中泰证券：知识点1：
高端IC载板和材料占HBM先进包装成本的70%
知识点2:
HBM通常通过FC-BGA包装基板和GPU、包装CPU。
知识点3
IC载板分为两类：
1）WB类：中低端WB包装占封装总成本的40%
2) FC类: 在FC高端封装中占有一席之地 70%-80%
002436星森科技：珠海 FCBGA 封装基板项目已建成并试生产，预计产后收入将增加 16 亿元。
603002宏昌电子：与晶体技术共同开发了半导体FCBGA先进包装工艺中使用的新型增层膜材料。目前，产品进展顺利，已在下游重要终端客户进行验证，并取得了良好的阶段性成果。
603186华正新材料：与深圳先进电子材料研究院联合积极研发 FCBGA 的 CBF 积层绝缘膜。
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