方正郑振湘团队：1)在CMP设备方面，公司23年收入22.78亿元，yoy+59%。公司保持自身优势，不断推出性能更好的产品，包括Universal。 H300整机性能大大提高，适用工艺更加灵活丰富。第一台机器已发送到客户端进行验证，并已完成多个过程的小批量验证。预计2024年将实现大规模生产；
2)在减薄设备方面，Versatile-GP300减薄抛光一体机已向客户端发送多台量产机，12英寸晶圆减薄膜一体机已获得集成电路包装测试领先Demo订单；
3）在切割设备方面，该设备是减薄设备的配套设备。2024年上半年，公司的12英寸晶圆边缘切割设备已发送给一家领先的存储制造商进行验证。我们可以看到，公司在先进包装领域的产品逐渐丰富，预计未来将实现目标市场规模和市场份额的双重上升。
4)此外，清洗、供液系统、膜厚测量设备等进展相对顺利。晶圆再生获得了许多大型生产线的批量订单。随着公司CMP设备所有权的增加，消耗品部件、抛光头维护服务等业务量进一步打开了市场空间。
我们认为，在CMP设备方面，华海清科不断巩固自身优势，完成了成熟工艺金属+非金属工艺的全覆盖，验证了先进工艺设备。由于公司独家提供7分区抛光头，随着设备所有权的增加，配套耗材和维护服务也将增加，实现capex+opex的双驱动；同样
当时，公司先进的包装设备矩阵逐渐完善。目前，减薄+划片+抛光工艺的覆盖已在晶圆堆叠过程中完成，预计未来将受益于3D 实现业绩进一步增长的IC趋势。 风险提示：新技术、新产品研发进展不如预期，全球贸易纠纷影响，行业竞争加剧。
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