华亚智能获80家机构调研：公司将继续通过优化产能在各业务领域的分布,以满足国内外半导体设备等领域客户的订单增长需求（附调研问答）

　　华亚智能（003043）5月18日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年5月18日接受80家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：2021年及2022年第一季度经营情况解读(整体业绩、各版块增长,客户及订单,其他亮点)?2022年第一季度收入端及利润率较2021年第四季度环比下降原因?对2022年第二季度及全年展望?

　　答：公司2021年度营收、净利润均实现较大幅度增长,主要受益于国内良好的疫情管控、营商环境,和公司多年来在各个行业的能力积累与提升。公司抓住了市场机遇,较好的实现了公司的年度经营目标,包括公司2022年一季度经营业绩同比仍在继续增长,未来公司会继续关注产业行情,紧跟市场节奏,努力实现公司持续健康发展。2021年,公司进一步优化并提升产能,除轨道交通领域外,其他业务领域收入均实现增长。公司2022年一季度收入环比下降,主要是由于春节假期、本地及周边疫情等影响,生产及客户验收确认进度有所放缓。截至目前,公司主要客户订单仍保持良好的发展态势。敬请关注各定期公告。

　　问：公司在手订单规模及同比增长?客户从下订单到公司确认收入的订单确认周期?2022年晶圆产能仍吃紧,公司对2022年订单情况的展望?

　　答：公司一季度销售实现同比增长,在手订单增长态势和生产、经营情况均良好。公司订单由于客户不同、产品不同,生产周期各不相同,加上客户的下单方式、交付地点不同,从接收订单、组织生产到按通知交付验收并实现收入等,均能够良好的满足客户的需求。从生产周期来看,一般在2-6周。从接收订单到实现收入,短的1个月,长的可能需要数月。在晶圆产能仍然吃紧的背景下,根据相关市场报道,全球各大晶圆厂商正加速推进扩产,为半导体设备及其上游结构件等合作供应商带来了持续的需求。公司将持续挖掘产能,并通过马来西亚子公司及“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”等募投项目的投资扩产,满足下游订单需求。

　　问：公司以超科林、ICHOR等外资客户占半导体收入7成,外资客户的份额及订单增长情况?内资客户份额仅个位数,国产替代空间大,国产客户订单增长情况?公司2021年以来新客户拓展情况(如捷普),体量有多大,对后续合作空间展望?

　　答：全球半导体设备市场长年由国外厂商所主导,公司有幸较早进入国际半导体设备供应链。半导体设备领域是公司重点发展的业务领域。随着国际形势的变化,国内的半导体产业也逐步发展,公司也在顺势积极开发国内客户。近年来,半导体设备领域行业整体需求旺盛,公司的外资及内资客户收入和订单趋势均呈上升态势,公司持续通过多种渠道和方式优化产能和提升产能,以满足外资和内资客户的需求。通过IPO和再融资募投项目以及马来西亚子公司的建设,公司产能将实现跨越增长,进一步增加对半导体设备等核心发展领域国内外客户的供应能力。半导体整个制造过程主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节,其中仅晶圆制造环节就需要热处理(氧化、扩散、退火)、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、抛光等多道工序,每一道工序的设备都需要用到很多精密金属结构件。在新客户、新产品开发方面,公司每年均有新增国内外客户。半导体设备领域客户的特点是进入供应链的产品验证周期较长,去年开发的一些新客户或新产品有一些已经开始稳定批量供货,并在年度业绩中已经发挥了其重要的价值作用;有一些在试制阶段,未来有望实现批量销售。综合来看,近年半导体设备等业务领域的国内客户销售收入以较大增幅增长,受益于持续增长的半导体设备市场规模,未来仍有较大的发展空间。

　　问：半导体产业链供给紧张,核心关注产能,公司对2022年产能提升规模整体判断、分季度看产能提升节奏?(例如:①人员提升情况及加班情况;②设备购置预计增加多少产能、何时投产?③马来西亚子公司产值规划、目标客户,预计今年产能释放节奏?④募投土地投资5个亿,产值规划及投产节奏?)

