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  • 露笑科技拟设合资投建“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”

    2020-10-18 19:10:16 智通财经 收藏

  露笑科技(002617)(002617.SZ)发布公告,公司于2020年10月16日与合肥北城资本管理有限公司(以下简称“合肥北城”)、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)(以下简称“长丰四面体”)签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”(下称“项目”),并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。

  合资公司注册资本2亿元人民币,该部分资金将主要用于公司碳化硅厂房的初步建设,名称暂定为“合肥露笑半导体材料有限公司”(以工商登记为准),公司占47.5%,合肥北城占47.5%,长丰四面体占5%,合资公司将成为公司的参股公司,后续各方将继续追加投资,新公司注册资本不低于3.6亿元。



 

露笑科技股票行情:

(诊股日期:2020-10-18)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:回落整理中且下跌有加速趋势。

● 长期趋势:迄今为止,共18家主力机构,持仓量总计3.41亿股,占流通A股32.01%

综合诊断:近期的平均成本为8.14元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。
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