博敏电子获1家机构调研:目前公司PCB事业群约占70%，解决方案事业群约占30%（附调研问答）

　　博敏电子（603936）1月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月25日接受1家机构单位调研，机构类型为证券公司。

　　投资者关系活动主要内容介绍：

　　第一个环节公司基本情况介绍 董事会秘书黄晓丹女士简要介绍公司情况：公司现在是两大事业群的格局，PCB和PCBA，也得益于两大事业群业务的稳定发展和有序扩张，我们前三季度实现营收26.22亿多，实现净利润2.05亿元，营收和净利润均同比增长30%多。目前公司及各个子公司经营情况稳定良好，战略定位清晰，目标明确。第四季度各项业务持续稳步推进，在我们全员的共同努力下，克服涨价、限电等重重困难后仍取得了一定成绩，整体情况对比三季度有较大改善，包括大家比较关心的君天恒讯，其业务和盈利能力都比较稳定，目前我们判断，不存在减值风险。请大家放心。

　　第二个环节交流环节

　　问：目前公司主要是传统PCB及解决方案两大事业群，请问哪一个业务板块未来趋势会好一点？

　　答：目前公司PCB事业群约占70%，解决方案事业群约占30%。

　　从发展趋势来看，上半年在解决方案事业群的PCBA、元器件业务扩展速度会更快，主要是IGBT陶瓷衬板、军工产品元器件、新能源模块方面；下半年则PCB事业群会更快，主要依托于梅州厂区软硬结合板扩产、江苏厂区二期扩产两个项目带动产能的有效提升。

　　问：从四季度以来，一些覆铜板企业价格有所松动，我们在成本端一季度二季度是否有改善的机会，公司采购端什么时候会出效果？

　　答：我认为改善空间比较大，四季度在行业限电期间公司积极与上游进行谈判，部分板材商价格略有下降，部分还较为坚挺。

　　随着政策的管控和大宗商品价格趋稳，预判大概能下降3%-5%。

　　问：公司产品有没有涉及汽车上的激光雷达，比如提供PCB或者零部件。

　　答：公司的AMB陶瓷衬板产品已经进入到激光雷达客户的试样过程，主要是激光雷达的发射器模块，PCB产品还未涉及。

　　问：从业务终端看，公司消费电子的占比较大，今年怎么看待消费电子的需求，包括HDI的产能，今年扩产的产能规模也不小，请教一下消费终端领域的变化。

　　答：公司自上市以来并未进行规模化扩产，随着公司业务的不断发展，目前产能已无法满足公司需求，得益于2020年定向增发募集的8亿资金，公司进行了规模化的扩产动作，在2022年，公司产能正式进入扩张周期。

　　公司目前HDI占比超过40%，HDI产品应用领域集中在下游的消费电子，基于公司业务方向及对消费电子市场的判断，做出了扩产的规划，新增产能将由以下方面进行消化：

　　（1）江苏二区HDI扩产配合梅州扩产的软硬结合板，主要应用于智能穿戴产品，手表、耳机、眼镜等声学光学模组。

　　（2）消费电子用的HDI产品供不应求，由于目前我们产能较小，主要通过ODM产商进行供货，今年产能释放出来后将积极尝试绑定下游手机、笔记本、PAD厂商进行直供，目前已有部分厂商与公司商谈直供合作，未来可能会在这方面取得更多突破。

　　（3）随着汽车逐渐电子化、智能化，原来主要应用于汽车电子的高多层板也陆续向HDI演进，公司对此已有相关布局。

　　问：2021年四季度同比有什么变化吗？今年一季度情况如何？

　　答：从四季度情况来看，整体业务正在稳定推进。在限电、化工产品涨价的形势下，PCB业务的毛利受到一定冲击，公司内部通过谈判、调整结构等措施以及PCBA业务在一定程度上弥补毛利的下降，整体还是稳定向上。

　　今年一季度预计在客观环境没有太大变化的前提下，各项业务均能稳步推进，信心来源有以下几点：

　　（1）公司目前的稀缺产能――软硬结合板扩产，这部分主要客户是歌尔股份（002241），生产华为蓝牙耳机，扩产以后有望获得更多订单。

　　（2）新能源汽车模块，已通过相关客户的认证，成为他们新能源电控系统的独供。

　　（3）IGBT半导体衬板已通过客户认证，即将量产。其他PCB板块像汽车电子、通讯类等，在2021年都取得了长足进步及客户认可，我们有信心持续做好业务拓展。

　　问：请介绍一下IGBT业务的技术和订单情况，未来产能爬坡情况预期如何？

　　答：公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2018年正式立项，2020年正式形成产线规模，在研发阶段就与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作，客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中。目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作，得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可，作为器件国产化替代的中流砥柱。

