华为宣布新专利,指出了国内芯片弯道超车的方向

首先，华为宣布了新专利，指出了国内芯片弯道超车的方向

近日，华为10.31新发布的封装专利公开了一项名为“CN11601748A”的倒装芯片封装专利，其热性能提高。受此消息刺激，康强电子涨停、飞凯材料、强力新材料、兴森科技、通富微电、长电科技均有所上涨。

新闻：华为科技有限公司“半导体包装”专利于10月31日发布，申请号为CN116982152A。根据专利摘要，本公开涉及一种半导体包装，包括：第一衬底、半导体芯片、导线框和密封剂。

一般来说，它是芯片与散热器之间的接触方式，有助于提高散热性能。

华为宣布了其先进的包装技术专利，其意义在于为国内芯片的弯道超车指明了方向，因此预计先进的包装行业将取得巨大的发展。本文将讨论先进的包装技术。

二是先进的封装技术

半导体包装是指切割、焊接、塑料密封生产加工晶圆，连接电路和外部设备，为半导体产品提供机械保护，避免物理、化学等环境因素的损失。

半导体包装技术从传统到先进经历了四个发展过程：通孔插装时代、表面包装时代、面积阵列包装时代和先进包装时代，先进的包装技术是延续摩尔定律的最佳选择，不改进半导体芯片工艺可以进一步提高集成，显示终端产品薄短效果。

先进的包装开发增加了对包装设备的需求。在先进的包装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更轻，以减少体积，因此对减少设备的需求增加；在Chiplet中，芯片更小、更多，需要将晶圆切割成更小的芯片，提高先进包装中的数量和精度，增加固晶机的需求和精度。

1.Bump(凸块)工艺和设备

凸块是指生长在芯片表面，与芯片焊盘直接或间接连接的具有金属导电特性的凸起。凸块是芯片倒装的必要工艺，是先进包装的核心技术之一。

1)凸块可分为金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、焊球凸块

金块主要用于显示驱动芯片、传感器、电子标签等产品包装；铜镍金块主要用于电源管理等大电流、低阻抗芯片包装；铜柱块主要用于通用处理器、图像处理器、存储芯片ASIC、FPGA、电源管理芯片、射频前端芯片、基带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域；锡块主要用于图像传感器、电源管理芯片、高速设备、光电设备等领域。

2)凸块工艺所需的设备不同

金/铜凸块工艺：

1)通过溅射或其他物理气相沉积，在晶圆表面沉积一层 Ti/Cu 等金属作为电镀的种子层；

2)在晶圆表面涂上一定厚度的光刻胶，并采用光刻曝光工艺形成所需的图形；

3)通过控制电镀电流大小、电镀时间等，对晶圆进行电镀，从光刻胶开窗图形底部生长，获得一定厚度的金属层；

4)去除多余的光刻胶。

锡块工艺：

与铜柱凸块工艺类似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽组成。主要区别在于焊盘的高度较低。同时，锡帽合金是在助焊剂和氮气环境下，通过钢板印刷的成品锡球和铜焊盘形成的高温熔融回流的整体产品。锡凸块一般为铜柱凸块尺寸 3~5 倍，球体大，可焊性强。

铜镍金凸块工艺：

电镀厚度超过晶圆凸块的基本制造工艺 10μm以上的铜镍金凸块。新凸块取代了芯片的部分线路结构，优化了芯片的部分线路结构 I/O 设计大大降低了导电阻。

2.TSV(硅通孔)工艺及设备

TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技术是利用垂直硅通孔实现芯片互连的一种方法。与传统的引线连接相比，它具有更短的连接距离、更高的机械强度、更薄的芯片厚度和更高的包装密度。同时，它还可以实现不同芯片的连接。

TSV 在硅片上刻蚀通孔，侧壁沉积金属粘附层、阻挡层和种子层，TSV 电镀铜金属作为通孔中的导体，采用化学机械抛光(CMP)将硅片减薄，最后叠层键合。

3.RDL(再布线)工艺和设备

RDL（ReDistribution Layer，重布线层是实现芯片水平方向互连的关键技术，可以在芯片上原设计 I/O 通过晶圆级金属布线工艺改变焊盘位置的位置和布置，形成新的互连结构。

RDL 所需设备包括曝光设备，PVD 设备等。RDL 工艺流程:1)形成钝化绝缘层并开口；2)沉积粘附层和种子层；3)光刻显影形成线路图案并电镀填充；4)去除光刻胶，蚀刻粘附层和种子层；5)重复上述步骤进行下一层。 RDL 布线。

三、华为包装新专利对麒麟的解决方案

对于麒麟9000s的大规模生产，从销售之日起，国内外不断研究，最终没有得到任何结果。但拆卸结果有两点：

第一，麒麟9000s比麒麟9000大一圈

第二，麒麟9000s散热有特殊结构

这两点与华为的封装专利不谋而合，特别是在散热方面，专利中有详细的介绍和解决方案。

与其他工艺相比，该专利相对新颖，绝缘、散热、引线增量较大。

1.散热、绝缘、引线受益对象：飞凯材料、德邦科技、强力新材料、华海诚科、联瑞新材料、康强电子等；

2.专利暂时看不出基板是TSV、TGV还是ABF，可以关注:沃格光电、兴森科技等。

3.由于美国已经发布了先进包装禁令，华为的包装专利产业化只能依靠国产设备，设备受益对象：文一科技、新益昌、金拓股份等；

4.OEM受益目标:盛合晶微、通富微电、长电科技等。

四、相关受益概念股：

一、华海诚科：

江苏华海成科新材料有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体设备、集成电路、特种设备、LED支架等电子包装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏科技巨头、江苏科技中小企业、江苏民营科技企业、江苏企业技术中心、江苏新电子包装材料工程技术研究中心、江苏博士后创新实践基地、江苏企业研究生工作站。荣获中国江苏创新创业竞赛一等奖、第八届中国半导体创新技术奖、江苏省优秀管理创新企业等荣誉。公司位于连云港经济技术开发区。现有先进的环氧模塑试线1条，大型生产线5条。通过IATF汽车电子质量管理系统、ISO9001质量管理系统、ISO14001环境管理系统、OHSAS18001职业健康安全管理系统的认证，公司多次获得优秀供应商的荣誉称号。目前，公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑料密封行业中排名第一。

2.文艺科技:在业绩说明会上回复投资者，扇形晶圆级液体封装压缩机产品已交付给客户；公司目前开发的12英寸晶圆封装设备适用于FoWLP (扇形晶圆级封装)形式封装。可用于高性能CPU//GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片和先进的3DNAND多层堆叠塑料密封工艺。目前，研发的第一阶段已经完成，两台原型已经交付给客户（HW-DEMO试用盛合晶微)。

3.德邦科技:绝缘DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠包装，公司产品验证顺利，预计下半年将获得多个客户订单

4.沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，还可用于2.5D/3D 封装

5.飞凯材料:公司生产的临时建合材料可实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用于HBM堆叠。目前，金华和长信已经开始供应，其中长信主要取代以前的布鲁尔技术；华为的盛和晶微已经实际引入。海涵财经