AI驱动服务器领域 PCB 加速升级

1、专注于电子互联网，业绩长期稳定增长

专注于电子互联网领域，致力于“构建世界级电子电路技术和解决方案的集成商”。深南电路拥有三项业务：印刷电路板、封装基板和电子安装，形成了行业独特的“3”-In-One“业务布局。公司以互联网为核心，不断加强印刷电路板业务的领先地位。同时，大力发展包装基板业务和“客户同源”电子装联业务。

从电子产业链的角度来看，深南电路整体上已经具备了 1 级封装到 3 整机组装的生产和服务能力可以通过一站式服务为客户提供原理图设计，PCB/SiP 设计、PCB/SUB 创造生产、电子装联、包装测试等价值，帮助客户降低成本，缩短交货期，保证产品质量。PCB（印刷电路板）是组装电子零件的关键连接，不仅为电子元件提供电气连接，还承载电子设备数字和模拟信号传输、电源供应和射频微波信号传输和接收功能，绝大多数电子设备和产品需要配备，因为它被称为“电子产品之母”。封装基板与 PCB 制造原理相似，是的 PCB 两者之间存在相关性，适应电子封装技术的快速发展，延伸到高端技术。属于电子装联 PCB 制造业务的下游环节是指无源设备、有源设备、连接器等电子元件通过插件、表面安装、微组装等方式进行焊接 PCB 通过功能和可靠性测试，实现电子电气的互联，形成模块、整机或系统。

回归母亲的收入和净利润长期保持稳定增长。2017 年至 2023 公司年营收复合增长率达到 15.54%，归母净利润复合增长率达到 20.88%的毛利率长期保持在 净利率在20%以上相对稳定。2023 公司每年实现总营业收入 135.26 亿元，同比下降 3.33%；归属于上市公司股东的净利润 13.98 亿元，同比下降 14.81%主要是由于下游市场需求下降，包装基板和 PCB 与去年同期相比，业务年整体农业动力下降，包装基板新项目建设、新工厂爬坡成本和固定成本增加等因素叠加。

印刷电路板是主要的收入来源，包装基板的收入比例继续上升。2023 公司印刷电路板业务、包装基板业务和电子装联业务分别实现收入 80.73、23.06 和 21.19 1亿元分别占公司总收入的比例 59.68%、17.05%和 15.67%的印刷电路板是目前公司的主要收入来源，封装基板收入占比从 2017 年的 13.26%提升到 2023 年的 17.05%。

公司各项财务指标排名靠前。比较印刷电路板板块 41 家上市公司 2023 年前三季度财务指标，深南电路总资产、所有者权益、收入和归属母公司净利润排名行业第一 4 名。其中，生益科技的主要收入和利润来自铜板。如果不包括生益科技，公司的总资产、净资产和收入量将排名第一 3。据 Prismark 数据显示，2023 公司在全球印刷电路板制造商中排名第一 8。

实际控制人是国务院国有资产监督管理委员会。截至 2023 年底，公司最大股东中航国际控股有限公司持有3.28 亿股占总股本的比例 63.97%的实际控制人是国务院国资委。

二、AI 驱动服务器领域 PCB 加速升级

（一）全球 PCB 产值增长预计将恢复正确，服务器领域 PCB 产值增长率领先

PCB 有望长期保持稳定增长。2023 年全球 PCB 预计产值将同比下降 受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响，整个电子产业15.0%，PCB 整体需求承压。从中长期来看，科技是全球经济发展的主要动力，是“第一生产力”PCB 作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业密切相关。Prismark 预计 2023-2028 年全球 PCB 预计年复合增长率将达到产值 5.4%。

服务器/数据存储领域 PCB 产值占比为 12%。PCB 下游应用集中在电子信息产业 2022 以年为例，手机、计算机：PC 还有其他消费电子领域 PCB 产值分别为 159.68 亿、127.45 亿和 110.85 亿美元，占 PCB 产值比分别为 19%、16%和 14%。服务器和数据存储领域 PCB 产值占比为 12%在所有应用领域排名第四。