　　答：2021年公司主要通过适当增加生产人员调整班次、完成了对部分技术进行改造、适当租赁场地等方法来综合增加产能,实现了2021年的业绩增长。在2022年的产能释放方面,公司一方面在继续采取前述增产措施的同时,加大设备投入,加强智能化柔性生产管理,进一步提升运营效率;另一方面加大对马来西亚子公司的支持力度,持续增加投入,预计今年能实现部分量产,明年可实现达产。目前,马来西亚子公司主要服务客户在东南亚的订单需求,包括新客户的开发。另外,公司将继续通过优化产能在各业务领域的分布,以满足国内外半导体设备等领域客户的订单增长需求。通过这些有效的扩产措施,公司有信心实现持续发展。在募投土地产值规划及投产节奏,公司为了满足良好的市场需求和后续的战略布局需要,在苏相合作区新购置土地50亩,总投资5亿元。一期投资3.8亿元,用于“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目”,预计项目建设期两年、达产期四年。项目达产后,公司半导体设备等领域的产能将大为改善。另一期投资1.2亿元,拟投资于“新能源等领域高端装备精密金属部件生产新建项目”,以进一步满足新能源及储能结构件产品的下游需求。项目具体投资进展情况,敬请关注公司公告。

　　问：公司在苏州,主要客户在新加坡和上海,疫情及国际海运紧张对公司一二季度生产、交付的影响?原材料价格上涨,对利润率的影响?

　　答：本轮疫情对公司的生产和交付影响较小。本轮疫情已趋于稳定并好转,对公司后续生产和产品交付不构成明显不利的影响。同时,公司在积极落实疫情防控相关措施,保障生产不间断;并加强与物流供应商的联系合作,保障公司物流顺畅。公司通过加强供应商管理、询价比价,以及适当备货等方式,降低原材料价格上涨对公司利润水平的影响。公司原材料价格上涨对利润的影响均在可控范围内。

　　问：组装:公司组装业务是做什么?国内半导体设备组装业务之前是客户自己做,还是有其他供应商做?公司对组装业务的展望?

　　答：公司的组装业务模式:是按照客户采购设备部件单元或整台设备的定制需求,公司通过自制部分结构件、金工件+购进其他零部件+电器、电子元器件等,由公司装配成一个具有某些功能的部件单元或整台设备的一种业务。该业务是公司顺应市场和部分客户的需求,现有结构件精密制造业务在产业链上的自然延伸,有利于提升公司在核心板块供应链中的价值份额,符合公司长期战略规划。组装业务的展望:随着更多领域的大公司对其生产制造过程的价值链的考虑,对生产细分,正准备或已经将原由其自身完成装配的业务转移出去给具备相应技术能力的合格供应商;也有部分企业处于综合制造成本优先的考虑,将部分装配业务委托出去。这些新的业务合作模式正在形成,未来很可能形成一个新的细分行业。公司深耕半导体设备、新能源及电力设备、医疗器械、通用设备等业务领域多年,在市场上具备一定的先行优势,拥有成熟精益的结构部件定制化精密制造经验、稳定的优质客户渠道以及良好的市场声誉,且已经积累了组装所需的相关技术和生产管理能力,具备开展组装业务相关技术和市场资源基础。

　　问：公司定位中高端结构件制造,有机会的下游都可以去做,2021年第三季度新开发储能结构件业务,去年收入规模、客户及竞争对手情况?公司对储能结构件业务的展望?华亚还有哪些看好的新领域,后续可能拓展?

