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天丰电子-结论:根据ComputeX展会上的技术和产品,NVL36/72预计将于第三季度末发货;AIPC与传统PC代差;下一款热门产品预计将是手机,并延伸到可穿戴产品;AI+推动电子产业发生变化的趋势已经出现。

AI服务器:GB200芯片已经发货, 预计24Q3 最后,开始供应CSP;水冷散热已成为标配趋势,散热系统和组装将成为差异化的关键。

AI PC:硬件配置显著升级,包括NPU 算力 达40tops 开始,标配硬盘 512GB至1T;预计Intel/AMD版本将于年底发布,微软+高通的AIPC功能和产品实力将显著提升。

AI手机:目前MTKAI 该功能为系统制造商提供公共版本模型,允许手机制造商调用,包括数字人、人工智能创建和其他应用程序。

半导体:AI+增加消费电子需求将推动半导体周期进入新一轮上升周期。

相关标的:

人工智能服务器:工业富联、鸿腾、中芯国际、灿芯股份、寒武纪、海光信息、盛科通信、澜起科技等。

AI PC:联想集团、通富微电、光大同创、隆阳电子等。

人工智能手机:立讯精密、鹏鼎控股、圣邦股份、艾为电子等。

人工智能终端:恒玄科技、晶晨股份、瑞芯微、全志科技、长电科技等。

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