服务器不断升级迭代驱动 PCB 提高价值。为了满足数据传输速率和运行频率在新应用场景中不断增加的需求，服务器需要不断升级，其中处理器作为服务器的核心部件（CPU）它决定了服务器的操作性能，如配套部件 GPU、DRAM、通信芯片、PCB 还将与其它部件同步升级。“服务器CPU平台”CPU+由芯片组+总线组成，服务器平台升级迭代的过程不仅需要 CPU PCIee也需要持续升级 总线标准继续向前发展，以满足数据传输的要求。PCIe 总线技术的发展促进了服务器的发展 PCB 层数由低到高，所用材料由低速高损耗材料向高速低损耗材料发展，从而促进材料的发展 PCB 产值增长。预计从 PCIe 4.0 升级到 5.0 在单台服务器的过程中 PCB 总价值会增加 100%以上。

AI 发展带动服务器领域 PCB 加速产值增长。2023 年以 ChatGPT 以人工智能为代表的大预测模型诞生了 发展重要标志性事件，AI 2024年进入爆炸式发展 年初 OpenAI 文生视频大模型发布 Sora，AI 继续保持行业快速发展，必然会带动服务器加速升级。与传统服务器相比，AI 服务器所含 PCB 为了这一领域，价值量有了很大的提升 PCB 产值增长提供动力。Prismark 预计 2022 年至 2027 年 PCB 复合产值增长率为 7.6%，在所有应用中排名第一。

(二)以通信设备为核心的公司产品应用，重点布局数据中心、汽车电子产品

公司专业从事中高端工作 PCB 生产加工。在印刷电路板业务领域，公司专业从事高中印刷电路板的设计、研发和制造，具有高精度、高密度、高可靠性的特点，包括背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、抓板等，产品类型丰富，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（包括服务器）、汽车电子等领域，并长期深化工业控制、医疗等领域。

具有代表性的产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等。在背板领域，背板在电子系统中发挥着极其重要的作用，连接功能板，实现信号传输功能，是电子系统的“主动脉”，因此背板往往具有多层、尺寸大、厚度高、重量大、可靠性高、加工技术困难，特别是在层压、钻孔、电镀等工艺环节。随着电子元件集成度的提高 I/O 随着数量的增加、电子装配技术的进步、信号传输向高频和高速数字化的发展，背板的层数、厚度和孔数不断增加，可靠性要求也越来越高。公司在背板加工制造方面处于行业领先地位，自主研发的背钻技术、台阶槽技术、侧金属化技术、高频材料背板加工技术均处于行业领先水平。在金属基板领域，金属基板具有散热性好、机械加工性能好的特点，主要用于热量大的电子系统，可有效降低印刷电路板面积，提高产品可靠性，降低生产成本。根据金属基板的不同，金属基板可分为铜基板、铝基板、铁基板等，其中铜基板应用最高端、应用最广泛，主要用于通信无线基站、微波通信等细分领域，解决高功率系统散热问题；虽然铝基板的散热性能不如铜基板，但由于成本低，大量应用于 LED 液晶显示、LED 照明等领域；铁基板具有磁性功能，也应用于电机、电机等细分领域。该公司的金属基板供应世界领先的无线通信设备制造商，并得到了广泛的认可。该公司的金属基板提供世界领先的无线通信设备制造商，并得到了广泛的认可。在高频微波板领域，高频微波板是指由特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）制成的印刷电路板，主要用于通信基站、微波通信、卫星通信、雷达等高频信号传输电子产品。高频微波板信号完整性要求高，加工难度大。有效提高高频微波板的加工性能对提高其信号完整性至关重要。公司可批量生产高频材料多层板、高频材料和普通材料混合压力多层板、局部混合压力多层板、高频材料背板等产品，有效扩大了产品的应用范围，结合埋电阻、埋电容等技术。刚性柔性结合板是刚性板和柔性板的结合，可以取代刚性电路板端点与端点的电线电缆连接。与传统的插入或表面电缆连接方式相比，它具有更高的可靠性。同时，由于刚性板不仅可以提供刚性板的支撑，而且具有柔性板的弯曲特性，可以满足三维组装的需要，可以有效减少产品的体积和重量，广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费电子产品，同时在通信设备、航空航天、工业控制医疗等工业领域的应用也迅速增长。公司批量生产的刚挠结合板层数可达 20 层，并具有多种产品结构和表面处理工艺，能更好地满足高端客户的个性化需求。

