11月8日，周鸿毅在乌镇峰会上表示，360购买了1000块华为升腾人工智能芯片。我们认为，巨头使用国内人工智能芯片，国内密封测试和密封测试设备材料的核心效益。
包装厂：行业巨头努力引领先进的包装需求
受益于下游高性能计算和行业领先布局的需求增长，先进的包装市场逐年增长，许多国内领先的包装测试制造商也进行了各种布局：
-长电技术：晶圆级WLP、2.5D国际客户4nmchiplet方案已量产/3D包装技术；
-通富微电：Chipletet积极布局、2.5D作为AMD最大的封装测试供应商，/3D等封装技术占其订单份额的80%以上；
-永硅电子:布局晶圆级封装技术，大FC-BGA、bumping和RDL工艺取得突破；
-深科技:DRAM封装技术在国内处于领先地位。
密封测试设备：高端密封测试设备国产化加速
目前，海外制造商仍占据高端封测设备的主要市场，泰瑞达（美国）、爱德万(日本)在存储测试机和SOC测试机领域分别拥有51%和33%的全球市场优势；包装设备领域包括ASMPT(新加坡)和K&S(美国)市场份额较大。
近年来，国内制造商继续努力进行高端密封测试类别：长川科技布局SOC测试机、探针台等；华丰测控发布8600系列SOC测试机新产品；智能布局存储测试机；新宜昌布局半导体die bond设备。
包装材料：先进材料的定位迫在眉睫
日本和美国制造商在中高端包装材料中占有很大份额。随着材料定位的加快，具有前瞻性技术布局的国内制造商有望在未来的竞争中脱颖而出。
-德邦科技：Underfill胶等四种芯片级封装材料同时配合多家设计公司、封测公司推进验证；
-兴森科技：IC载板国内替代先锋，引进大客户认证；
-飞凯材料：全资子公司大瑞科技是全球BGA、用锡球包装CSP等高端IC的厂家；
-强力新材料：光敏聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段；
-天成科技：IC载板沉铜、电镀化学品已通过核心终端客户认证；
-华海成科：先进包装领域的产品处于布局阶段，部分产品已实现小批量，部分产品在送样验证过程中。
封测厂：长电科技、通富微电、永硅电子、深科技、伟测科技；
包装设备：长川科技，精智达，新益昌，核心微装，劲拓股份，光力科技；
包装材料：兴森科技、强力新材料、德邦科技、飞凯材料、天成科技、上海新阳、华海成科。
风险提示：封闭测试行业周期复苏低于预期；行业竞争加剧；汇率波动。
（来自 民生证券）
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