1Q24要点总结:
经营表现:
DRAM:位元环比下降Teen,ASP环比增长20%;;
NAND:位元环比持平,ASP环比增长30%;;
财务表现:
收入12.4万亿韩元(YoY+144%,QoQ+10%)市场一致预期为12.06万亿韩元;
EBITDA 6.1万亿韩元(YoY+3832%,QoQ+70%);
净利润为1.9万亿韩元(去年同期净亏损2.6万亿韩元,上季度净亏损1.4万亿韩元),市场一致预期为1.8万亿韩元;
公司毛利率39%(YoY+71pcts,QoQ+19pcts);净利润率15%(YoY+27pcts,QoQ+66pcts)
收入结构-按产品划分:
NAND收入4.35万亿韩元(YoY+159%,QoQ+33%),占35%,;
7.58万亿韩元的DRAM收入(YoY+157%,QoQ+3%),占61%。
公司预期
AI展望:
HBM3E/HBM4
基于1bnm的HBM3E3E于3月开始量产
HBM3E产能将继续提高,以满足客户的需求
新客户将通过产能扩张获得
与台积电合作开发HBM4
DDR5
PC bit销售增长45%,服务器增长60%;
128GB+ 需求强劲的DDR5模块
1bnm 32Gb DDR5产品受到高密度服务器DRAM的需求推动
NAND
16ch eSSD Q1表现强劲
Solidigm QLC高密度ESSD产品受益于高性能AI用途,性能强
计划24年推出PCIE5 cSSD,以满足AI PC需求
CY24终端市场位元需求:
PC:
下半年疲软后,预计企业需求将推动下半年复苏;
windows系统更换和AIndows系统更换 PC有望驱动更换需求
移动设备:
除部分配置AI功能的旗舰机型外,需求依然疲软;
下半年的变化和需求有助于推动ASP和内容量的增加
服务器:
经过17-18年的投资浪潮,服务器将迎来替代需求
AI服务器广泛使用高密度ESD。
CAPEX预期:
为了满足HBM的需求,公司计划投资M15X工厂,所以24年的capex将高于原计划
M15X
预计将于25年底开业
基础设施建设总投资20万亿韩元,其中5.3亿韩元
M15X靠近M15,M15是TSV生产线
将成为Yong-in Fab长期计划的基础(2027年5月开业)
美国厂
将在West Lafayette建设先进的封装生产线
总投资38.7亿美元
预计2028年投产,将用于HBM等AI存储产品。
公司2Q24预期:
DRAM位元(bit)Mid环比增长 teen
HBM3E出货量增加
NAND位元(bit)环比增长持平
ESSD出货量增加
产能
受益于人工智能的需求,行业逐步恢复利用率
升级投资是必要的
考虑到23年的低基数,DRAM和NAND24年的产量将会增加
由于HBM面积较大,Capex将向HBM倾斜
Q&A
Q:高密度企业级SSD需求增长的驱动力是什么?
A:人工智能从训练到推理,当地人工智能数据中心的需求扩大,导致高密度NAND需求增长,因为人工智能需要处理非结构化数据,这需要更复杂的工作负荷,高密度NAND功耗更低,具有TCO优势。从长远来看,人工智能将促进企业对高性能、低功耗存储解决方案的需求
此外,客户还需要解决数据中心的空间限制,这也需要高密度ESSD产品。该ESSD产品需要QLC技术。公司计划利用Solidigm布局的方向
就像公司在高密度DRAM上有优势一样,公司在高密度ESSD上也有优势、HBM的优势是一样的。
Q:HBM下半年短缺的可能性有多大?
A:今年人工智能需求依然强劲,可能集中在下半年。在供给方面,供应商正在逐步恢复利用率,并优先考虑HBM。
尽管如此,HBM的晶圆容量大于DRAM,其尺寸是常规DRAM的两倍,今年的产能仍将有限。
另外,如果下半年PC,、对智能手机和通用服务器的需求有所改善,需求超出预期,因此可能会出现供应短缺
Q:根据应用程序,客户和公司的库存水平是多少?正常化的预期时间是多少?
A:(1)由于供应商产量大幅下降,库存一直在消耗。此外,由于公司关注HBM等人工智能存储需求,今年通用和传统内存产品的供应将闲置,客户将根据当前的内存库存水平和下半年的需求,改善库存前景的战略管理。
(2)与上季度相比,Q1库存变化不大,但需求反弹
(3)ESSD库存可能略有下降;
(4)在消费水平方面,由于内存价格上涨和旧内存去除,预计上半年库存下降有限,但下半年客户需求将改善,促进行业库存正常化
(5)公司Q1销量仍高于产量,因此公司DRAM、NAND的成品内存库存正在下降。鉴于今年扩产集中在先进技术上,下半年库存较大的传统产品将迅速下降,甚至在年底进入短缺。
Q:M15X的时间线和规模是多少?Yong-in工厂呢?美国工厂有可能与台积电亚利桑那项目合作吗?