印刷电路板业务收入增长率远高于行业增长率。2015 自今年以来，公司印刷电路板业务收入持续增长，复合增长率为 15.92%的毛利率远高于全球行业的平均增长率 超过19%，呈上升趋势。通信领域，2023 2000年，国内市场需求没有显著改善，下半年以来海外市场项目节奏放缓，导致相关需求延迟，公司通信领域订单总体规模同比下降。2023年数据中心领域 2000年，世界主要云服务制造商总体资本支出规模下降，导致服务器总体需求下降，公司数据中心领域同比略有增长，主要是下半年以来的一些客户 Stream 在新客户和一些新产品中，平台产品逐渐起步(如 AI 加速卡等。)在开发上取得了一定的突破。在汽车领域，公司充分把握了新能源和 ADAS 方向增长机会，全年汽车领域订单同比增长 50%的订单增量主要来自公司前期导入的新客户指定项目需求的释放，以及 ADAS 对相关高端产品的需求量很大。

领先的技术研发实力。公司是国家火炬计划重点高新技术企业、印刷电路板行业第一家国家技术创新技术示范企业和国家企业技术中心，始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力，保持高投资研发，不断提高自主研发创新能力。经过多年的研发和创新，公司开发了一系列具有自主知识产权的专利技术。以背板为例，目前公司背板样品数量可达 120 层，批量生产层数可达 68 层。行业领先地位。与深南电路和沪电相比，两家公司的R&D费用占总收入的比例相对接近，但由于深南电路收入量大，2018年 自2022年以来，该公司的年研发成本高于沪电股份 深南电路研发费用8.2 1亿元是沪电股份的研发费用 1.75 倍。2023 年度公司研发费用 10.73 亿元，同比增长 30.94%，占总收入的30.94% 7.93%，同比增长 2.07pct。

AI 服务器领域的爆发引领 PCB 深南电路作为一种加速发展的方式 PCB 该领域国务院国有资产监督管理委员会唯一实际控制的上市公司在技术、生产加工能力方面处于行业领先水平 AI 在浪潮中，它将受益匪浅。

三、国内封装基板龙头，“半导体周期回暖+国产化率提升”助发展

(一)载板是 IC 国产化率低的重要材料

负载板是集成电路包装的重要材料。负载板又称包装基板，是集成电路行业包装环节的关键载体，为芯片提供支撑、散热和保护 PCB 它们之间提供电子连接，甚至可以埋入无源和有源设备，以实现一定的系统功能。在电子安装过程中，印刷电路板可分为不同等级 PCB 起到的功能稍有差异，载板属于电子安装等级第一 2 等级。

与传统 PCB 与多项技术参数相比，载板要求更高。载板属于 PCB 中高端产品对多个技术参数要求较高，尤其是最核心的线宽/线距参数。以存储芯片载板为例，其线宽/线距位置 未来20um/20um将继续减少到 15um/15um、10um/10um，一般 PCB 线宽/线距要求在 50um/50um 以上。根据基板材料的不同，IC 封装基板可分为硬封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，其中硬封装基板应用最广泛。根据主要原料可分为硬质封装基板 BT 封装基板、ABF 封装基板和 MIS 包装基板，其中 BT 封装基板与 ABF 封装基板应用最广泛。按照 IC 封装基板不同于晶片连接侧的封装工艺，可分为引线键合（WB）封装基板及倒装（FC）封装基板。按照基板与 PCB 连接侧的包装工艺不同，包装基板可分为球栅阵列包装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、格栅阵列封装（LGA）、芯片尺寸包装（CSP）、芯片上的板材封装（BOC）等。根据不同的应用领域，包装基板可分为存储芯片包装基板、逻辑芯片包装基板、传感器芯片包装基板和通信芯片包装基板。

包装技术的演进对载板的发展影响很大。IC 包装技术的发展历史可以分为四个阶段。第一阶段是插入元件阶段，主要是通孔插入包装；第二阶段是表面包装阶段，从通孔插入包装到表面包装包装，从平面两侧到平面四侧，主要结构特点是引线框架包装；第三阶段是面阵列包装阶段，注重单芯片的小型化，焊球阵列包装（BGA）快速发展，成为主流产品；第四阶段是堆叠包装阶段，从平面单元包装到系统包装阶段、多芯片包装和三维系统包装的突破和发展。传统包装采用引线框架作为集成电路的导线和支撑集成电路的载体。随着集成电路特性尺寸的缩小和集成度的不断提高，集成电路的包装已经发展到超多引脚、窄距离和超小型化的方向。在这个过程中，新的包装载体（载体）应运而生，包装技术的演变也对促进载体的发展起到了重要作用。

