长电科技:前三季度研发投资10

事件点评：

2023年10月27日，公司发布第三季度报告。公司第三季度收入82.6亿元，第三季度收入环比第二季度增长30.8%，前三季度累计收入204.3亿元。第三季度净利润为4.8亿元，第三季度净利润环比第二季度增长24%，前三季度累计净利润为9.7亿元。

►推动产品/业务结构向高附加值应用的优化转型

2023年Q1-Q3，受全球半导体市场下行周期和客户订单下降的影响，公司收入和净利润承受下行压力；但公司积极面对市场挑战，挖掘市场潜力，不断授权降低成本、提高效率、精益生产、先进技术转型，推动产品结构业务结构向高性能计算、汽车电子、工业智能等高附加值应用优化转型，产能利用率逐渐回升。（1）汽车领域：公司拥有专门的汽车电子商务中心，进一步深化汽车电子商务的规划和运营，实现汽车电子领域的快速扩张。产品类型已覆盖智能驾驶舱、智能网络、ADAS、多个应用领域，如传感器和功率器件。（1）汽车领域：公司拥有专门的汽车电子商务中心，进一步深化汽车电子商务的规划和运营，实现汽车电子领域的快速扩张。产品类型已覆盖智能驾驶舱、智能网络、ADAS、多个应用领域，如传感器和功率器件。公司已加入国际 AEC 汽车电子委员会是中国大陆第一家密封测试企业。公司抓住汽车智能化、电气化带来的市场机遇，汽车电子业务持续快速发展。今年前三季度，汽车电子收入累计同比增长88%。(2)5G通信应用领域:大型FCBGA公司 拥有12x12mm至77.5x77.5mm全尺寸FCBGA的包装测试技术积累了十多年的经验，得到了客户的广泛认可 产品工程及量产能力。在增加包装体积和前期系统平台专利布局的基础上，公司与客户共同开发高密度Fan out封装技术2.5D FCBGA 产品同时通过TSV异质键合3D认证 SoC的FCBGA。长电科技从技术研发和大规模生产两个方面为国内外客户服务，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线（AiP）模块，射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）先进包装领域的市场领先地位，如模块。(3)人工智能/物联网领域:依托高密度异构集成系统级封装（SiP）长电科技增加了国内外技术和工厂的优势布局，以及人工智能和高性能计算（HPC）客户开发先进的包装解决方案和产品介绍，加快高计算系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场发展。公司国内厂区涵盖封装行业的大部分通用封装试验类型和部分高端封装类型；产能充足，交货时间短，质量好（良率可以达到） 99.9%以上)，江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成和测试的一站式服务。（4）功率半导体领域：长电技术与全球客户共同开发的第三代半导体高密度集成解决方案已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并继续扩大产能。

►研发投资不断增加，前三季度同比增长10%以上

公司继续加强技术创新，前三季度研发投资10.82 XDFOII同比增长10.38%™目前，全系列产品 XDFOI™ Chiplet 根据计划，高密度多维异构集成系列技术已进入稳定量产阶段，同时实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成包装产品出货，最大包装面积约为 1500mm²系统级封装。该技术是一种面向 Chiplet 采用协同设计理念，实现芯片成品集成与测试的集成，涵盖高密度、多扇出型包装的高密度异构集成解决方案 2D、2.5D、3D 集成技术。长电科技经过不断的研发和客户产品验证， XDFOI™在高性能计算、人工智能、5G等方面不断取得突破、汽车电子等领域的应用为客户提供了芯片成品制造解决方案，外观更薄，数据传输速度更快，功率损失更小，以满足终端市场日益增长的需求。

►投资建议

我们预测，2023年至2025年，公司营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，分别为-10.2%/17.5%/10.7%；归母净利润分别为16.15/26.30/34.53亿元，增速分别为-50.0%/62.8%/31.3%；对应PE分别为31.6/19.4/14.8。考虑到长电科技是世界知名的集成电路包装测试企业，叠加公司推出了XDFOI™全系列产品，包括Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，并提出购买-A建议。

►风险提示

行业和市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新技术、新产品不能如期工业化；主要原材料供应和价格变化风险。

1.利润预测的核心假设

芯片密封测试：长电技术专注于关键应用领域，在5G通信、高性能计算、消费、汽车、工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进包装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及 XDFOI™以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，实现大规模生产，为市场和客户提供定制的技术解决方案。经过持续研发和客户产品验证，长电科技 XDFOI™在高性能计算、人工智能、5G等方面不断取得突破、汽车电子等领域的应用为客户提供了芯片成品制造解决方案，外观更薄，数据传输速度更快，功率损失更小，满足终端市场日益增长的需求，为下一个周期巩固产能/技术基础。预计2023-2025年，公司芯片封测收入分别为301.84/354.55/392.45亿元。

我们预测，2023年至2025年，公司营业收入分别为303.08/355.97/393.95亿元，增速分别为-10.2%/17.5%/10.7%。考虑到长电科技是世界知名的集成电路包装测试企业，叠加公司推出了XDFOI™全系列产品，包括Chiplet高密度多维异构集成系列技术，已按计划进入稳定量产阶段，首次覆盖，并提出购买-A建议。

二、可比估值

我们选择通富微电、华天科技、永硅电子等国内上市封装领域的公司作为可比公司。其中，通福微电是国内领先、世界先进的集成电路包装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计模拟到包装测试的一站式解决方案，产品、技术、服务涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 在网络通信、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域，满足了客户的多元化需求。华天科技封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多个系列，主要用于计算机、网络通信、消费电子和智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子机器和智能领域。永硅电子主要从事集成电路的包装和测试，产品主要用于射频前端芯片和AP 物联网芯片、电源管理芯片、计算芯片、工业和消费品等领域的SOC芯片、触摸芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等。2023-2035年，根据Wind的一致预期，通富微电、华天科技、永硅电子平均PE分别为69.12/33.89/24.09，我们预测长电科技PE分别为31.58/19.39/14.77。2023-2035年，根据Wind的一致预期，通富微电、华天科技、永硅电子平均PE分别为69.12/33.89/24.09，我们预测长电科技PE分别为31.58/19.39/14.77。华金电子孙元峰团队