根据最新消息，供应链透露，为了缓解CowoS先进包装产能的紧张，英伟达计划从2026年到2025年提前将其GB200引入面板级风扇出型包装。相关报告还证实了这一消息，并指出英伟达GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调和测试阶段；根据CoWoS先进封装产能的判断，估计今年下半年将有42万个GB200送到下游市场，明年产量将达到150万到200万。总的来说，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预计也将成为先进包装的面板级扇形包装，有望成为缓解人工智能芯片供应的利器。
值得注意的是，玻璃基板/PCB基板/封胶基板可用于扇出面板级封装。
在金属、玻璃和聚合物材料基板中，玻璃基板具有互联密度高、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，具有良好的发展前景。其更好的热稳定性和机械稳定性可以大大提高基板上的互连密度和更好的电气性能，从而实现高密度、高性能的芯片包装。玻璃基板具有超低平面度，可以减少变形。
今年1月，有消息称，英特尔正在与大规模创新谈判面板级风扇的突出包装合作。当时，英特尔已经发布了新一代玻璃基板的先进包装解决方案。之后，大规模创新面板级风扇突出包装接单报告，英特尔正在积极吸引其合作。主题逻辑
以下是a股扇出型包装相关公司的梳理：
文一科技:公司目前开发的12寸晶圆封装设备适用于FWLP( 扇形晶圆级封装)形式封装
曼恩斯特:基于狭缝涂料的技术优势，公司在半导体制造中布局了晶圆涂料和面板级扇形封装涂料。目前，公司正在积极推进该领域的技术研发和市场发展。
金拓股份：公司芯片包装热处理设备可应用于风扇包装领域的倒置芯片焊接工艺。公司将继续积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户，深化合作，扩大新客户群体，努力扩大产品销售规模。
宁波硅电子：公司非常重视相关领域的技术发展和相关应用，并进行了相应的布局。公司积极推动自己在大型FC中工作-BGA、bumping、RDL、“扇入式封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）晶圆级封装技术及2.5的发展D、3D等领域的布局不断提高自身的技术水平。
深南电路：公司全资子公司天心互联网依托系统级封装，面向先进封装领域(SiP)用面板级扇出包装(FOPLP)该平台为客户提供高集成、小型化的半导体设备模块包装解决方案和半导体测试界面解决方案
华润微:面板级扇出包装(PLPF0)等公司的先进包装、三维系统级封装(SIP)晶圆级封装(WLCSP)技术有相应的布局和储备
设备端：
实益达：公司子公司目前为ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商， ASM PT核心产品包括compsionmolding(塑封机或压塑机)设备。
易天股份:10月18日，投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可用于FOWLP包装。具体设备未知，或键合剂和晶圆贴片机。
火炬光技术：公司激光辅助键合技术（LAB）可用于扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）等待场景。该公司今年在该领域取得了突破，并获得了中韩先进包装客户的样机订单。
凯格精度:9月19日互动表示:公司全自动晶圆植球整线（Climber-SL200）:4/6/8/12英寸晶圆级印刷植球，印刷植球一体化，150um级球径漏球率≤0.01%应用于高级先进包装、存储器、逻辑器件、包装器件等领域。(植球设备也应用于风扇出型包装，目前尚不清楚凯格的植球设备是否可用于风扇出型包装。)
封测端：
通福微电:10月26日互动表示，公司在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域立足长远，大力开发风扇出型等封装技术，扩大产能；与世界级封装测试企业相比，公司现有的封装测试技术没有代际差异。
晶方科技:9月20日互动表示，公司主要从事先进的包装技术服务，包括晶圆扇出型包装等先进的包装技术能力。
长电技术：5月19日互动表示：目前，长电技术高密度风扇集成包装技术可以提供从设计到生产的交钥匙服务，帮助客户显著提高芯片系统集成，为高性能计算应用提供优秀的微系统集成解决方案。公司积累了多年的计算能力芯片相关大规模倒装和晶圆扇形包装批量生产经验，并在最先进工艺的硅节点上与不同的晶圆厂合作。
材料端：
华海成科：华为股份有限公司在接待机构投资者的调查中表示，目前公司独立开发的颗粒状环氧塑料密封件(GMC)EMG-900-C产品系列和液体塑料密封材料(LMC)可用于扇形晶圆级封装。
飞凯材料：7月13日在互动平台上表示，公司的MUF材料产品包括液体封装材料LMC和GMC颗粒封装材料。目前，液体封装材料LMC已大规模生产并形成少量销售，颗粒填充封装材料GMC仍处于研发和送样阶段。LMC和GMC需要用于风扇晶圆级包装。
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