核心观点:英伟达GB200创新引进224G铜缆连接技术。随着GB200系列的大规模发展，铜互联网市场将快速增长，供应链将受益匪浅。推荐目标立讯精密(002475.SZ），受益标的安费诺（APH）。
1、【英伟达引领数据中心224GB铜互连新趋势】：英伟达最新发布的GB200 NVL72，组合 36 个 GB200 超级芯片，包括 72张B200和36 张Grace CPU。GB200 NVL72的AI训练总算能力高达720 PetaFLOPS，推理则为1440 PetaFLOPS，此外，扩展到576卡方案可以很好地支持超大模型的训练。凭借其创新的铜缆连接技术，GB200为数据中心带来了单机架120kW的能源节约。随着GB200系列的成交量，铜互连市场将迅速增长。
2、【GB200 NVL72中铜缆用量显著增加]：两端分布18个1U计算节点(1个计算节点上2个GB200)，中间有9个NVL交换机。(1)从外线-GPU到交换机背板的连接:单个B200对应一个NVLink5.0连接，每个传输双向1.8TB/s带宽，Serdes对应的规格是224Gbps，铜缆也采用难度较大的224Gbps产品，即单个B200通常连接72条差分对(72条线)即可达到可支撑的1、8TB/s带宽。由于NVL72单个Rack共有72张B200，因此需要5184条线(72X72)。(2)内部线:在交换机内部，从交换芯片到背板，从芯片到前板I/O端口，也改为电缆形式。在数量层面，从交换机芯片到背板的数量约为5184根，连接到前板I/O的线约为5000根。但交换机内部电缆较短，交换芯片周围采用高密度Nearr ASIC连接器形式。
3、【铜缆规格升级到224G，立讯精密、安费诺等积极推进】。英伟达GB200 224Gbps铜缆用于NVL72内外线。由于高频信号在传输过程中会遇到更多的衰减和失真，电缆制造的难度显著增加。对于制造商来说，投资昂贵的制造和测试设备。目前，安费诺、莫仕、立讯等龙头企业都有布局。立讯铜缆产品均采用Optamax自研自产？超低损耗、抗弯高速裸线技术已成功开发出112G/224G PAM4 DAC和ACC(有源铜缆)。112G/224G裸线批量生产交付已成功完成。这一成就不仅证明了立讯在铜缆技术领域的领先地位，也展示了其卓越的研发和精密制造能力，这将深深受益于未来铜连接需求的爆发。国君电子
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