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  财信电子:中长期预测半导体和PCB市场乐观。1)2024年半导体销售预期乐观,WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元,同比增长13.1%。2)PCB市场中长期乐观,2023-2028年全球PCB市场CAGR达到5.4%。从产品来看,包装基板、18层及以上高层板、HDI板增长迅速,2023-2028年复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%。从应用领域来看,服务器和汽车是主要增长点。

  在报告期内,我们发现的边际变化主要如下:

  半导体销售同比持续增长,中国增速高于全球水平。3月份全球半导体销售额达到459亿美元,同比增长15.3%;1-3月累计1397亿美元,同比+15.6%。3月份,中国半导体销售额达到141亿美元,同比+27.4%;1-3月累计430亿美元,同比+27.6%。

  储存芯片价格大幅反弹后,增长放缓。5月17日,DDR3、4、价格分别为1.03、3.70、与4月22日相比,4.89美元分别为-2.8%、+1.6%、+1.5%;120、256、512GBSSD的价格分别为7.11、18.5、与4月16日相比,32.0美元分别为-11.3%、-2.6%、-3.0%。

  手机和PC市场正在复苏,华硕&宏基4月份收入同比增长。1)手机方面,中国4月份智能手机产量同比增长5.2%,累计产品同比增长13.9%。2)PC方面,华硕&宏基4月份总收入同比增长32%,年总收入同比增长14.8%。

  PCB原材料端:1)铜价持续上涨,PCB&CCL原材料成本承压。LME铜现货价格波动上涨,与2022-2023年高价基本持平。5月17日,10398美元/吨,较4月19日上涨6.7%。2)铜板进口量持续增长,4月份铜板进口3543吨,同比+44%,环比-7%;出口8055吨,同比+20%,环比-7%,价格保持稳定,平均进口价格为2.68万美元/吨,平均出口价格为0.65万美元/吨。

  台湾PCB行业跟踪:1)4月份软板行业收入高增。4月,台湾PCB硬板制造商收入444亿新台币,同比+13.2%;软板制造商的收入为159亿新台币,同比为+34.3%。2)与服务器相关的高层板、HDI板企业收入持续增长,金象电、新兴、健鼎4月份收入分别同比增长+24%、+12%、+23%。3)软板企业4月份收入亮眼,振鼎、耀华4月份收入分别同比+55%、+43%。

  投资建议:预计2024年全球PCB市场将复苏,2023-2028年将保持温和增长。高层板和HDI板、封装基板增长率较高,技术壁垒较高。根据月度数据,预计该行业将温和复苏,PCB的细分领域增长率和壁垒较高

1)数字板:随着全球通用人工智能技术的加速发展,人工智能服务器和高速网络系统对大型、高速、多层板的强劲需求预计将继续,:沪电、盛宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。

2)汽车板:电气化、智能化、网络化等技术在汽车工业中的升级迭代和渗透率提升将为多层、高级HDI、汽车板细分市场在高频高速等方面提供了强劲的长期增长机会。:世运电路、沪电股份、景旺电子、盛宏科技等。

3)包装基板:半导体国产化趋势,:深南电路、兴森科技积极布局封装载板。

4)覆铜板:重点关注生益科技、华正新材、南亚新材,在高端产品中不断取得突破。

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