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  金盘科技融资融券数据显示,6月4日融资买入186.23万元,融资偿还188.23万元,融资净偿还2.01万元,当前融资余额为3037.48万元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还11.86万股,融券净偿还11.86万股,当前融券余量为9.50万股。

  综合来看,金盘科技6月4日融资融券余额较昨日减少209.20万元至3201.74万元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

金盘科技股票行情:

(诊股日期:2021-06-07)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:正处于反弹阶段。

● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。

综合诊断:近期的平均成本为17.45元,股价在成本下方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
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