聚焦后道测试设备,内生增长+外延并购铸就高增长

招商证券:公司是国内后道测试设备平台化的龙头企业，在传统的数模混合测试机、功率测试中 公司高端数字SOC测试机、三温分选机、分选机均占据一定的市场份额 选机放量快，探针台也与测试机一起逐渐起量，未来储存测试机，前道量 测试等新产品将实现接力内生增长；与此同时，公司将STI和ES外延并购，一方面增 另一方面，增强AOI技术实力，完善转移，增加收入和利润，扩大优质客户资源 产品矩阵，如塔式分选机、检测设备等。第一次覆盖，给予“增持”投资评级。

聚焦后道测试设备，内生增长+外延并购铸就高增长。公司的主要产品包括测试 试机、分选机、探针台、AOI 设备等，基本覆盖后道测试设备的所有类别，通过 产品从低端延伸到高端，如从数模混合到数字 SoC 从常温到测试机 三温分选机实现内生增长；另一方面，公司积极延伸并购 2019 年收 全球知名集成电路检测设备供应商新加坡 STI，2023 年收购转塔式完成 马来西亚是分选机制造商 ES，一方面，增加收入和利润，扩大收入和利润 TI、美光、日月光等优质客户资源，完善转塔式分选机，AOI 产品矩阵，如检测设备。2018-2022 年，公司收入来自 2.16 亿元增至 25.8 亿元，CAGR 高达 85.8%，其中2018-2022年，分选机和测试机业务贡献的主要收入来源 年始终贡献 95% 以上收入；23H1，行业繁荣影响下游生产扩张节奏，公司传统测试、分选 机械等业务收入同比承压，同时，客户的短期订单节奏也在一定程度上影响了数字 SoC 测试机等的收入表现。公司 23H1 测试和分选机的收入为 2.5 亿元和 4.3 亿元，分别同比下降 48%和 33%。

全球半导体后道测试设备市场空间约75亿美元，数字SOC测试机等设备 国产化率仍然较低。IC 后道试验设备主要分为试验机、分选机、探针台等，试验环节包括 IC 设计验证，晶圆测试（CP 和芯片成品测试)（FT 测 试）。最后一道测试设备主要面向委外封测试（OSAT）制造商，也有一些 IC 设计 和 IDM 公司采购测试机 IC 设计验证。根据 SEMI，2022 全球半导体年 封装测试设备的市场规模大约是市场规模。 130 1亿美元左右的后道测试设备 75 亿美 元，2021 年度测试机、分选机和探针台分别占比 63%、17.4%、15.2%。目 在此之前，测试设备主要由泰瑞达、爱德万等海外制造商垄断，主要由探针台/分选机组成 被东京精密、东京电子垄断。在分选机和数模混合试验机领域，国产化率较高 高，但在数字上 SoC、在存储试验机、探针台等领域仍有一定的国产化空间。

数字SOC测试机、三温分选机等快速放量，存储测试机、前道测试/测量设置 等待进一步打开未来的增长空间。在测试机领域，依据 SEMI 数据，数字 SoC 测试机占比 60%的存储和模拟混合，RF 测试机分别占比 21%、15%和 4%的数模混合测试机技术成熟，数字化 SoC 测试机 D9000 等待快速释放 数量，下游客户不断扩大，公司有望在未来的存储测试机领域进一步增加数量；在分选机领域，公司形成转塔式、平移式、重力式分选机综合布局，平移式 三温分选机是主要的增长动力，可覆盖-55~150℃的温度范围，站数最高 16 每小时最大产能高达 1200 片、可车规级等 IC 测试要求；在探针台 在该领域，公司几乎所有的产品支持 8/12 英寸 CP 测试需求，现在也开始逐渐起步 量；在前道测试设备领域，根据 Gartner，2022 全球前道检测/测量市场约占12%，相应空间约125亿美元。公司通过收购STI来提高AOI光学检测实力，形成前道检测设备 iFocus 系列等，针对半导体关键工艺尺寸测量需求，开发了自动关键尺寸测量设备 NanoX-6000。

投资建议。长川科技产品覆盖数模混合测试机、数字测试机、分选机、探针台等，形成后道测试设备的平台布局。公司传统的数模混合测试机、分选机等技术已经成熟。数字测试机和三温分选机成交量快，下游客户不断扩大，探针台逐渐启动。预计未来存储测试机、前道检查/测量测试等设备将进一步开放增长空间，具有丰富的内生增长动力；同时，公司延伸并购STI、ES，在完善产品矩阵、弥补技术不足、增加收入和利润的同时，积累海外优质客户资源。根据9月5日收盘总股本6.15亿股，总市值233亿元，预计公司2023/2024/2025年收入28.7/39.0/49.7亿元，对应PS为8.1/6.0/4.7倍；归属于母亲的净利润分别为2.48/7.98/12.34亿元，对应PE为94.2/29.2/18.9倍。第一次覆盖，给予“增持”投资评级。