IC 载板加工工艺及传统 PCB 差别很大。在 PCB 在制造技术的发展过程中，根据导体图形成的路径，基本工艺路线可以概括为 3 种类：减成法、加成法和半加成法。减成法是通过选择性蚀刻去除多余的铜箔，在覆铜薄层压板表面形成耐腐蚀线图后得到导体图。加成法是通过选择性化学镀铜(厚铜)获得导体图形，使用含有光敏催化剂的绝缘基板激活所需导电线路区域，并根据线路图形曝光后沉铜。半加成法采用绝缘基板化学沉铜获得薄铜箔，通过印刷抗镀图形（负像）和图形电镀加厚导体，快速蚀刻多余的薄铜箔获得导体图形。减法工艺成熟稳定，PCB 生产加工以减成法为主要工艺路线，形成了从基材到专用设备的完整产业链，由减成法加工生产 PCB 质量稳定可靠，缺点是原材料消耗大，污染物多，加工线宽度有线，最小线宽线距离 50um 以上。加成法的制作小于加成法 10um 高密度线路，但与基板结合力和线路导电可靠性不足。IC 载板采用半加成法或改进型半加成法制造。

IC 对材料提出了更高的要求。虽然半加成法可以满足极小线宽线距的要求，但由于材料的限制，存在不足。半加成法中介质层上的导电层是通过化学镀形成化学铜层，然后通过电镀加厚在化学铜层上获得的。化学铜层与介质材料的结合力一般较差，尤其是以环氧树脂为材料的半固化片。在组件安装过程中，线路板通常必须通过 230℃ ~ 在260℃的高温下，如果结合力差，铜层与介质层之间很容易分离，导致电路板耐热性差。为解决结合力问题，材料供应商开发了适合半加成工艺的特殊介质层材料 ABF 树脂已成为半加成工艺的特殊材料。ABF 它是日本味之素公司生产味精的副产品，又称“味之素堆积膜”。它是一种由合成树脂材料制成的薄膜，具有良好的绝缘性能。在 FC-BGA 其基板在产品中 Core 结构仍然保留在玻璃纤维布中 BT 树酯也被称为核心层（也被称为树酯） Core Substrate），然后在每层使用叠构（Build up）增加层数的方法，所以在双面核心的基础上，做对称的上下层，但是上下层结构放弃了原来的预浸玻璃纤维布压合铜箔的铜箔基板，而在 ABF 它被电镀铜取代，成为另一种铜箔基板（Resin-Coated Copper Foil，简称 RCC），通过这种方式，可以减少载板的整体厚度，突破原有的载板厚度 BT 雷击钻孔中树酯载板遇到的困难。

IC 载板产值增长率为 PCB 中最快。据 Prismark 统计，2022 年全球 IC 封装基板行业整体规模 178.40 亿美元，同比增长 预计为23.89%，预计为23.89% 2026 年规模将达到 214 1亿美元，呈现快速增长的发展趋势。根据Prismark 全球统计数据 IC 封装基板行业在 2023-2028 复合年均增长率将达到 8.8%是细分产品中增长最快的市场。在 IC 下游应用领域的许多载板细分，FCBGA 基板市场空间大，应用最重要、最高端，主要用于 CPU、GPU、高端服务器，ASIC、FPGA 以及 ADAS 等。全球 FCBGA 日本鞠斐电、新兴电子、神钢电机、南亚、三星电机、大德等主要供应商均为日本、韩国、中国台湾等企业。

按产品分类，2022年 年，全球 BT 前五大载板制造商分别是 LG Innotek（14.2%）、三星电机(11.9%)、信泰电子(10.3%)、景硕科技(9.5%) 以及新兴电子(7.7%)；全球 ABF 新兴电子(26.6%)是前五大厂商，鞠斐电(14.6%)、南亚电路(13.5%)、新光电气(12.8%)和 AT&S（8.0%）。

中国大陆内资厂商份额较低。内资在中国大陆 IC 封装基板企业起步较晚，国内半导体产业链在关键原材料、高端设备等方面相对薄弱，导致环境 IC 与海外主要企业相比，封装基板企业在整体技术水平、工艺能力、产能和市场份额等方面仍存在较大差距。据中国台湾电路板协会统计，中国台湾、韩国和日本 IC 包装基板制造商的产值超过总产值 90%。其中，中国台湾省 IC 封装基板制造商是世界上最大的 IC 封装基板供应商约占总产值 38.3%；中国大陆内资自主品牌 IC 包装基板制造商占总产值的3.2%左右。

