瑞华泰获40家机构调研：嘉兴瑞华泰1600吨募投项目的各项建设工作按计划实施（附调研问答）

　　瑞华泰10月8日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年9月24日接受40家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：深圳公司目前有多少条产线？今年还会有新产线投产吗？

　　答：公司目前已投产9条高性能PI薄膜生产线，1条CPI专用生产线正在建设，预计年底具备调试条件。

　　问：公司目前产能是多少？主要产品有哪些？

　　答：公司2020年PI薄膜年产能720吨，其中2020年第四季度新投产两条线，为2021年带来增量产能；后续可关注公司的定期报告。公司量产产品包括热控、电子、电工三大系列，此外还有小批量销售的航空航天领域产品，以及样品销售的CPI薄膜。

　　问：公司产能的增长动力？

　　答：产能增加的来源主要有两方面：(1)嘉兴瑞华泰1600吨募投项目的各项建设工作按计划实施，设计的新一代生产线各系统和装置均在定制制造，建设项目进展顺利，计划明年下半年产线陆续开始投料试产；(2)公司CPI产线正处于建设阶段，预计年底前具备调试条件。

　　问：公司的毛利率水平如何？提升的主要因素是什么？

　　答：报告期内产品毛利率46.9%，较去年提高1.3个百分点。2020年四季度新投产两条产线，产线规模与产能规模有所提升，营业收入增加，公司盈利能力稳步提升。

　　问：公司产品毛利率水平与国内外竞争对手差异有多少？

　　答：2018-2021年上半年，公司主营业务毛利率分别为38.8%、38.9%、45.6%和46.9%。各类产品毛利率保持在40%多-70%多不等，超薄、黑色、耐电晕等毛利率相对更高。公司综合毛利率与国外同行业可比公司相当，未来随着产能规模提升，产线数量增加，产品结构升级，公司盈利能力有望进一步提升。

　　问：公司产品价格与竞争对手对比是否有优势？

　　答：高性能PI在柔性电子线路板、消费电子、高速轨道交通等领域具有非常高的准入门槛，除产品性能好、质量可靠性高、产能规模保障外，性价比是下游厂商替换国产材料的考量因素之一。相较国外竞争对手，公司产品具备性价比优势，不同种类产品的价格竞争力存在差异。

　　问：公司的产能利用率如何？

　　答：公司的产能利用率受产品种类切换、设备检修等因素的影响，生产线重新开机后，需一定时间达到满产运转。2018年-2020年度，公司的产能利用率分别为85.7%、85.9%和88.6%。

　　问：为什么会销售生产线？

　　答：公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售，销售生产线为公司偶发业务，公司未将该项业务作为长期业务，该业务不会持续发生，不属于公司的主营业务。公司已将相关收益作为2020年度非经常性损益列示。

　　问：生产不同产品需要不同产线吗？公司生产线从国内还是国外采购？

　　答：公司各产线基本可切换生产不同类别产品。公司具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力，突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈，根据自主开发的技术工艺要求，自行设计非标专用设备，进行国内外定制化采购，实现了主要设备使用和运行的自主可控性。

　　问：原材料的采购渠道？原材料价格的波动对公司影响大吗？

　　答：公司的原材料供应商主要是分布在国内华东地区。公司已与主要原材料供应商建立良好的合作关系，拥有稳定的供应商体系，近期化工材料有一定上涨压力，但对公司毛利率影响有限。若未来主要原材料的采购价格出现较大幅度上涨，而产品售价不能随之上涨，或将对公司的经营业绩产生不利影响。公司将及时动态关注原材料市场价格走势并进行分析研判，适度调整采购策略，降低原材料价格波动对经营业绩造成的影响。

　　问：生产CPI薄膜的单体是向国内还是国外采购？

　　答：CPI单体目前国内和国外都有供应。随着柔性显示、集成电路、5G通信等新领域的应用牵引，对特种PI需求提供了增长潜力，上游PI单体企业也提升了研发及量产动力，相信未来在产业链共同的努力下，PI特殊单体能实现国产自主可控。

　　问：公司的技术来源？

　　答：公司技术起源于国家高技术产业化示范工程，十七年来通过自主研发，掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术，成功开发了热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等系列产品，打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断。

　　问：公司的技术壁垒优势主要体现在哪些方面？

　　答：完整的高性能PI薄膜制备技术主要包括配方、工艺及装备三方面的核心技术，配方、工艺、装备是一个有机整体，三者缺一不可。若仅仅在某个方面具有突出能力，通常难以实现高性能PI薄膜的制备并不断开发新产品品类。公司的技术优势是从研发到工艺的技术优势、从工艺到装备的技术优势共同构成的。

　　问：热法和化学法有什么不同吗？公司和竞争对手目前是运用哪种方法？

　　答：从工艺角度，热法和化学法区别在于PAA树脂流涎前是否加入催化剂；从生产效率角度，假定相同幅宽的产线，化学法生产效率更高；从投资角度，化学法设备投资更大；从产品质量角度，各有特点(美国D公司既有化学法线，也有热法线；日本U公司的PI膜用热法生产)；从新产品开发角度，化学法需要催化剂的添加，产品配方涉及的变量更多，新产品的开发相对更复杂。公司已同时掌握化学法与热法工艺及设备技术。

　　问：公司CPI产线的进展，目前有哪些合作的客户吗？

　　答：公司CPI产线正处于建设阶段，预计年底前具备调试条件。公司目前已实现样品销售。CPI薄膜的技术难度较高，产线调试及产品市场推广等环节可能存在较多不确定性，对公司盈利能力的影响亦存在不确定性。

