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  金盘科技融资融券数据显示,7月21日融资买入192.32万元,融资偿还153.52万元,融资净买入38.79万元,当前融资余额为3477.91万元。

  融券方面,融券卖出1.89万股,融券偿还7100.00股,融券净卖出1.18万股,当前融券余量为21.81万股。

  综合来看,金盘科技7月21日融资融券余额较昨日增加59.15万元至3828.15万元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

金盘科技股票行情:

(诊股日期:2021-07-22)


● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。

● 中期趋势:有加速下跌的趋势。

● 长期趋势:迄今为止,共2家主力机构,持仓量总计0.76万股,占流通A股0.02%

综合诊断:金盘科技近期的平均成本为16.15元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。
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