A:(1)公司需要额外的洁净室来满足人工智能对内存的需求,公司将投资M15X来维持份额,M15X可以使用现有的基础设施,所以工厂可以在2025年底完成,此外,M15X的优势是接近M15,可以使用M15扩大的TSV容量。
(2)Yong-in还在现场准备,预计2027年将建设第一家工厂
(3)美国工厂预计将于2028H2开始生产。
(4)公司将根据需求预测调整投资期限、规模和量产速度
Q:8层、12层的进展情况?HBM3E公司能否保持优势?
A:今年对HBM3E的需求主要是8层,公司将在Q3完成12层的开发,并进行资格认证。
公司将为明年的供应做好准备。HBM3E的性能、密度和成本优于HBM3,由于EUV的成熟度,大规模生产工作也按计划进行。目前的进展表明,HBM3E在不久的将来可以达到与HBM3相同的良好率水平,这也有助于稳定成本。
HBM3E预计将成为盈利能力更具竞争力的产品,公司将继续建立产能,提高良率和质量。
Q:HBM扩产计划2025年?HBM供应会超过2025年的需求吗?
A:该公司去年表示,2024年增加的HBM产能已售罄,该公司仍在积极与人工智能客户协商,以扩大中长期业务机会。
公司看到CSP对人工智能服务器的投资增加,此外,人工智能服务质量也有额外的要求,HBM的需求可见度高于半年前。
事实上,随着数据和模型规模的增加、用户的增加和人工智能服务提供商的增加,人工智能供应商的需求也会增加。公司正在与更多的客户讨论2025年及以后的生产能力。考虑到设备交付时间,公司将及时投资和扩大生产,并准备与客户一起成长。
Q:如果下一代HBM标准放宽,对公司路线图有什么影响?混合键合预计什么时候着陆?
A:(1)如果标准放宽,可能会推迟混合键合。目前还处于混合键合的早期阶段,产能和质量都有技术问题需要解决。考虑到HBM供应的可靠性和成本,最好等到技术更加成熟。
(2)公司将继续将验证的MR-MUF技术应用于16层HBM产品。然而,混合键确实证明了它是高密度和高堆叠HBM的重要技术,公司将继续投资以确保领先地位
(3)混合键合非常复杂,需要控制键合层的平整度,还需要在纳米层完成键合强度和颗粒控制。公司还在测量和检验方面进行了合作研究,以确保质量控制的稳定性。
Q:Q1库存减值的回收规模有多大?现在还有多少减值规模?NAND Q2 ASP增长的可能性是多少?
A:Q1的回收主要来自NAND,回收约9000亿韩元,略高于上个季度。展望下个季度,随着存储ASP的不断上升和库存的消化,预计减值金额将进一步回收,但幅度将缩小。
Q1在ESSD产品的推动下,产品结构的改进和ASP的改进优于预期,库存的减值和回收,NAND的利润恢复
Q2预计定价环境将继续顺利,ESSD需求将保持强劲。即使不考虑库存减值回收的一次性因素,NAND也可以盈利。Solidigm的性能正在迅速提高,高密度ESSD的收入也在进一步增长。
Q:公司预计如何恢复利用率?
A:在过去的两年里,该公司大幅削减了投资和产能,以应对经济低迷。目前,该行业正在恢复利用率,以满足新产品不断增长的需求。DRAM和NAND对人工智能的供需动态有所不同,因此利用率策略也有所不同
(1)在DRAM方面,公司正在努力扩大供应。虽然晶圆投资增加,但在HBM的技术复杂性和尺寸条件下,成品增长仍然有限。随着下半年传统DRAM产品需求的改善,预计下半年利用率将比预期快速恢复,但即使利用率恢复100%,晶圆产能也会随着技术复杂性的提高而下降,因此DRAM产能不应在年底前恢复到历史峰值
(2)NAND也有望从人工智能中受益,但一般应用程序的需求没有改善。考虑到NAND没有HBM供应短缺,利用率恢复将更加谨慎,重点关注需求显著改善的产品,如ESSD,并逐步减轻利用率不足的负担。
Q:如何将大连晶圆厂推广到144层以上?
A:大连厂的使用计划取决于ESSD的需求、地缘政治、晶圆厂的空间等因素。
Solidigee是否使用CTF技术? SSD问题,自收购以来,公司一直在不断推动双方的技术结合,所以CTF(Charge Trap Flash)和floating gate都会推进
Q:Capex今年的增量是多少?由于ASP的增长优于预期,自由现金流将大幅增加,预计贷款金额将下降多少?
A:Capex在2024年高于预期,但增量主要集中在HBM,通用产品短期供需影响有限。
公司将重点关注未来市场份额、新机遇和投资增长,平衡财务稳定性,规划产能投资。
Q:为什么客户需要定制HBM解决方案?公司的策略是什么?
A:这是由客户需求驱动的,即最大化HBM的性能,以提高人工智能系统的性能。定制HBM的特点是Base die的差异化,base die在HBM底部控制HBM,并与GPU/ASIC连接。该公司计划调整basee 为此,公司与台积电签署了备忘录,die和封装技术实现了HBM的差异化,将与HBM4合作,有助于实现HBM的定制。产业链研究
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