美光财报公布,扭亏为盈

一、美光财报公布，扭亏为盈

昨晚，美光科技是世界三大存储巨头之一，发布了2024年第二财季(2023年12月、2024年1-2月)的业绩。截至北京时间16点，根据盘前业绩，美光的业绩再次刷新了市场预期。

其中，业绩最大的亮点是，在原本要承受一个季度亏损的指导下，美光的利润奇迹般地扭亏为盈。

美光的收入同比飙升58%，达到58.2亿美元，NON-GAAP基准下的每股收益为42美分，与收益预期约为53.5亿美元相比，每股损失24美分的市场预期可谓全面碾压。

你知道，去年同期，美光创下了20年来单季度的最大损失。收入同比下降53%，亏损23.1亿美元，其中库存亏损14亿美元，每股亏损2.12美元。

仅仅一年后，美光就从泥潭中爬了起来。人工智能作为计算能力（计算、存储、网络通信）的三个要素之一，对存储芯片的需求可能比我们预期的要乐观。人工智能的发展正逐渐影响上游芯片端的供需，加快库存清理，迎来价格反转的上升周期。

从市场份额来看，目前全球NAND Flash市场主要由三星、SK海力士、铠侠、美光、西部数据五家厂商组成。全球DRAM市场分为三星、SK海力士和美光。

第二，美光的业绩助推器是新一轮人工智能革命对存力的巨大需求

为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光在2024年销售了公司可以制造的所有HBM。

HBM是CPU//GPU 内存芯片是将多个DDR芯片堆叠在一起，与GPU包装在一起，实现大容量、高位、宽的DDR组合阵列。HBM可以满足大模型时代高计算能力和大存储的实际需求。

上个季度，美光首次从其新HBM3E中获得收入，为英伟达提供人工智能芯片H200 Tensor Core GPU。作为英伟达计算能力链的重要参与者，股价也处于历史新高。

第三，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的舵手

SK海力士是第一个实现逆转的公司。该公司去年第三季度仍保持亏损，但其核心业务DRAM已将亏损转化为盈利。就连该公司自己在财务报告中也感到有点不可思议：去年第一季度从盈利转为亏损的DRAM在两个季度后才扭亏为盈。

SK海力士解释说，高性能存储芯片的市场需求增加，如人工智能的代表性存储器HBM3、高容量DDR5 DRAM、高性能移动DRAM等主要产品销售良好。与上一季度相比，公司业绩增长24%，营业损失减少38%。

目前，人工智能带来的热潮还远未停止，HBM供不应求。美光公司已开始大规模生产，并从HBM3E产品中获得收入。客户反馈显示，HBM3E产品的功耗比竞争对手的解决方案低30%。今年，HBM产能已售罄，2025年大部分产能已预订。

美光预计，HBM产品将在2024财年带来“数亿美元”的收入，从第三财季开始，HBM收入将对DRAM和整体毛利率产生积极影响。

四、国产存储芯片有哪些？

国产HBM芯片还处于空白阶段，机会很大。哪家公司会脱颖而出？有必要提前了解存储芯片的竞争模式！

HBM(高带宽存储器)技术与中国存储芯片头部公司的主要区别:

1. 中国的存储芯片公司：主要从事存储芯片设计、制造或销售的企业。这些公司可能涉及多种存储技术，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash等。

2. HBM存储器：HBM是一种特定的存储技术，主要用于高性能计算（HPC）、图形处理单元（GPU）、游戏主机和一些高端服务器。

全球HBM芯片市场的竞争格局：

1、2024年，全球HBM(高带宽存储器)市场的竞争格局主要由SK海力士、三星电子、美光科技三大公司主导。其中，SK海力士在全球HBM市场占据领先地位，其市场份额约为50%，而三星电子市场份额为40%，美光市场份额为10%。

2、紫光集团、长江存储、兆易创新、合肥长信等中国龙头存储芯片公司。

目前，中国的存储芯片公司在HBM领域与国际巨头仍存在一定差距，但在NAND等其他存储技术领域 Flash和NOR Flash，中国企业取得了一定的进步和市场份额。随着技术的不断发展和市场需求的增长，未来中国的存储芯片公司也可能在HBM领域取得突破。

五、HBM产业链上的公司:

1、包括封装材料在内的HBM存储产业链。

宏昌电子:公司获得英特尔认证的高频高速板材，采用自主研发PPO材料；人工智能服务器等计算能力领域需要上游材料的支持。

圣泉集团：HBM存储产业链采用公司专用酚醛树脂、包装环氧树脂等材料。

华海成科：公司主要产品包括环氧塑料密封和电子粘合剂，广泛应用于半导体包装、板组装等应用场景。环氧模塑料也用于静态随机存储芯片和高带宽存储芯片的包装。

联瑞新材料：公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。

2、封装载板环节。

兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

3、工艺技术环节。

晶方科技：TSV，微凸点、硅基转接板、异构集成技术是HBM集成应用中使用的一系列关键技术。公司专注于晶圆TSV等相关先进的包装技术。

华天科技：公司基于TSV封装技术的产品已量产。

4、制造公司。

太极产业：大股东与海力士合资海辰半导体，公司与海力士合资海太半导体。目前，海太半导体拥有完整的封装和测试生产线 SK 海力士 12 英寸晶圆生产线紧密配套。

雅克科技:公司客户为长江存储、合肥长信、中芯国际。

5、设备公司

赛腾股份:公司拥有sumco、sksiltron、samsung、易斯伟、中环半导体、金瑞红等优质客户。

6、分销商

香农新创：公司全资子公司联合创泰科技有限公司是SK海力士授权的经销商。

雅创电子：公司全资子公司WE主要代理海力士的存储器。以上产品将作为未来布局的关键方向，尚未形成销售。海涵金融