核心观点
人工智能正处于历史上最长的繁荣周期，生态加速趋同：自21世纪以来，在大数据和大计算能力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷了人工智能，人工智能迎来了历史上最长的第三个繁荣时期。基于最新的人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以人工智能模型为代表，计算技术和算法模型是核心关键，计算技术以人工智能芯片、人工智能服务器和人工智能集群为载体。
由于硬件支持、软件编程、设计等优点，GPU主导计算能力芯片，AI信创驱动国内计算能力发展，CPU+GPU已成为目前应用最广泛的平台。计算芯片(55-75%)是人工智能分布式计算的主要市场、由三部分组成:内存(10-20%)和互联设备(10-20%)。美国限制了在中国销售最先进、应用最广泛的人工智能培训GPU-英伟达A100和H100。国内计算能力芯片与英伟达最新产品差距较大，但对信息粒度要求较低的推理操作可以部分替代。
提高计算能力内存带宽，HBM供应短缺：由于ChatGPT的爆炸，GPU需求明显，英伟达还增加了对三星和SK海力士HBM3的订单。2023年10月，SK海力士表示，明年HBM3和HBM3E的所有产量均已在2023年销售。Omdia预测，到2025年，HBM市场总收入将达到25亿美元。
CoWoS包装技术是目前集成HBM和CPU/GPU处理器的主流方案。台积电主导全球CoWoS包装市场。据IDC预测，全球Cowos的供需缺口约为20%，2024年台积电的Cowos封装产能将比2023年翻一番，2.5D2023-2028年，/3D先进包装市场规模将以22%的CAGR快速增长。
人工智能计算能力对高效电源提出了新的需求，背面电源技术准备出发：集成越来越高，加速芯片的电源解决方案越来越复杂，需要不同电压和不同道路的多路输入。在这种情况下，电压轨道将越来越多。台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商正在积极布局背面供电网络技术，为日益复杂的芯片提供高效的供电解决方案，其中英特尔领先。来自中航证券
：GPU：海光信息、寒武纪、未上市地平线、黑芝麻、摩尔线程；HBM：香农芯创、雅克科技；先进包装：兴森科技、华海诚科、艾森股份；电源芯片：希迪微。
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