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  金盘科技融资融券数据显示,7月9日融资买入223.92万元,融资偿还413.96万元,融资净偿还190.04万元,当前融资余额为3505.75万元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还2500.00股,融券净偿还2500.00股,当前融券余量为19.05万股。

  综合来看,金盘科技7月9日融资融券余额较昨日减少185.99万元至3829.41万元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

金盘科技股票行情:

(诊股日期:2021-07-12)


● 短期趋势:股价的强势特征已经确立,短线可能回调。

● 中期趋势:正处于反弹阶段。

● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。

综合诊断:金盘科技近期的平均成本为16.77元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
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