　　问：CPI产品主要应用的领域？未来的发展前景？

　　答：公司CPI产品主要用于柔性显示屏幕，该产品系PI薄膜发展成为结构材料的一种新型功能形式，其高性能化主要体现在高透光率、耐弯折、高强度等方面，适合下游高温加工制程的耐高温能力也是重要特性。据公开报道，近年来，市场上推出Huawei Mate X、Moto Razr、Huawei Mate Xs、Moto Razr5G、Thinkpad X1Fold、Huawei Mate X2、Xiaomi MiX Fold等多款折叠屏产品，预计还将推出更多折叠屏设备，柔性显示用CPI薄膜的需求逐渐扩大，市场渐趋成熟。在理想的折叠屏结构中可能用到5层以上的PI，各层PI的产品形态和功能存在差异，目前公司在各个产品均有布局。

　　问：CPI薄膜与UTG玻璃两种材料各有哪些优劣势？

　　答：对于材料来说没有十全十美，两种材料均有优缺点，在折叠屏的盖板材料的选择目前主要是采用CPI薄膜与超薄UTG玻璃，其中折叠大屏与卷轴屏几乎都采用了CPI薄膜的解决方案。两种材料在性能均衡上均有提升空间。

　　问：嘉兴1600吨项目进度如何？有哪些方面的提升？

　　答：嘉兴瑞华泰1600吨募投项目的各项建设工作按计划实施，设计的新一代生产线各系统和装置均在定制制造，建设项目进展顺利，计划2022年下半年产线陆续开始投料试产。嘉兴项目将加大对先进设备的采购力度，从产线设计、技术工艺升级以及设备调试等方面着力，形成合成、制膜、系统的一体化控制系统，提升智能化生产水平及产效。

　　问：嘉兴项目的产品如何规划？是否会涉及新领域的应用？

　　答：公司继续做强、做精热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜等已有产品，扩大优势产品产能，提升产品竞争力与市场份额，现有三大领域未来主要的任务是国产化替代；另一方面，公司继续加大对5G通信、柔性显示、航天航空等领域应用的高性能PI薄膜的研发投入，重点开发国内高技术领域急需的功能性PI薄膜，研发和储备面向未来科技前沿的新产品，拓展新的应用领域。公司将继续发挥现有技术优势，坚持自主研发及创新，以加快嘉兴产能建设为首要任务，进一步提升公司的核心竞争力，为新增应用市场做好准备。

　　问：请介绍下公司的研发团队的的情况？对核心骨干有哪些激励机制？

　　答：报告期末，公司研发人员54人，占员工总人数的比例为17.09%。

　　公司一直高度重视人才培养，已成功建立了一支研发经验丰富、工程技术能力强、实践经验丰富的研发团队，主要研发人员拥有10年以上经验，能够准确把握客户需求，顺应行业技术发展趋势，前瞻性和针对性地进行产品、技术研发和储备，为公司在新产品开发、产业化实施及前沿技术研究等方面奠定了良好的基础。公司目前核心团队均通过深圳泰巨科技投资管理合伙企业(有限合伙)及战略配售间接持有公司股份。公司已建立较为完善的人才激励机制，结合公司实际经营发展情况，适度采取绩效考核、员工持股、股权激励、专项技术表彰奖励等方式激励员工。

　　问：公司目前主要的研发产品有哪些？

　　答：公司按照技术规划路线图持续保持研发投入，加快在柔性显示、集成电路封装、5G通讯和航空航天等应用领域的产品研制，柔性OLED用CPI薄膜、COF用超高模量PI薄膜、5G通讯用低介电PI复合薄膜、空间应用高绝缘1500mm宽幅PI薄膜等在研项目按计划进展。

　　问：公司的竞争对手有哪些？如何看待竞争关系？

　　答：公司秉承“致力材料产业，赢得全球竞争”的企业愿景，始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策，聚焦主业，坚持自主研发及创新，参与全球竞争，目前产品主要为替代进口，竞争对手主要为美国杜邦、钟渊化学、韩国PIAM等。

　　问：目前PI行业的市场容量？

　　答：高性能PI薄膜市场空间广阔，主要由美国D公司、日本U公司和韩国S公司等，占据全球80%以上份额。

　　在新的柔性显示应用领域用CPI薄膜，目前商业化的主要为韩国K公司。

　　问：未来功能性PI薄膜有哪些发展态势？v

　　答：PI薄膜产品未来主要向高性能化的方向发展，作为功能材料需要实现的功能特性越来越多，并衍生出结构材料等新的功能形式，下游应用领域相应拓展。例如：

　　(1)热控PI薄膜：在可石墨化性能的应用要求下，高导热石墨膜前驱体PI薄膜被研发出来，随着电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐由传统单层石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加；同时随着柔性显示的渗透率增加，石墨膜的耐弯折性能更加重要。PI薄膜的易石墨化、适合整卷烧制等加工特性日益重要。

　　(2)电子PI薄膜：电子PI薄膜的高性能化体现于多个方面，包括高尺寸稳定性、高模量、低介电损耗、TPI-PI多层复合、低吸湿性、超薄等，不同方面的特性适合不同应用领域的需求，如低介电损耗满足5G通信领域的应用需求；超高模量与超高尺寸稳定性PI薄膜是COF的核心基材，在此PI薄膜上通过溅射纳米级的多层金属在光刻工艺下制作<20μm的精密线路，即可得到cof柔性封装载带。

瑞华泰股票行情：

● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

● 中期趋势：下跌有所减缓，仍应保持谨慎。

● 长期趋势：长期看好，有良好的投资价值。