(1)短期来看，芯片行业的去库存即将结束，晶圆厂的作物动力有望上升，直接带动了半导体耗材的需求。
(2)中期从晶圆厂扩产预期来看，中芯国际、华虹宏力、大型仓储厂等扩产项目相继推进，带来设备零部件订单增长预期。晶圆厂生产能力落地后，也会对材料产生需求。
（3）从终端需求的长期角度来看，消费电子复苏和长期人工智能对计算能力和存储需求的驱动支持对后续繁荣的良好判断。IDC预计，2024年全球半导体行业市场规模将同比增长20.7％。业内公司的经营状况也有望完成触底，呈现出环比改善、半导体材料和设备零部件的投资机会。
重点推荐设备零部件:正帆科技(电子工艺设备及系统)、新莱应材料(高纯度和超高纯度零件)、茂莱光学、美埃科技是神工股份(硅零件)。
在前道晶圆制造材料方面，推荐研硅、沪硅工业、TCL中环等硅片环节；
华特气体、中船特气、雅克科技、凯美特气等特气环节；
华茂科技、晶瑞电材、南大光电、桐城新材；
靶材环节包括新材料研究和江丰电子；
安集科技、鼎龙股份在CMP环节；
湿化学品环节江化微；
中巨芯、广钢气体。
在后道先进包装材料方面，推荐联瑞新材料、华海成科、天成科技、德邦科技。
【中信证券新材料】关注半导体材料和设备零部件的投资机会
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