华正新材 CBF积层绝缘膜取得突破 静待业绩底部反转

　　华正新材（603186）2022年实现营业收入32.86亿元，同比下滑9.23%。具体来看，覆铜板/导热材料/功能性复合材料/交通物流用复合材料业务分别实现营业收入24.92/1.90/1.93/3.40亿元，同比分别-7.48%/-14.04%/+12.55%/+1.98%，覆铜板售价下降是导致营收同比下滑的重要原因;公司实现归母净利润0.36亿元，同比下滑84.85%，2022年公司终端及下游客户需求增长乏力，所处行业总体上处于下行调整期，产业整体稼动率不高，致使公司业绩同比下滑。

　　覆铜板单价下滑影响毛利率水平，研发投入持续加大。2022年公司毛利率为12.98%，同比下滑3.53pct，净利率为1.24%，同比下滑5.4pct。分业务类型来看，覆铜板/导热材料/功能性复合材料/交通物流用复合材料毛利率分别为10.13%/15.38%/29.93%/15.22%，分别同比-5.47pct/-0.62pct/+4.71pct/+0.28pct，覆铜板由于产品价格下降导致其毛利率水平下滑严重，进而影响公司整体盈利能力。从费用端来看，2022年公司期间费用率为6.71%，整体保持稳定。具体来看，管理费用率由于珠海项目的投产增加0.62pct，财务费用率由于汇兑收益和利息收入影响下降0.79pct;2022年研发费用率为6.14%，同比上升2.10pct，公司研发费用增加较大，研发方向集中于高频高速材料、CBF积层绝缘膜、BT封装材料等。

　　高端材料打造第二条成长曲线。公司优化整合内部资源，成立了膜材料事业部，内设导热材料产品线、半导体材料产品线、铝塑膜产品线。半导体材料和铝塑膜的突破为公司打开第二条成长线。半导体材料产品线方面，FCBGA载板的快速发展带动积层绝缘膜需求的提升，然而此材料仍未被国外垄断，公司积极进行CBF积层绝缘膜的开发验证，开发了多款高可靠性、低CTE、高Tg以及低Df的CBF积层绝缘膜，在CPU、GPU等半导体芯片封装领域进入了下游IC载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程，并取得了良好进展，有望加快高端半导体封装材料的国产化进程。铝塑膜产品线方面，公司完成年产3600万平米锂电池封装用铝塑膜工厂建设，进入试生产和客户验厂阶段，同时积极开展市场布局，在高端消费电子、轻动力、储能等领域实现规模销售，与头部动力电池厂商展开测试和应用开发合作，共同研究固态电池及半固态电池应用场景。

　　根据公司新业务产能释放节奏以及产品结构持续优化的趋势，我们预计公司2023/2024/2025年的营业收入分别为39.31/51.30/65.30亿元，预计2023/2024/2025年归母净利润分别为0.97/2.22/3.99亿元，对应EPS分别为0.68/1.56/2.81元，对应PE分别为48/21/12倍，给予“增持”评级。

华正新材股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：

● 长期趋势：已有17家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计6382.66万股，占流通A股45.04%