设计研发、生产制造能力，去不断完善和升级自身的产业链条，打造半导体设计、制造及电子元器件分销的行业标杆。
在现在欧美尤其是美国对中国半导体产业的封锁刺激了中国半导体的快速发展的大背景下，为了切实提高国内半导体技术，国家不断出台相关政策，引导国内企业发展，同时，国内资本也在助推。在这种形势下，国产替代给中国半导体企业提供了生存和发展的巨大空间。在前段时间，以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的第三代半导体产业概念异军突起，引起业界的广泛关注。第三代半导体下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁交主要领域，具有非常广阔的市场空间，有望成为我国半导体产业突围先锋。目前，我国碳化硅在高端市场领域，如智能电网、新能源汽车、军用电子系统等尚处于发展初期，未来发展空间广阔。
第三代半导体对我国未来产业会产生非常大的影响，先锋微技术的收购完成，是英唐智控实施以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心的发展战略的重要一步，也是英唐智控转型切入第三代半导体芯片领域的战略布局开启落地实施的重要里程碑。
● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共12家主力机构，持仓量总计5744.41万股，占流通A股6.76%
综合诊断：近期的平均成本为7.72元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
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