英伟达GB200采用NVLink全互联网技术,铜电缆方案可能

英伟达GB200采用NVLink全互联网技术，铜电缆方案可能成为未来的趋势。高速背板电缆应用方案解决了PCB板的传输损耗问题。近年来，国内高速背板发展迅速，传输速率将成为国内高速背板供应商竞争的焦点。

AI芯片:NVIDIA发布了一个新的Blackwell平台，包括NVIDIAHGXB200、GB200、NVLink、GB200NVL72机架级设计，网络交换机X800多款产品。

HGXB200和B100通过整合BlackweltensorcoreGPU和高速互联技术，实现了与前代相比推理性能的15倍提升，HGXH200系列提供了惊人的32petaflops性能，成为AI和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。

作为液冷机架级解决方案，GB200NVL72通过连接36个GraceCPU和72个BlackwelGPU，不仅实现了单个大型GPU的功能，还为万亿参数的LLM推理提供了30倍的实时速度提升。此外，其解压引擎还支持硬件级的大规模本地解压，提高数据处理和分析效率。

NVIDIAQuantum-X800平台专为处理万亿参数级AI模型设计，连接速度800Gb/s，支持基于硬件的先进网络内计算和SHARPV4。英伟达的最新技术显著提高了计算性能和效率，降低了能耗，为科学计算、人工智能工作负荷和数据分析带来了前所未有的加速能力，促进了数据中心技术的快速进步，为未来的人工智能和人工智能应用提供了强有力的支持。

电缆：英伟达GB200采用NVLink全互联网技术，铜电缆方案可能成为未来的趋势。高速背板电缆应用方案解决了PCB板的传输损耗问题。近年来，国内高速背板发展迅速，传输速率将成为国内高速背板供应商的竞争焦点。

智能手机：高通发布了骁龙8sgen3旗舰芯片，人工智能性能升级预计将推动手机端生成人工智能应用浪潮；荣耀、小米等新机器发布，乐观的芯片人工智能功能升级推动人工智能手机制造商积极拉货。

[高通公司发布了骁龙8sgen3旗舰芯片，支持生成人工智能助手和人工智能图像生成，最高支持100亿参数模型，预计将推动移动终端侧生成人工智能应用浪潮。]

【苹果iPhone16升级有望提高，A18芯片将大大提高人工智能计算的核心数量和性能。荣耀Magic6真版和Magic6保时捷设计版正式发布。荣耀Magic6真版首次配备5000万像素超动态鹰眼主摄H9800，Magic6RSR屏幕设计为Tandem双栈串联OLED架构。小米Civi4Pro发布，将配备骁龙8sGen3，具有AI性能调度、AI大模型计算摄影、AIGC应用落地三大特点。2023年小米业绩公布，全年智能手机出货量为1.46亿，高端优势形成胜利，旗舰智能手机产品火爆。vivoX100S预计将首次配备联发科最新旗舰天竺9300+处理器，采用6.78英寸1.5K8TLTPOLED直屏。】

【苹果产品路线图曝光，OLED屏幕成为标准，2026年后折叠屏手机/iPad定档。据DSCC预测，华为折叠屏手机市场份额将在第一季度达到40%，或将首次超过三星成为折叠屏手机市场第一。】

PC：荣耀发布了MagicbookPro，配备了英特尔第一代酷睿Ultra7-155H处理器，对AIPC中期渗透率提升对PC存储容量提升的提升持乐观态度。荣耀AIPCMagicbookPro于163月22日正式推出。该机配备了英特尔第一代酷睿Ultra7-155H处理器。MagicbookPro16在硬件、人机交互和互联网生态方面进行了全面优化。在2024年中国闪存市场峰会上，英特尔表示，AIPC将提高存储容量需求，32G将成为入门级标准。近日，微软宣布推出两款“微软”AIPC“新产品SurfacePro10和SurfaceLaptop6，这两款产品将配备IntelCoreUltra或QualcommSnapdragonXElite处理器，这两款产品将配备IntelCoreUltra或QualcommSnapdragonXElite处理器。

高通专门发布了《终端侧生成式AI通过NPU和异构计算开启》白皮书，阐述了终端侧生成式AI的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，尤其是NPU的设计，以及能够以极低的功耗实现持续稳定的高峰性能优势；苹果发布了一款新型AIPCMacBookAir，采用M3芯片，M3配备16核NPU，使MacBookAir具有更好的AI性能。

