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2020年全球半导体市场规模将同比增长13

一、台积电涨价

在产能短缺的情况下,台积电将调整3/5nm先进工艺和先进包装的价格。其中,3nmOEM价格将上涨5%以上,2025年先进包装价格也将上涨10~20%。

这是台积电在本轮周期内首次明确提高OEM和密封测试价格,其中密封测试价格上涨10-20%不小。2020-2021年半导体繁荣周期,密封测试整体价格上涨约30%。

二、封测行业:下游需求复苏曙光初现,封测行业保持稳定增长。

2023年,全球半导体行业经历了整整一年的低迷,从23Q4开始看到了新一轮繁荣周期的曙光。SIA预计2024年全球半导体市场规模将同比增长13.1%,创历史新高,证明全球半导体市场正在逐步复苏,带动封测需求复苏。Yole预计全球和国内封测需求将保持稳定增长,HPC和AI将推动2.5D2022~2028年CAGR高达15.6%/3D封装技术市场空间。

2020年全球半导体市场规模将同比增长13

三、封测公司:业绩反转趋势明确,库存消化完成后开始补库。

根据台封测试公司月收入,22年下半年业绩负增长;23年下半年需求逐步修复,2024年Q1业绩开始恢复同比增长,证明半导体封测需求逐渐回升。根据a股半导体密封测试公司,自2023年下半年以来,单季度收入保持环比增长趋势;单季度库存相对稳定,库存周转天数下降,证明库存逐渐消耗。随着半导体需求的增加和价格上涨的推动,预计市场将有所改善。

四、行业趋势:金属价格上涨,推动低端产品价格上涨。

金、铜等金属价格的上涨直接影响到半导体行业的芯片包装。近日,多家芯片厂商发布《价格调整通知书》,称其产品价格将上涨,部分企业将上涨20%。目前主要集中在电源设备、电源管理等价格敏感芯片的设计和密封测试。我们认为,后续成本的影响将逐渐传递到中高端芯片。随着叠加需求的逐步回升,封测公司的收入和利润有望逐步回升。

2020年全球半导体市场规模将同比增长13

五、未来发展:先进包装带动市场增长,2.5D/3D包装市场规模增长率领先。

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进包装,Yole预计2021-2027年先进包装市场规模CAGR将达到10.1%,为未来全球封装市场做出贡献。Yole预计将在HPC和AI技术的推动下2.5D2022年至2028年,CAGR高达15.6%/3D封装市场规模。因此,我们预计未来先进包装的封装测试公司将受益更多。

六、封装测试概念股:

长电技术:公司集成度高的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)FlipChip和引线互联包装技术的封装技术和高性能。

华天科技:国内外先进的封测领头羊,拥有生产晶圆和封测技术,明确掌握了chiplet技术。

通富微电:Chiplet公司、WLP、SiP、Fanout、2.5D、三维堆叠等方面都有布局和储备。

精测电子:公司投资将全部用于建设科技服务公司“先进包装综合实验平台项目”,围绕国家重大战略需求,以解决先进包装重大科技问题为使命,引领先进包装技术路线图为目标,抓住全球国际科技竞争“前沿”,主要针对高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域的高端芯片产业化,开展重大包装技术应用示范。

蓝箭电子:目前,公司通过自主创新,实现了封测全过程的智能化、自动化生产系统建设,具有12英寸晶圆全过程封测能力,实现了科技成果与行业在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域的深度融合;先进的包装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、SIP等。

新益昌:公司半导体设备产品主要包括:半导体电源设备整线生产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。

深圳科技:近年来,公司继续发展先进的包装测试技术,进一步推进存储项目,与国内领先的存储芯片企业进行战略合作。全资子公司培顿科技包装技术包括WBGA/FBGA,具有先进的Flipchip/TSV包装技术(DDR4包装)能力。

赛腾股份:计划以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%的股份。目标公司是从事半导体包装测试的企业。主要产品为半导体元件包装测试和视觉测试自动化设备。

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