HBM下半年短缺的可能性有多大?

1Q24要点总结：

经营表现：

DRAM：位元环比下降Teen，ASP环比增长20%；；

NAND：位元环比持平，ASP环比增长30%；；

财务表现：

收入12.4万亿韩元（YoY+144%,QoQ+10%)市场一致预期为12.06万亿韩元；

EBITDA 6.1万亿韩元（YoY+3832%,QoQ+70%)；

净利润为1.9万亿韩元(去年同期净亏损2.6万亿韩元，上季度净亏损1.4万亿韩元)，市场一致预期为1.8万亿韩元；

公司毛利率39%（YoY+71pcts,QoQ+19pcts）；净利润率15%（YoY+27pcts,QoQ+66pcts）

收入结构-按产品划分：

NAND收入4.35万亿韩元（YoY+159%,QoQ+33%)，占35%，；

7.58万亿韩元的DRAM收入（YoY+157%,QoQ+3%)，占61%。

公司预期

AI展望：

HBM3E/HBM4

基于1bnm的HBM3E3E于3月开始量产

HBM3E产能将继续提高，以满足客户的需求

新客户将通过产能扩张获得

与台积电合作开发HBM4

DDR5

PC bit销售增长45%，服务器增长60%；

128GB+ 需求强劲的DDR5模块

1bnm 32Gb DDR5产品受到高密度服务器DRAM的需求推动

NAND

16ch eSSD Q1表现强劲

Solidigm QLC高密度ESSD产品受益于高性能AI用途，性能强

计划24年推出PCIE5 cSSD，以满足AI PC需求

CY24终端市场位元需求：

PC：

下半年疲软后，预计企业需求将推动下半年复苏；

windows系统更换和AIndows系统更换 PC有望驱动更换需求

移动设备：

除部分配置AI功能的旗舰机型外，需求依然疲软；

下半年的变化和需求有助于推动ASP和内容量的增加

服务器：

经过17-18年的投资浪潮，服务器将迎来替代需求

AI服务器广泛使用高密度ESD。

CAPEX预期：

为了满足HBM的需求，公司计划投资M15X工厂，所以24年的capex将高于原计划

M15X

预计将于25年底开业

基础设施建设总投资20万亿韩元，其中5.3亿韩元

M15X靠近M15，M15是TSV生产线

将成为Yong-in Fab长期计划的基础(2027年5月开业)

美国厂

将在West Lafayette建设先进的封装生产线

总投资38.7亿美元

预计2028年投产，将用于HBM等AI存储产品。

公司2Q24预期：

DRAM位元（bit）Mid环比增长 teen

HBM3E出货量增加

NAND位元（bit）环比增长持平

ESSD出货量增加

产能

受益于人工智能的需求，行业逐步恢复利用率

升级投资是必要的

考虑到23年的低基数，DRAM和NAND24年的产量将会增加

由于HBM面积较大，Capex将向HBM倾斜

Q&A

Q：高密度企业级SSD需求增长的驱动力是什么？

A：人工智能从训练到推理，当地人工智能数据中心的需求扩大，导致高密度NAND需求增长，因为人工智能需要处理非结构化数据，这需要更复杂的工作负荷，高密度NAND功耗更低，具有TCO优势。从长远来看，人工智能将促进企业对高性能、低功耗存储解决方案的需求

此外，客户还需要解决数据中心的空间限制，这也需要高密度ESSD产品。该ESSD产品需要QLC技术。公司计划利用Solidigm布局的方向

就像公司在高密度DRAM上有优势一样，公司在高密度ESSD上也有优势、HBM的优势是一样的。

Q：HBM下半年短缺的可能性有多大？

A：今年人工智能需求依然强劲，可能集中在下半年。在供给方面，供应商正在逐步恢复利用率，并优先考虑HBM。

尽管如此，HBM的晶圆容量大于DRAM，其尺寸是常规DRAM的两倍，今年的产能仍将有限。

另外，如果下半年PC，、对智能手机和通用服务器的需求有所改善，需求超出预期，因此可能会出现供应短缺

Q：根据应用程序，客户和公司的库存水平是多少？正常化的预期时间是多少？

A：（1）由于供应商产量大幅下降，库存一直在消耗。此外，由于公司关注HBM等人工智能存储需求，今年通用和传统内存产品的供应将闲置，客户将根据当前的内存库存水平和下半年的需求，改善库存前景的战略管理。

(2)与上季度相比，Q1库存变化不大，但需求反弹

(3)ESSD库存可能略有下降；

（4）在消费水平方面，由于内存价格上涨和旧内存去除，预计上半年库存下降有限，但下半年客户需求将改善，促进行业库存正常化

(5)公司Q1销量仍高于产量，因此公司DRAM、NAND的成品内存库存正在下降。鉴于今年扩产集中在先进技术上，下半年库存较大的传统产品将迅速下降，甚至在年底进入短缺。

Q：M15X的时间线和规模是多少？Yong-in工厂呢？美国工厂有可能与台积电亚利桑那项目合作吗？

A：（1）公司需要额外的洁净室来满足人工智能对内存的需求，公司将投资M15X来维持份额，M15X可以使用现有的基础设施，所以工厂可以在2025年底完成，此外，M15X的优势是接近M15，可以使用M15扩大的TSV容量。

