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2021年9月7日，上海证券交易所科创板上市委员会召开2021年第65次审议会议，审议结果：山东天岳先进科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
2020年12月，索通发展（603612）作为LP参与了济南产发源创半导体股权投资基金合伙企业(有限合伙) 的发起设立，该基金随后投资了山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”），索通发展亦成为了天岳先进的间接股东。2021年5月31日，天岳先进科创板首发申请获受理，继2021年7月、8月的两轮问询后，于2021年9月7日获科创板上市委员会审议通过。对于天岳先进的飞速发展和、首发过会，索通发展表示衷心的祝贺！
天岳先进成立于2010年，主营业务为宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，产品广泛应用于微波电子、电力电子等领域。经过十余年的技术发展，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
碳化硅衬底材料属于第三代半导体材料，是战略性新兴产业新一代信息技术产业的前沿、基础核心原材料之一，在5G通信、国防、电动汽车、新能源等领域具有明确且可观的市场前景。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，天岳先进自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年、2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。
未来，天岳先进将继续专注于碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，通过募投项目进一步提升碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求，为国家微波电子和电力电子产业保驾护航。
天岳先进首发申请获受理后，仅用了3个月零7天的时间便成功过会，有望成为国内第三代半导体碳化硅衬底材料第一股。天岳先进的科创板首发通过，既是对天岳先进的肯定，也是对第三代半导体发展前景的看好。索通发展将借此契机，结合公司的现有设备和工艺，积极探索第三代半导体产业等新型碳材料的战略布局，践行公司“一主两翼”的发展战略，为公司主营业务升级奠定基础，进一步提高公司的综合竞争力。
● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共101家主力机构，持仓量总计4727.40万股，占流通A股11.00%
综合诊断：索通发展近期的平均成本为25.79元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
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