今年以来，以新能源汽车、储能、5G、数据中心等为代表的新基建产业发展持续提速。其中，作为多项新基建领域中都存在需求的一项基础材料电解铜箔，也在市场的带动下需求不断提升。
公开资料显示，电解铜箔根据应用不同主要分为两类，即主要用于PCB生产制造的电子电路铜箔，和用在锂离子电池中的锂电铜箔。两类产品的主要区别在于厚度，由于标准的PCB铜箔相较锂电铜箔更厚，同时铜箔占锂离子电池成本较低，价格不敏感导致铜箔厂更具有议价权，因此锂电铜箔的价格和利润率相对更好。
2015年之后，锂离子电池的应用迎来巨变，国内新能源汽产业飞速增长，同样刺激锂电铜箔需求增长。另一方面，2020年伴随5G商用落地，相应建设需要大量芯片，也刺激了PCB铜箔景气度回升。
根据华泰证券的研究报告，目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高性能差异化的电解铜箔是未来发展方向。针对生产壁垒和附加值高的6μm电解铜箔，预期2020-22年产能约为4.4万吨、7.4万吨和9.9万吨，对应需求约为3.6万吨、6万吨和10万吨，供需格局预期持续改善。
作为铜箔行业龙头企业之一，超华科技（002288）一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，建立了从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线。
超华科技日前复牌，决定终止谋划控制权变更事项，并将继续推进非公开发行股票事项。
根据公司此前公告披露的信息，公司当前正规划在梅县区白渡镇梅州坑（项目实施地点已变更为梅县区雁洋镇松坪村）打造电子信息产业基地，首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。目前该项目已通过环评、备案手续，尚存在资金筹措等不确定性因素。市场认为，公司继续推进非公开发行股票事项可能与也该项目有关。
据介绍，超华科技目前正在加大高端产能储备，对铜箔、CCL、PCB等产品都制定了明确的扩产计划，不断释放新增产能。2019年，公司成功开发了可用于5G通讯的RTF铜箔，并已完成出货。此外，公司还持续推进高端铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。同时，公司高精度电子铜箔工程项目二期预计2019年底开始调试，项目将增加约8000 吨高精度电子铜箔的产能，届时产能合计将超2万吨。其中锂电铜箔、高速铜箔各约4000吨。
● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共3家主力机构，持仓量总计1.33亿股，占流通A股17.58%
综合诊断：近期的平均成本为7.82元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
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