（2）Yong-in还在现场准备，预计2027年将建设第一家工厂

(3)美国工厂预计将于2028H2开始生产。

(4)公司将根据需求预测调整投资期限、规模和量产速度

Q：8层、12层的进展情况？HBM3E公司能否保持优势？

A：今年对HBM3E的需求主要是8层，公司将在Q3完成12层的开发，并进行资格认证。

公司将为明年的供应做好准备。HBM3E的性能、密度和成本优于HBM3，由于EUV的成熟度，大规模生产工作也按计划进行。目前的进展表明，HBM3E在不久的将来可以达到与HBM3相同的良好率水平，这也有助于稳定成本。

HBM3E预计将成为盈利能力更具竞争力的产品，公司将继续建立产能，提高良率和质量。

Q：HBM扩产计划2025年？HBM供应会超过2025年的需求吗？

A：该公司去年表示，2024年增加的HBM产能已售罄，该公司仍在积极与人工智能客户协商，以扩大中长期业务机会。

公司看到CSP对人工智能服务器的投资增加，此外，人工智能服务质量也有额外的要求，HBM的需求可见度高于半年前。

事实上，随着数据和模型规模的增加、用户的增加和人工智能服务提供商的增加，人工智能供应商的需求也会增加。公司正在与更多的客户讨论2025年及以后的生产能力。考虑到设备交付时间，公司将及时投资和扩大生产，并准备与客户一起成长。

Q：如果下一代HBM标准放宽，对公司路线图有什么影响？混合键合预计什么时候着陆？

A：(1)如果标准放宽，可能会推迟混合键合。目前还处于混合键合的早期阶段，产能和质量都有技术问题需要解决。考虑到HBM供应的可靠性和成本，最好等到技术更加成熟。

（2）公司将继续将验证的MR-MUF技术应用于16层HBM产品。然而，混合键确实证明了它是高密度和高堆叠HBM的重要技术，公司将继续投资以确保领先地位

(3)混合键合非常复杂，需要控制键合层的平整度，还需要在纳米层完成键合强度和颗粒控制。公司还在测量和检验方面进行了合作研究，以确保质量控制的稳定性。

Q：Q1库存减值的回收规模有多大？现在还有多少减值规模？NAND Q2 ASP增长的可能性是多少？

A：Q1的回收主要来自NAND，回收约9000亿韩元，略高于上个季度。展望下个季度，随着存储ASP的不断上升和库存的消化，预计减值金额将进一步回收，但幅度将缩小。

Q1在ESSD产品的推动下，产品结构的改进和ASP的改进优于预期，库存的减值和回收，NAND的利润恢复

Q2预计定价环境将继续顺利，ESSD需求将保持强劲。即使不考虑库存减值回收的一次性因素，NAND也可以盈利。Solidigm的性能正在迅速提高，高密度ESSD的收入也在进一步增长。

Q：公司预计如何恢复利用率？

A：在过去的两年里，该公司大幅削减了投资和产能，以应对经济低迷。目前，该行业正在恢复利用率，以满足新产品不断增长的需求。DRAM和NAND对人工智能的供需动态有所不同，因此利用率策略也有所不同

（1）在DRAM方面，公司正在努力扩大供应。虽然晶圆投资增加，但在HBM的技术复杂性和尺寸条件下，成品增长仍然有限。随着下半年传统DRAM产品需求的改善，预计下半年利用率将比预期快速恢复，但即使利用率恢复100%，晶圆产能也会随着技术复杂性的提高而下降，因此DRAM产能不应在年底前恢复到历史峰值

（2）NAND也有望从人工智能中受益，但一般应用程序的需求没有改善。考虑到NAND没有HBM供应短缺，利用率恢复将更加谨慎，重点关注需求显著改善的产品，如ESSD，并逐步减轻利用率不足的负担。

Q：如何将大连晶圆厂推广到144层以上？

A：大连厂的使用计划取决于ESSD的需求、地缘政治、晶圆厂的空间等因素。

Solidigee是否使用CTF技术？ SSD问题，自收购以来，公司一直在不断推动双方的技术结合，所以CTF（Charge Trap Flash）和floating gate都会推进

Q：Capex今年的增量是多少？由于ASP的增长优于预期，自由现金流将大幅增加，预计贷款金额将下降多少？

A：Capex在2024年高于预期，但增量主要集中在HBM，通用产品短期供需影响有限。

公司将重点关注未来市场份额、新机遇和投资增长，平衡财务稳定性，规划产能投资。

Q：为什么客户需要定制HBM解决方案？公司的策略是什么？

A：这是由客户需求驱动的，即最大化HBM的性能，以提高人工智能系统的性能。定制HBM的特点是Base die的差异化，base die在HBM底部控制HBM，并与GPU/ASIC连接。该公司计划调整basee 为此，公司与台积电签署了备忘录，die和封装技术实现了HBM的差异化，将与HBM4合作，有助于实现HBM的定制。产业链研究