　　公司微芯事业部的IGBT衬板主打AMB技术路线，结合对钎料的研制能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。在航天及轨道交通领域，通过对比国内几家头部供应商的产品，发现公司IGBT衬板在产品性能及性价比方面上拥有明显优势。

　　该产线设备已于2021年全部到位并调试完成，目前已具备8万张/月的产能规模，后续设备也在不断投入中，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。目前市场容量较大，客户推进速度较快，客户需求大于产能增速。

　　问：请介绍公司商誉的情况。

　　答：公司商誉由两部分构成，一方面是收购的君天恒讯，2020年已完成业绩承诺，现阶段标的经营业务稳定拓展；另外一方面控股公司裕立诚，盈利能力亦保持增长趋势，经营情况良好。综上判断公司目前商誉不存在减值情形。

　　问：两省三地都有工厂，对于不同的业务线，考核目标如何制定？经营管理方式和能力如何？管理层怎么考虑？

　　答：公司的考核最终是服务战略目标的落地，考核方式主要是业务结构优化和经营利润两大方面。针对不同的事业群，公司考核侧重点不同。PCB事业群打造各厂特色产品，优化结构，辅助品质管控，交期管控，质量保障。解决方案事业群着重考核开拓新市场、新客户新产品、筹建进度及开发周期等。最后实现两大事业群发挥协同效应，从而满足公司战略的落地。

　　问：公司回购股份，大股东减持，基于什么需求？

　　答：大股东的减持算是合理的需求，毕竟解禁后的前三年减持额度是两人合计10%-15%，他们是通过大宗交易的方式减持的，对股价波动较小，目前实施的差不多了。减持主要是降低前期的股票质押比例，降低公司风险，其次是优化当前股权结构，为引入重要的战略投资者或上下游产业链投资者做准备。公司去年回购的股份将会用于实施员工持股计划。此外，公司正在做可转债，基于对公司发展的信心，大股东后续也会认购可转债的份额。

　　问：请介绍下电动车客户的业务情况，具体是什么产品？

　　答：依托强弱电一体化技术优势，作为行业标准的牵头制定者，将强电与弱电设计在一张板上，供应的器件有效解决高度集成的问题，该方案获得客户认可，在业务上取得突破，主要产品有：（1）电容总成，属于模块化产品，PCB+模块组装；（2）预充模块，充电桩连接的主要部分；（3）控制系统，采用嵌入式的动力控制系统。

　　问：公司未来业务展望？IC载板的技术储备如何？

　　答：上半年主要来源元器件，新能源模块，半导体衬板等方面业务取得增长，下半年的增长来源于江苏HDI及小部分的IC载板产能释放，梅州软硬结合板从爬坡到满产。整体来看还算比较积极和乐观，但外部风险依然存在，比如疫情及贸易战等因素带来的影响。

　　公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面进行筹备和投入，已具备量产能力，目前已为相关客户进行打样试产，江苏二期有规划这块产能，接下来还需通过更多客户的认证，后续真正放量仍需要一段时间。

　　问：未来公司在新领域是否会开拓新客户？

　　答：PCB方面的新产品有：（1）IC载板产线跑通，技术升级；

　　（2）MiniLED占据先发优势；（3）新能源领域强弱电一体化的模块化产品是公司特色产品。公司在业内发展较早，在高频高速板，光模块、声学模块等产品中具备优势，核心客户优先选择公司进行打样及配套，另外汽车EDR，前期亦有技术储备及客户积累。

　　PCBA开拓新的客户，实现包括新能源领域在内的放量，聚焦核心赛道，如IGBT、无源器件等新产品的开拓。在个人短途智慧出行方面，搭载鸿蒙系统的电单车，电控系统从开始的设计到PCB到整个模块组装，均由公司主导。解决方案事业群通过不断丰富产品形态，增强优质客户粘性。

　　问：电动车业务的单车价值量多大？

　　答：目前做的三款产品价值量合计超过1500元;

　　博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

　　调研参与机构详情如下：

参与单位名称参与单位类别参与人员姓名华安证券研究所证券公司胡杨、赵恒祯

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博敏电子股票行情：

（诊股日期：2022-01-27）

● 短期趋势：短期行情可能回暖，可适量买进股票，作短线反弹行情。

● 中期趋势：回落整理中且下跌有加速趋势。

● 长期趋势：迄今为止，共9家主力机构，持仓量总计258.75万股，占流通A股0.51%

综合诊断：博敏电子近期的平均成本为14.78元，股价在成本上方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。