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  慧聪LED屏网报道

  近日,聚灿光电(300708)非公开发行股票方案获证监会批准,方案显示聚灿拟募资10亿元,其中7亿元用于高光效LED芯片扩产升级项目。

  募集资金投向:本次发行拟募集资金总额不超过 100,000.00 万元,扣除发行费用后全部用于以下项目:

  募集说明书显示,高光效 LED 芯片扩产升级项目位于江苏省宿迁经济技术开发区聚灿光电科技(宿迁)有限公司现有厂区内。建设完成后,项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率 LED 等在内的高端 LED 芯片产品,并形成蓝绿光 LED 芯片 950 万片/年的生产能力,其中蓝绿光 LED 芯片 828 万片/年,mini LED 芯片 120 万片/年。

  聚灿光电指出,“高光效 LED 芯片扩产升级项目”建成后,预计中高端 LED 蓝绿光芯片、mini LED 芯片年度平均销售收入合计 57,347.64 万元,年度平均利润总额合计9,403.17 万元。根据本次募投项目经济效益测算模型及发行人既往经营情况,项目建设及运营周期按 10 年计算,“高光效 LED 芯片扩产升级项目”综合毛利率为 25.52%,税后内部收益率为 14.81%,税后投资回收期(不包含 2 年建设期)为 4.11 年。

  据聚灿光电对此次募资说明书称,本次发行的目的其一是支撑公司战略发展,提升产品品质与产品结构,为公司增长增添动力。

  随着技术进步、应用领域的不断扩大、市场规模以及行业渗透率的不断提高,国内 LED 芯片行业整体呈现增长趋势,行业集中度逐步提高,LED 芯片高端新兴应用的市场规模快速提高。为顺应行业发展趋势以及行业竞争环境的新态势,聚灿光电在已有产业布局的基础上,亟需进一步加强新兴高端应用领域的高光效 LED 芯片的产业布局,巩固并扩大市场份额,提升公司核心产品的技术水平,提高公司的市场地位,同时持续跟进产业技术发展方向,完善公司的产品结构,确保公司持续、快速、健康发展,增强公司盈利能力,提升上市公司质量,进而实现企业价值和股东利益最大化。

  其二是为了缓解公司营运资金压力,优化资本结构,增强抗风险能力。

  LED 外延生长及芯片制造环节在 LED 产业链中技术含量高,设备投资强度大,同时利润率也相对较高,是典型的资本、技术密集型行业。受限于资本市场环境和上市时点较晚等因素,聚灿光电营运资金主要通过借款的方式解决,资金成本压力较大,且银行借款额度受相关政策影响较大、效率较低。

  近年来,聚灿光电加大生产研发投入力度和市场开发力度,对流动资金的需求进一步加大。与同行业上市公司相比,聚灿光电资产负债率较高,流动性较弱,资本实力在一定程度上影响了公司的竞争实力。为了匹配公司发展需要,聚灿光电拟通过本次向特定对象发行股票募集资金,补充公司主营业务发展所需的营运资金,缓解资金压力,降低资产负债率,改善公司的资本结构,提高公司抗风险能力,进而提升盈利能力与经营稳健性,实现公司的可持续发展。



 

聚灿光电股票行情:

(诊股日期:2020-10-14)


● 短期趋势:前期的强势行情已经结束,投资者及时卖出股票为为宜。

● 中期趋势:回落整理中且下跌趋势有所减缓。

● 长期趋势:迄今为止,共5家主力机构,持仓量总计98.80万股,占流通A股1.08%

综合诊断:近期的平均成本为33.39元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。
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