(二)国内封装基板领头羊，在 AI 在发展浪潮中，有助于提高国产化率

公司生产的包装基板产品种类繁多。公司依靠高密度、高多层 PCB 在研发和生产中积累的强大竞争优势 2008 包装基板的研发始于2000年 2009 2000年，成功申请成为国家重大科技项目《大规模集成电路制造设备及成套工艺》中基板项目的主要承担单位，在该领域具有明显的先发优势。公司形成了具有自主知识产权的封装基板生产技术和技术，建立了适应集成电路领域的运营体系，成为世界领先的封装测试制造商的合格供应商，在一些细分市场具有领先的竞争优势。公司包装基板产品包括模块包装基板、存储包装基板、应用处理器芯片包装基板等，主要用于移动智能终端、服务器/存储等领域。目前，公司已形成包括在内的具有自主知识产权的封装基板生产技术和技术 WB、FC 全覆盖封装形式 BT 类封装基板的量产能力，涵盖了半导体垂直集成制造商、半导体设计师、封装测试制造商等主要客户群。针对 FC-BGA 通过近几年持续的技术研发工作，封装基板产品，公司实现了部分产品技术能力的突破。

公司封装基板收入受半导体周期影响较大。2017年 年至 2023 2021年，公司封装基板收入复合增长25.05%，其中2021 年增速达到 56.35%主要是由于当年全球半导体周期繁荣持续较高，导致封装基板需求增加。2023年 公司封装基板年收入同比下降 8.47%主要受半导体景气弱的影响。

包装基板产能不断扩大。公司与中国科学院微电子研究所等国内知名科研机构合作，开展高密度封装基板的研发，积极探索封装基板的定位。2017 年公司 IPO 募集资金净额 12.68 1亿元，半导体高端高密度投资项目之一 IC 2021年载板产品制造项目 公司董事会计划通过决议投资 60 广州封装基板生产基地建设亿元；2022年 年度，公司通过非公开发行募集资金净额 25.30 亿元，筹资项目之一是高级倒装芯片 IC 载板产品制造工程。

该公司是中国大陆最大的封装基板制造商。2022 中国大陆内资年 IC 封装基板企业产值约 5.71 1亿美元(相当于人民币(相当于人民币) 39.77 1亿元，占全球 IC 封装基板总产值约 3.2%。其中，国内企业主要生产BT 封装基板，占全球 BT 封装基板产值约 7%，使用高端逻辑芯片 ABF 封装基板尚未形成大规模的工业化能力。在内地内资企业中，深南电路 2022 包装基板年收入 25.2 国内企业封装基板总收入1亿元 63.36%。

2024 全球半导体销售预计同比增长 11.80%。全球半导体正在经历 2022-2023 预计年去库存周期后， 2024 年复苏。WSTS 数据显示，2023 全球半导体年销售额为 5201.26 亿美元，同比下降 10.3%。目前，半导体行业已出现需求复苏的迹象，主要是由于 ChatGPT 带动的 AIGC 浪潮，以及 PC、由于智能手机需求的改善而驱动。WSTS 预计 2024 全球半导体销售年同比增长 13.1%的存储市场预计将引领2024年 全球半导体市场年增长，销售额较 2023 年激增 44.8%；逻辑芯片市场预计将增长 9.6%的图像传感器市场预计将增长 1.7%。

美国对华技术的封锁迫使美国封锁 AI 国产化加快了相关环节。全球 AI 核心芯片的发展正在加速，其核心芯片也在加速 GPU 主要供应商包括英伟达和英伟达和 AMD。2023 年 8 月亮，美国将英伟达，AMD 由两家公司生产 GPU 英伟达在限制范围内出售给中国 A100、H100、DGX 需要美国政府许可的服务器。与此同时，中国许多政府部门发布了支持国内计算能力基础设施建设的政策文件 AI 在发展浪潮和美国对中国技术封锁的双重背景下，国内计算能力相关环节有机会实现快速发展，国内包装基板制造商有望受益。 作为中国大陆最大的封装基板供应商，深南电路的封装基板收入与下游半导体繁荣周期密切相关。WSTS 预计 2024 全球半导体年销售额同比增长 13.1%的存储市场销售额将同比增长 44.8%提振公司存储类别 BT 载板需求。与此同时，美国对中国的技术封锁将迫使它倒闭 AI 加快相关环节的国产化，加快公司 FC-BGA 开发封装基板提供了机遇。银河证券