=NV GB200的需求进展超出预期，核心增量在于铜互联。然而，它有一个致命的弱点，那就是铜电缆容易受到电磁干扰。干扰源是服务器本身。
目前，人工智能服务器的整机功耗普遍较大，采用多种高功率电源，DGX H100配备6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强大的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抗拒。
因此，市场认为电磁屏蔽材料是GB200轨道与铜互联的核心预期差！
梳理相关概念股
核心股隆扬电子
隆扬电子：苹果供应链上的电磁屏蔽材料制造商，电磁屏蔽收入占第一位；
沃特：富士康、安费诺和莫仕的材料供应商，提供电磁屏蔽EMI材料；
方邦股份：电磁屏蔽膜市场份额第一，19.6%；
博威合金：安费诺是公司高速连接器及屏蔽材料的直接客户；
飞荣达：电磁屏蔽及导热解决方案服务商；
鸿富翰：提供优质的电磁屏蔽材料及解决方案；
正业科技：公司可生产FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜等高端材料；
惠同新材料：公司自主研发的金属纤维拉拔技术，可生产导电塑料母粒复合电磁屏蔽塑料母粒；
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