自23年“中特估”提出以来，中央国有企业的盈利能力和韧性推动了“中特估”市场的不断演绎。与“中特估”相呼应的是“科特估”的概念，
“科特估”的短期节奏：
分母：等待美联储降息周期明确启动。
分子端:注重科技政策的加码节奏。
美国对华科技的封锁导致我们“先进智能制造”的绝对和相对估值低于海外。
“科特估”政策将重塑中国“先进智能制造”的估值体系。
“科特估计”于4月份流传，以前从未发酵过。然而，最近，随着国家大型基金第三阶段的复苏和上市谣言一再煽动人们的心。因此，现在基金专注于硬科技行业。
目前，以半导体为代表的许多科技股经历了两三年的持续下跌和空间下跌。现在半导体的PB-十年百分位也是一个位数，处于历史较低的位置。此外，绝大多数行业分支的繁荣已经触底反转。再加上随后两个存款的扩张周期，行业基本面预期将继续改善。
硬核技术有望重现去年的中特估市场，推出一轮科特估！主题逻辑
以下A科特估核心公司梳理
半导体材料：
光刻胶：容大感光、桐城新材、华茂科技、晶瑞电材、南大光电、上海新阳
硅片：立昂微、沪硅产业、TCL中环、晶盛机电、三超新材料、合盛硅产业
光掩膜版:华润微、路维光电、清溢光电
电子特种气体：华特气体、三福股份、雅克科技、中环设备、南大光电、凯美特气体、金宏气体
CMP抛光材料：鼎龙股份、安吉科技
湿电子化学品：格林达、江化微、晶瑞电材、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电
溅射靶材：研究新材料、江丰电子、阿石创
框线材料：兴森科技、品瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维维
基板:深南电路、兴森科技、通富微电、中英科技、永硅电子、林微纳
半导体设备：
光刻设备()：张江高科
清洗设备:盛美上海、至纯科技、北方华创、核源微
离子注入设备：万业企业
刻蚀设备：北方华创、中微公司
设计、制造和密封半导体芯片：
IP 设计:芯原股份、国芯科技
CPU/GPU：海光信息，龙芯中科，寒武纪，北京君正，景嘉微
存储芯片:兆易创新、紫光国微、东芯股份、深科技
SOC芯片：盈方微、火炬芯技术、航字微、富汉微
MCU芯片：上海贝岭、兆易创新
模拟芯片:韦尔、卓胜微、圣邦、南芯科技、明微电子
E D A：华润微九天，广立微，概伦电子，安路科技
晶圆制造：中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、赛微电子、扬杰科技
封装试验:通富微电、华天科技、长电科技、太极实业、晶方科技、文艺科技、华微电子、华润微、赛腾股份
各方向芯片成品：
存储芯片：东芯、德明利、恒朔、普冉、兆易创新、江波龙朗科技、北京君正、兰起科技
逻辑芯片：安路科技、紫国国微、复旦微电、晶晨股份、国芯科技、瑞芯微、四维图新
模拟芯片：圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、汇顶科技、帝奥微、艾为电子、卓胜微
IGBT：斯达半导、TCL中环、士兰微、华润微、捷捷微电、宏微科技
MEMS：苏州固锝、万集科技、歌尔股份、汉威科技、晶方科技、赛微电子
图像传感器:韦尔股份、思特威、联合光电、奥普光电、晶方科技
光电：水晶光电、长光华芯、源杰科技、海泰新光、宇瞳光学
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一. 半导体材料概述半导体材料位于整个半导体行业的上游，主要分为制造和封装材料。(1)制造材料:硅片、掩模板、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材七大类。成本分布:硅片33%，电子特气13%，掩膜版12%，光刻胶6%...
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