博敏电子获5家机构调研:公司在深耕行业的同时不断向下游领域延伸，以此来满足客户日益增长的需求（附调研问答）

　　博敏电子（603936）1月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月5日接受5家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　第一个环节公司基本情况介绍董事会秘书从公司的发展历程、行业地位、战略聚焦和升级、前三季度经营业绩、PCB和PCBA两大事业群的业务发展情况及未来规划等方面进行了介绍。

　　第二个环节交流环节

　　问：各工厂的产品和产能节奏能否详细介绍一下？梅州和江苏项目扩产的情况能否也介绍一下？

　　答：梅州以多层板和HDI为主，一条R&F专线。总投资30亿，正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，年产量360万平方米。项目已于上月奠基，目前处于“三通一平”阶段，预计2024年起陆续释放部分产能。

　　深圳以新能源汽车、军工、高频高速板、特种板等为主。

　　江苏以手机模块和HDI为主，总投资20亿，已在2020年开工建设，去年封顶，预计2022年7月达产，2023年下半年全面达产后将新增年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。

　　问：请问公司高端HDI产品以多少阶为主，Anylayer能做吗？主要客户有哪些？

　　答：公司生产的高端HDI产品主要以二、三阶为主，Anylayer可以做，但是目前这块的客户需求不大。二、三阶HDI主要应用于手机、笔电、miniled等领域，客户有华勤、三星、利亚德（300296）等。

　　问：请介绍一下公司目前IGBT的技术及订单情况，未来市场空间的展望，未来产能爬坡情况预期如何？

　　答：微芯事业部的IGBT衬板目前已具备8万张/月的产能规模，后续设备也在不断投入中，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。

　　公司主打AMB技术路线，结合对钎料的研制能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。在航天及轨道交通领域，通过对比国内几家头部供应商的产品，发现公司IGBT衬板在产品性能及性价比方面上拥有明显优势。

　　IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2018年正式立项，2020年正式形成产线规模，在研发阶段就与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作，客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中。目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作，得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可，作为器件国产化替代的中流砥柱。

　　该产线设备已于2021年全部到位并调试完成，目前客户推进速度较快，客户需求大于产能增速。

　　问：5G刚开始发展的期间，整个市场对HDI的需求还是很高的，后来因为贸易战原因，是否整个市场需求开始减弱？

　　答：HDI应用领域较为广泛，从手机、笔电、智能穿戴到新能源汽车等领域，所以并不会单纯因为手机市场或芯片的影响导致HDI需求的大幅下滑。

　　问：目前公司产品的下游应用领域占比情况如何？

　　答：公司在深耕行业的同时不断向下游领域延伸，以此来满足客户日益增长的需求，所生产的产品主要应用于通讯设备（5G）、服务器、新能源汽车、消费电子、家电、航空航天等高科技领域。其中，占比最大的是智能终端35%，包含手机ODM如华勤、立讯，三星笔电，歌尔TWS耳机等，数据/通讯30%，汽车电子（含新能源三电）25%，miniled及工控医疗等10%。

　　问：目前来看普通PCB的市场增速较慢，同行都纷纷在往HDI的方向进行扩产，会不会觉得市场竞争变得激烈，还是说整个市场需求增长较快，使得每家的产能都能得到消化？

　　答：公司从2009年开始涉足HDI，在业内具备领先优势。HDI符合未来整个终端市场发展的需要，随着电子产品向“短、小、精、薄”方向发展，它的需求会越来越大。从终端方面看，HDI产品需求旺盛，从去年开始处于一个供不应求的阶段。后期随着大家扩产，还有终端市场一些其他因素的扰动，比如缺芯、贸易战等，短期内HDI的供需关系会出现一定的变化。考验的是做HDI的企业如何抓住终端市场，如果是发展比较快的，企业恰好又有具体布局的，就能在后期取得竞争优势。像miniled是公司的特色产品，拥有利亚德等业内知名客户，如今miniled的机会已经到来，公司已跟相关客户探讨明年订单布局。如果终端市场这两年保持较快的发展势头，公司也将受益，所以好的布局很重要。

　　公司在HDI具备领先优势，在公司五年战略目标的指引下，加之几款特色产品的增量，已在细分领域保持了优势地位。随着这些市场需求的扩大，也能够带动HDI业务的扩展。

　　问：江苏和梅州新增的产能具体情况？

　　答：江苏二期工厂预计今年开始陆续投产，预计扩4万平产能（3.5万平HDI/月+0.5万平/月IC载板试验线）；梅州二期的产能没有那么快释放，预计到2024年才陆续出来，目前电声类产品需求量大，梅州目前R&F产能也是不够的，今年计划通过技改等手段扩1万平/月产能出来。总体来说基本保证每年15%-20%产能的有序扩张。

　　问：布局IC载板的原因是什么？预计什么时候跑通？

　　答：IC载板属于试验线，是在HDI板的基础上发展而来，适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。国内芯片的发展，供应链爆发需求，公司具备相应的能力。但投资IC载板金额大、风险高、周期长，基于公司“PCB+核心元器件+解决方案”一体化战略，我们还是决定投资IC载板领域。后期随着新一轮融资资金到位，并结合0.5万平的验收情况，再进行IC载板的扩建。公司计划采取自建+合作方式，即与终端客户合作，产业联动，共同投资，共享资源。

　　问：IGBT的团队是公司自己培养还是引进外部人才？

　　答：团队主要以公司培养为主，同时也从外部引进高端人才。

　　问：EDR业务进展情况如何？是否测算过EDR市场空间？

　　答：目前公司EDR业务处在为客户打样试产阶段，因为是国家强制执行的，需求量将会非常大，我们已经做好了充分准备，就看edr这些厂商如何导入整车厂，目前他们正在做车规级的认证，需要一定的周期。

　　问：三季度毛利率下降的原因是原材料涨价吗？原材料涨价是否有做市场的传导？PCB行业的拐点大概在什么时候？

　　答：主要是受原材料涨价影响，前期内部虽然有通过技术改造、调整产品结构等措施来改善收入和毛利水平，但受以铜为主的大宗商品涨价因素影响了部分毛利，对双面、多层板影响较大，后期部分化工类原材料涨价也影响了公司毛利。

　　公司一方面与供应商建立长期战略合作关系，与供应商共同研究降低成本的方案，另一方面公司也积极向下游传导涨价，但终究还是需要个过程。受国际环境和疫情等多重因素影响，不好预判PCB行业的拐点，但我们预判除化工商品外，其他大宗商品的价格逐渐趋稳。

　　问：大股东未来是否会参与公司本次可转债认购？

　　答：大股东为支持公司发展，届时会积极进行可转债认购，但具体认购方案还未确定。

　　问：军工和储能业务情况？军工毛利水平如何？

　　答：公司2016年已获得军工三证，目前进行武器装备承制资格升级，在无源器件、电子装联、强弱电一体化、高频高速等方面具备较好的技术优势，取得客户的高度认可。军工的整体毛利水平相对比其他产品要好些;

　　博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名兴证全球基金基金公司厉之千汇添富基金基金公司徐逸舟睿远基金基金公司孙瑶月招商证券证券公司张益敏睿郡资产其他刘国星

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博敏电子股票行情：

（诊股日期：2022-01-06）

● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。

● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。

● 长期趋势：迄今为止，共9家主力机构，持仓量总计4270.25万股，占流通A股8.46%

综合诊断：博敏电子近期的平均成本为16.52元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。