立昂微获61家机构调研：公司的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率已达到70%以上（附调研问答）

　　立昂微（605358）7月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年7月16日接受61家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　(一)公司概况介绍环节公司董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云先生向调研投资者介绍目前公司的三大业务板块：

　　半导体材料、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片制造的主要代表产品的生产工艺、技术性能、应用领域等基本概况，并介绍未来重点项目的进展情况。公司自2002年创办以来，始终专注于集成电路用半导体材料、半导体功率器件的研发、制造、销售，2015年成立子公司立昂东芯切入化合物半导体射频芯片领域。公司坚持加大技术研发投入，通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，不断加强自身的研发实力与技术积累。公司曾被中国半导体行业协会评选为“2017年中国半导体功率器件十强企业”，硅片业务子公司——浙江金瑞泓在2015年至2019年连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”半导体硅片行业第一名。目前公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。

　　(二)调研交流的主要问题及公司回复概要

　　问：请问公司12英寸硅片的轻掺、重掺比例结构是什么样的？

　　答：公司目前正在建设月产15万片的12英寸硅片项目，上述产能规划比例结构为重掺外延片月产能10万片、轻掺硅片月产能5万片。重掺系列硅片属于公司特色产品，部分特殊规格的12英寸重掺硅片已实现同行领先，目前重掺硅片已实现正片的大规模出货。同时公司也掌握轻掺硅片的生产技术，12英寸轻掺测试片实现批量出货，12英寸轻掺正片也在客户送样验证阶段。

　　问：公司及国内其他厂家扩张12英寸硅片产能，会不会导致产能过剩？

　　答：12英寸硅片产能是否会出现产能过剩需通过供给与需求两方面来进行判断。根据公司测算，中国大陆2020年12英寸硅片的月需求量约为105万片，根据SEMI的预测，全球的半导体制造商预计将在2022年前开建29座高产能晶圆厂，其中16家分布在中国大陆和中国台湾，而其中绝大部分将为12英寸晶圆厂，因此晶圆厂对12英寸硅片的需求较为充足。

　　从供给角度看，目前中国大陆约95%以上的12英寸硅片正片都来自进口，集成电路产业链供应安全角度来看会有很大的国产需求增加。而目前国内在12英寸硅片真正实现技术突破和批量供应的只有包括公司在内的少数几家，且大多数仍为测试片供应，绝大多数厂家形成规划中的产能尚需时日。因此，公司与国内其他同行在12英寸硅片产品上最主要的是满足国产替代的需求以及晶圆厂扩产的新增需求，市场空间较大。

　　问：6、8、12英寸硅片生产目前使用的设备和耗材的国产化率如何？以及耗材涨价对整个产品成本影响？

　　答：设备国产化方面，公司非常支持国内的设备厂商。目前硅片生产线拉单晶环节使用的单晶炉设备已全部实现国产化；外延环节，6英寸硅片基本实现全面国产化替代，8英寸、12英寸硅片抛光机和外延清洗设备主要仍依赖进口。公司的功率半导体和射频生产线目前国产化替代率已达到70%以上。

　　生产使用的耗材90%左右已实现国产替代，只有少量耗材如抛光液、光刻胶等需要依赖进口。硅片使用的多晶硅一部分来自国产供应商，另一部分来自于海外进口。成本现在比较稳定，除了一些化学品年初开始有所涨价外，其他材料价格比较稳定，因此总体看对公司产品成本的影响并不大。

　　问：预测功率半导体目前行情能维持到何时？

　　答：首先功率半导体供不应求主要来源于需求端的快速增长。需求端的快速增长主要是基于以下几个方面的原因。一方面是新能源汽车快速增长，另一方面是清洁能源业务快速增长，这两方面业务的快速增长带来对半导体功率器件需求的快速增长，而且这两方面的需求在未来3-5年的成长具有确定性。另外得益于5G通讯逐渐普及，新的电子化、智能化的应用场景越来越多，物联网、人工智能等新的应用场景层出不穷，功率半导体新的需求会越来越多。

　　其次供给端方面，半导体功率器件厂商按照正常的扩张速度，从厂房建设再到客户端的验证，一般需要2-3年的时间才能达到产能爬坡的阶段。同时目前的半导体功率器件的设备购买的交货期延长。设备的交期加上厂房建设期、客户的验证周期，新增产能的过程可能没有这么顺利。因此公司结合两方面情况认为，半导体功率器件的前景在未来2-3年看好。

　　问：公司是否只做砷化镓射频，是否有考虑衬底材料和封测？

　　答：目前产品主要是砷化镓射频芯片和VECSEL。除此之外，代表第三代半导体的碳化硅基氮化镓在公司的海宁基地做了规划，目前也进行了相应的技术积累。目前的生产模式是以芯片代工为主;

　　杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。公司的主要产品有6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片。

　　调研参与机构详情如下：

立昂微股票行情：

● 短期趋势：股价的强势特征已经确立，短线可能回调。

● 中期趋势：有加速上涨趋势。

● 长期趋势：迄今为止，共6家主力机构，持仓量总计338.03万股，占流通A股8.33%