2月16日，大港股份（002077）发布公告称，为加快集成电路产业的发展，公司拟与上海临芯投资管理有限公司、鼎富投资、深圳临芯投资有限公司及自然人吴红斌共同出资设立镇江集成电路产业基金，该基金规模为1亿元，其中，公司拟以自有资金出资4500万元。
记者注意到，随着国家对集成电路产业的重视和鼓励，国内企业开始加码布局该领域。对此，盘古智库高级研究员江瀚向《证券日报》记者表示：“在国际贸易摩擦进一步加剧的情况下，国内的集成电路替代成了很多企业的主要选择。从长远来看，国产替代将会是大势所趋，中国集成电路产业的未来值得看好。”
延伸产业链
聚焦汽车、AIOT高端领域
自2019年剥离亏损较大的大港置业、东尼置业两家子公司后，大港股份逐步退出房地产行业，开始通过并购整合，重点聚焦集成电路封测业务。
目前，公司集成电路板块主要有全资子公司上海旻艾、控股孙公司苏州科阳；其中，上海旻艾专业从事于CP和FT测试；苏州科阳主要从事8吋晶圆级CIS芯片封装，为上游设计公司提供TSV封装服务。
而对于本次投资，大港股份表示：“本次投资重点为集成电路领域（设计为主，其他为辅），及汽车、高清视频及AIOT（人工智能物联网）等相关应用方向。该投资领域与公司集成电路主业协同，有利于公司拓宽投资渠道，发掘优质项目，为公司的产业链拓展和整合并购提供支持和帮助。”
记者注意到，目前，大港股份封装的CIS芯片主要应用于手机摄像头领域。谈及公司通过参投基金向车载芯片、AIOT芯片封装领域拓展的战略前景，有业内分析师向《证券日报》记者分析称：“国内封测产业属于集成电路产业链中较为成熟的环节，手机摄像头领域的CIS芯片封测国产替代化程度较高，整体偏低端；然而车载芯片、人工智能芯片对封装技术要求更高，其市场空间也相对广阔，大港通过投资基金抢先布局高端封测的前景值得期待。”
在上述分析师看来：“未来5年，随着新能源车的普及以及自动驾驶技术的发展，车载CIS销售额将以超33%的CAGR提升。而中国作为智能汽车最主要的制造及消费市场，其增速预计将快于全球，对应的车载CIS封测需求将进一步提高。”
从行业角度看，自2019年芯片国产替代站上风口以来，A股大批芯片公司纷纷崛起。半导体产业转移推动了中国大陆晶圆厂加速扩建，封测环节也迎来黄金机遇期。
谈及大陆封测企业的未来前景，信达证券研究员方竞分析表示：“仅以过去三年披露过的投资额项目，本土晶圆厂及IDM建成、在建、规划产线共有21条，累计投资额超4000亿元。大陆封测厂有望复刻中国台湾地区封测厂与晶圆厂共成长的路径。”
加速规模扩张
抢占滤波器封装市场
近两年来，得益于国内集成电路产业发展的良好势头，公司业绩于2020年成功扭亏，并于2021年6月顺利“摘帽”。仅去年前三季度，公司集成电路业务收入达3.4亿元，其集成电路封测业务订单持续增长。
从现有产能看，公司控股孙公司苏州科阳拥有15000片/月的晶圆级封装产能。此外，公司于去年12月通过向苏州科阳增资，再建一条产能为10000片/月的滤波器晶圆级封装专线。据悉，该产线预计今年一季度达产。
“这次滤波器封装量产专线建设是在原来小批量基础上通过增加设备、改造设施来完成的。”大港股份表示，本次建设量产专线旨在满足滤波器芯片市场快速发展和国产替代的需求，抢抓滤波器芯片晶圆级封装发展契机，进一步提升苏州科阳产品市场份额和规模效益，实现产品的多元化发展。
“目前我们整个规模还比较小，一方面通过团队的技术研发进行现有产品质量的提升和上下游产品的研发拓展，像科阳从8吋CIS到滤波器专线的扩展；另一方面沿着上下游产业链，我们进行产业的延伸和布局。”公司表示。
记者注意到，自完成了房地产剥离，聚焦集成电路封测主业后，大港股份开始控制低毛利的贸易规模，压降财务费用，虽然营收规模下降，但其质量逐步改善。
而谈及未来如何加速规模扩张时，大港股份则表示：“要想快速提升整个规模，投资并购是未来的一个方向。我们在并购标的的选取主要还是围绕封测上下游，包括材料、设备等方面。公司会努力寻求合作机会，持续加强集成电路产业的布局。”
● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：已发现中线买入信号。
● 长期趋势：迄今为止，共3家主力机构，持仓量总计2.93亿股，占流通A股53.90%
综合诊断：大港股份近期的平均成本为7.00元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
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