面板：1）在行业趋势方面，我们对大型面板的成交量和价格持乐观态度。根据洛图科技，2023年全球电视出货量为2.01亿台，平均尺寸增至49.3英寸（RUNTO）预计2024年出货量将修复增长。面板厂的作物动力控制得当，3月份的平均作物动力有机会回升到80%以上，第二季度电视面板报价仍有上涨空间。从2月底到3月初，受供需两端影响，LCDTV面板全球供应依然紧张；在中尺寸方面，OLED渗透率的提高是乐观的，根据群智咨询(Sigmaintel)据最新估计，2023年全球OLED车载显示面板出货量达到120万片，同比增长1.1倍。OLED也将在平板市场逐步崛起，预计2024年全球OLED面板渗透率将达到5%左右；小尺寸方面，LTPOOLED销量首次超过LTPS，销量176.2965亿美元，韩国企业市场份额87%。全球主要海运公司宣布，4月份起运价全面上涨，每柜最高涨价2000美元，韩国对欧洲航线的运费大幅上涨。

2)品牌&需求端，三星/海信发布新电视，看好AI、大屏幕、超高清智能电视的趋势。三星推出2024款？MicroLED？电视还配备了“NQ8AIGen3处理器”和“AI图像增强”、“AI动态增强”功能。海信发布了一款新型ULEDXMiniLED电视U8NPro，可以全场景AI计算画质，利用AI优秀的画质源。

3)厂商进展端，荣耀Magic6RSR保时捷设计配备JD.COM全球推出的Tandem双栈串联OLED、天马/华兴光电供应小米、天马供应多款车载显示屏，对库存需求带动下板厂商出货量增长持乐观态度。JD.COM收购LGD广州工厂，夏普将缩小LCD业务，对进一步优化LCD供给格局持乐观态度，提高大陆的生产控制能力。JD.COM再次供应荣耀Magic6系列春季新产品，OLED业务出货量将继续位居全国第一。

天马独家提供一加Ace3V手机柔性OLED直屏，首款全新护眼U8+发光材料。天马赋能小鹏、林肯、坦克、极氪、深蓝、五菱等众多知名汽车品牌。TCL华星为小米Civi4Pro提供屏幕，采用新一代C8发光材料，配备6.55寸莱茵护眼屏。佛山市清溢光电高精度掩膜生产基地开工，总投资35亿元。咸阳G8.5彩虹股份有限公司＋新型大吨位高世代基板玻璃生产线基板玻璃生产线建设项目成功投产。国内首款27英寸TFT基P0.7Micro-LED拼接箱。Sunic将为京东方8.6代OLED线提供4台蒸镀设备。Sunic将为京东方8.6代OLED线提供4台蒸镀设备。LGD公布了去年的收入数据，小型OLED销售比例扩大到42%，中大型销售减速。

PCB：PCB主要原材料整体价格较低，重点是计算能力推动PCB需求和高端PCB本地化。环氧树脂和电子玻璃纤维布的价格处于历史低水平。2022年和2023年前三季度，国内PCB上中游上市企业的收入和利润表现低于预期。CCL板块需要等待下游需求恢复，整体表现平缓。目前，国内PCB制造商专注于HDI板、IC封装板等高端领域的生产能力扩张，继续跟踪以计算能力为首的强劲需求驱动，乐观看待本地化进程。

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连接器及线束制造商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金；线束：沃尔核材料、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；

消费电子零部件&组装:工业富联、立讯精密、文泰科技、智能制造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、顺宇光学科技(港股)、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、新旺达、新维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电(机械组覆盖)、比亚迪电子(港股)、智迪科技，雷柏科技；

消费电子自动化设备:科瑞技术(与机械组联合覆盖)、智立方(与机械组合覆盖)、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子(联合覆盖机械组)、博众精工(机械组覆盖)；

品牌消费电子:传音控股、漫步者、安克创新(联合覆盖家电和通信组)、小米集团(港股)；

消费电子材料：中石科技、世华科技；

CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技(与通信组联合覆盖)、金安国纪、南亚新材料、华正新材料、中英科技、嘉园科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份(与通信组联合覆盖)、景旺电子，盛宏科技；

汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学技术、联创电子、裕太微、和泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电控、湘油泵(与汽车组联合覆盖)；

面板：京东方、TCL技术、深天马A、联得装备(与机械组联合覆盖)、精测电子(与机械组联合覆盖)、奥来德、鼎龙股份(联合覆盖基础化工组)、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、高中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份