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  沪硅产业融资融券数据显示,7月12日融资买入6915.61万元,融资偿还5433.04万元,融资净买入1482.58万元,当前融资余额为7.46亿元。

  融券方面,融券卖出27.01万股,融券偿还34.56万股,融券净偿还7.55万股,当前融券余量为3045.66万股。

  综合来看,沪硅产业7月12日融资融券余额较昨日增加1473.82万元至16.43亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

沪硅产业股票行情:

(诊股日期:2021-07-13)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:回落整理中且下跌趋势有所减缓。

● 长期趋势:迄今为止,共11家主力机构,持仓量总计9522.02万股,占流通A股19.94%

综合诊断:沪硅产业近期的平均成本为29.57元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
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