深南电路：1月6日接受机构调研，摩根士丹利线上策略会参与

　　2023年1月10日深南电路（002916）（002916）发布公告称公司于2023年1月6日接受机构调研，摩根士丹利线上策略会参与。

　　具体内容如下：

　　问：请介绍公司 PCB 业务在通信领域拓展情况。

　　答：公司 PCB 业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。

　　问：请介绍公司 PCB 业务在数据中心领域拓展情况。

　　答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡 献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年前三季度，受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力。2022 年第三季度以来，受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。

　　问：请介绍公司 PCB 业务进入数据中心领域的竞争优势。

　　答：公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随 5G 时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对 PCB 在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。

　　问：请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域拓展情况。

　　答：汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 DS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022 年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占 PCB 整体营收比重相对较小。2022 年第三季度，公司汽车电子 PCB 业务继续保持稳定增长。

　　问：请介绍公司南通三期工厂产能爬坡进展。

　　答：公司南通三期工厂于 2021 年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。

　　问：请介绍公司封装基板业务近期下游市场需求情况。

　　答：受全球消费电子市场需求落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较 2022 年上半年有所下降。

　　问：请介绍公司封装基板业务主要客户类型。

　　答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向 IDM 类（集成器件制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OST 类（半导体封测商）厂商。

　　问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

　　答：相较于常规 PCB 工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于 2022 年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。

　　问：请介绍广州封装基板项目建设进展及预计连线时间。

　　答：公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于 2023 年第四季度连线投产。

　　问：请介绍广州封装基板项目目标产品及相关研发进展。

　　答：公司广州封装基板项目主要面向 RF、FC-CSP 及 FC-BG 封装基板，其中 RF、FC-CSP 封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BG 封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。

　　问：请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。

　　答：受大宗商品及供需关系变化影响，2022 年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较 2022 年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。

　　注调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。

　　深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

　　深南电路2022三季报显示，公司主营收入104.85亿元，同比上升7.48%；归母净利润11.82亿元，同比上升15.12%；扣非净利润10.98亿元，同比上升18.25%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入35.14亿元，同比下降9.31%；单季度归母净利润4.3亿元，同比下降7.74%；单季度扣非净利润3.98亿元，同比下降11.04%；负债率41.54%，投资收益1159.22万元，财务费用-1700.67万元，毛利率26.11%。

　　该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为96.35。

　　以下是详细的盈利预测信息：

　　融资融券数据显示该股近3个月融资净流出8594.01万，融资余额减少；融券净流入629.92万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，深南电路（002916）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标3星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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深南电路股票行情：

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：已有310家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计3.77亿股，占流通A股77.68%