投资要点
2024年1月15日，公司发布了《2023年业绩预测》。
►全年业绩快速增长，在手订单饱满
预计2023年营收将达到209.7~231.0亿元，同比增长42.77%~57.27%；归母净利润36.1~41.5亿元，同比增长53.44%~76.39%；扣除非归母净利润33~38亿元，同比增长56.69%~80.43%；新订单超过300亿元，其中集成电路领域占70%以上。
单季度，23Q4公司预计收入63.82~85.12亿元，同比增长36.48%~82.04%，同比增长3.57%~38.14%；归母净利润7.26~12.66亿元，同比增长8.87%~89.88%，环比增长-33.11%~16.66%；扣除6.60~11.60亿元的非归母净利润，同比增长4.81%~84.21%，环比增长-35.99%~12.51%。
►产品矩阵继续丰富+性能不断提高，显著受益于国内替代的总体趋势
公司致力于打造平台半导体设备企业，涵盖刻蚀、膜沉积、立式炉、外延、清洗、卧式炉管等核心工艺设备。2023年6月，该公司发布了12英寸去胶机ACE i300，完全覆盖刻蚀后去胶、离子注入后去胶、去残胶、表面处理等去胶工艺。2023年7月，公司推出了12英寸等离子体刻蚀机Acura，用于晶边刻蚀工艺 BE，在国内晶边干法蚀刻设备“零”方面取得突破，在逻辑和存储领域获得多个龙头客户订单，进入量产阶段。2024年1月，公司自主开发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积设备Orion Proxima正式进入客户端验证，标志着公司在绝缘介质填充技术上取得新突破，成功进入12英寸介质薄膜设备100亿级市场。
根据芯谋数据，2024年全球设备市场规模预计同比增长2%至1150亿美元，主要是1)国际龙头晶圆厂计划建设更先进的工艺生产线；2)OEM产能利用率逐渐走出低谷，晶圆厂扩产态度转向积极。预计2024年中国大陆半导体设备市场将达到375亿美元，同比增长9.6%；预计半导体设备的国产化率将提高1.9个百分点到13.6%。中芯国际、华虹、长存、长信等国内龙头晶圆厂的扩产势头依然迅速。预计2024年大陆龙头晶圆厂的扩产将更加积极，刺激半导体设备的需求。
我们认为，虽然公司的产品矩阵继续丰富，但产品性能也在不断提高，具有广度和深度，显著受益于国内替代的总体趋势。
►投资建议
鉴于公司半导体设备不断创新，手头订单饱满，我们调整了公司原有的业绩预测，预计2023年至2025年的营业收入将从202.97/261.10/334.37亿元调整为218.16/305.86/398.48亿元，分别为48.5%/40.2%/30.3%；归母净利润由37.81/50.25/64.30亿元调整为39.13/55.46/74.21亿元，增速分别为66.3%/41.7%/33.8%；对应PE分别为33.1 /23.3/17.4倍。公司致力于打造平台型半导体设备企业，产品矩阵丰富，手头订单充足，长期增长动力充足。公司致力于打造产品矩阵丰富、手工订单充足、长期增长动力充足的平台半导体设备企业。继续推荐，保持“买入”评级。
►风险提示
新技术、新技术、新产品不能如期产业化风险，市场竞争加剧风险，晶圆厂产能扩张进度低于预期风险、系统性风险等。华金电子孙元峰团队
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