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1 华为先进封装专利公示2 Chiplet的核心技术是切割芯片,切割芯片的设备是切割机。3.光力技术是中国唯一的切片机。如果Chiplet先进包装被封锁,Chiplet切片机是世界第三大预期差异。

国内封装设备需求140亿元。具体来说,划片机需求在39亿元左右。国内厂商主要是光力科技,3.2亿元对应8.3%左右的市场份额,贴片机需求42亿元。

开发先进包装,增加对包装设备的需求。

(1)在先进包装中,芯片层数增加,芯片厚度需要更轻,以减小体积,因此对减薄设备的需求增加;

(2)在Chiplet中,芯片越来越小,晶圆需要切割成更多的小芯片,先进包装中的数量和精度将得到提高;(3)芯片越来越小,固晶机的需求和精度将得到提高。先进包装的发展促进了测试设备需求的增长。在SIP或ChipLET中,多个小芯片包装在一个塑料封体中。如果部分芯片不好,整个大芯片将无法正常工作。因此,在先进的包装中,需要对小芯片进行全面检查,对测试设备的需求增加。

光力技术:ADT8230,12英寸自动切割设备,已进入头部密封企业,形成批量销售

11月7日,光力科技在互动平台上表示,该公司的12英寸自动切割设备ADT8230实现了国内高端切割设备的替代。该设备已进入领先的密封测试企业,并形成了批量销售。其切割质量和切割效率与国际竞争对手的标杆模型相当。但需要注意的是,与国际巨头相比,公司产品线的丰富性仍存在一定差距。公司将继续加强研发,丰富产品系列,进一步促进半导体设备的国内替代。

公司国内半导体划片机业务快速增长,前三季度订单持续增长,保持良好发展趋势;同时,海外半导体业务保持稳定发展

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