　　答：储能业务是近几年发展起来的新兴业务,发展态势良好,该业务2021年已实现量产,实现千万级收入;储能是全球构建以新能源为主体的新型电力系统、促进能源绿色低碳转型、实现“碳达峰、碳中和”目标、保障我国能源安全的重要装备基础和关键支撑技术。进入2021年,储能行业迎来快速发展,政策推出速度显著加快,我们认为在政策推动下,储能正在从过去的“可选项”变为未来电力系统的“必选项”,储能结构件市场需求有望相应快速增长。公司密切关注新能源及储能业务领域发展动向,凭借在相关精密结构件制造方面充足的技术能力和丰富的制造经验,持续拓展市场份额。对于公司有能力、有机会的下游领域,公司都将密切保持关注,通过产能扩张,适时拓展新的业务领域。比如,新能源汽车、精密焊接、航天航空等高端领域和新兴产业。

　　问：华亚目前只做半导体设备中刻蚀机、薄膜沉积,其他设备结构件是哪些公司在做?华亚目前新产品在研情况(光刻机、清洗机)?拓展其他品类是否顺利(如技术难度、客户验证周期)?

　　答：半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体产业链的核心环节。半导体芯片制造过程复杂,技术难度高,且产业链长,使得半导体设备的供应不会被一家或几家制造商全产业链垄断。不同类型的设备往往由不同的客户来生产,比如有专业生产氧化炉的客户,有专业生产刻蚀机的客户,有专业生产薄膜沉积设备的客户等等。目前大部分高端半导体设备仍由美国、欧洲、日本、韩国等海外公司研发和制造。据我们所知,半导体设备结构件整体上主要由海外供应商提供,有严格甚至苛刻的准入条件。精密金属制造技术为基础制造技术,不同设备结构件的制造工艺存在共同性。对于其他设备结构件产品,公司已有相应的研发积累和客户拓展,部分产品已实现销售或通过客户验证。半导体设备领域是公司的长期核心发展领域,随着募投项目逐步投产,公司产能规模提升,公司将根据产品开发和客户需求情况,进一步丰富和优化半导体设备领域具体结构件产品的结构。

　　问：半导体设备结构件领域,华亚是做得最大、种类最齐全的,目前看不到可比公司。从竞争格局看,华亚之前半导体设备结构件是哪些企业在做?华亚为什么可以吃掉这部分订单,竞争优势是什么?

　　答：在公司布局进入之前,相关半导体设备结构件的供应链主要由客户的海外供应商参与。公司布局较早,并持续深耕于半导体设备等业务领域,公司多年形成的经验、技术、工艺、品牌、品质得到客户认可并进入一些优质客户供应商名单,客户关系稳定,为公司在半导体领域的拓展奠定了坚实的基础。公司能顺利进入半导体设备行业从事精密金属结构件的制造,主要竞争优势在于:(1)公司拥有精良的生产设备,具备集精密焊接、表面处理和精密机械加工等多类、齐全的精密金属制造核心技术,能够为客户提供一系列的专业精密金属制造解决方案,并能从自身专业角度给予客户结构设计相关建议、改良方案等;(2)公司具备开发和生产定制化、工艺复杂、小批量、多品种等产品的能力,能够快速反应满足客户需求;(3)公司专业从事精密金属制造已经超过20年,积累了成熟的设计、生产、制造技术,并建立了一支经验丰富的技术人才队伍,能适应行业技术进步;

　　苏州华亚智能科技股份有限公司主要从事高端精密金属零部件的研发、生产和销售。公司的主要产品或服务为晶圆刻蚀气体输送中心结构件、晶圆(清洗、沉积)控制平台结构件、晶圆成膜设备(PECVD)气体输送装置结构件、超高亮度LED和功率器件外延片、芯片薄膜沉积设备零部件、晶圆检测设备(AWX)成像检测平台结构件等。主要荣誉有2017年11月江苏省科学技术厅、江苏省财政局、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局颁发的高新技术企业证书。

　　调研参与机构详情如下：

华亚智能股票行情：

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：

● 长期趋势：迄今为止，共10家主力机构，持仓量总计471.56万股，占流通A股23.58%