上游包装材料：
1. 华海成科：专业提供HBM封装颗粒环氧塑料封装，已通过部分客户认证，专注于半导体封装材料的研发和生产。2.一石通：为存储芯片封测提供low-α球铝(GMC、EMC)材料、产品用作电子封装功能填料，适用于高能需求的封装场景。3.飞凯材料：专注于GMC材料供应，目前正处于送样验证阶段，致力于开发适合高端电子封装的材料。4.联瑞新材料:GMC提供HBM封装材料所需的球硅和Low α全球知名GMC供应商球铝，产品适用于高端包装材料市场。
1.亚威股份有限公司：其苏州核心测试电子公司是海力士HBM存储测试设备的核心供应商，其产品也在长信长期存储样品验证中。
2、太极实业:公司海太半导体(持有55%股权)与SK海力士合资，为SK海力士提供DRAM包装测试业务。
3.Chiplet模式的重要实现基础是从事集成电路高端包装和封装测试、SiP等先进包装技术。Chiplet模式的兴起有望推动先进包装市场的快速发展。公司在SiP领域拥有丰富的技术积累，致力于提高包装和测试技术水平。
4.通富微电:2.5D/3D生产线建成后，国内HBM高性能封装技术将取得突破。
5.深度技术：具有8层和16层DRAM堆叠技术，专注于高带宽存储芯片封装技术。
6.华天科技：基于TSV封装技术的产品已量产，专注于集成电路封装测试服务。
7.晶方科技:建设12寸晶圆级TSV封测生产线，专注于CIS领域。
8、德邦科技：国内芯片封装龙头企业，大基金持有18.65%的股份，公司芯片封装材料可用于HBM、2.5D/3D等先进包装领域。
芯片封装技术研发1.国芯技术：研究规划多HBM内存2.5D封装技术，专注于高端芯片封装合作。2.赛腾股份:产品进入海外头部晶圆厂HBM生产线，专注于半导体技术的研发和市场应用。3.创意通:高速存储连接器的龙头，产品美光和海力士用CXL连接HBM和GPU/CPU。4.中微公司:提供集晶级先进包装、2.5D包装、微机电系统芯片生产线于一体的ICP技术设备。5.芯碁微包装：拥有RDLL微包装等多种先进包装形式的技术储备、bumping、TSV等工艺工艺。6.赛微电子:掌握TSV、TGV、许多先进的工艺技术，如晶圆键合，专注于高端封装技术的研发和应用。
1.满坤技术：专注于印刷电路板(PCB)主要产品为单/双面、多层高精度印刷电路板。2.科翔股份有限公司：长期从事高密度印刷电路板的研发，可小批量生产IC载板，包括微机电系统封装基板。3.兴森科技:提供CSP封装基板和FCBGA封装基板，特别是在FCBGA基板领域。4.大港股份:控股苏州科阳，主要从事TSV晶圆级封装业务。5.上海新阳:电镀液和添加剂提供先进的包装，包括TSV、bumping电镀液。6.中富电路：开拓包装载板和先进包装市场，与唯亮光电科技共同投资成立先进包装技术公司。
1.雅克技术:子公司UPChemical是SK海力士的核心供应商，提供半导体前驱体材料和电子特性。二、香农核创：SK海力士经销商之一，具有HBM代理资格。3.宏昌电子:专注于高频高速树脂和板材技术，合作开发新型增层膜材料。4.中巨芯-U：专注于电镀技术的发展，生产晶圆制造和先进封装的电镀液和添加剂。5.天成科技:投资半导体相关功能性湿电子化学品生产，专注于先进包装和TSV。6.亚光科技:专注于转接板技术、多层堆叠技术和基于硅技术的TSV技术的研发。7.盛美上海：生产各种电镀设备，专注于电镀技术的全面发展。8.安集科技：生产化学机械抛光液，专注于抛光技术的创新与发展。9. 比赛微电子:掌握TSV、TGV、晶圆键合等先进技术，专注于高端封装技术的研发和应用。
10、新益昌、联得装备(固晶机)：HBM的核心工艺是TSV，它推动了电镀、测试和键合需求的增加。混合键合促进了键合步骤和设备单价的增加。HBM的高带宽特性驱动了键合需求。随着凸点间距的逐渐缩小，键合技术经验来自μbump到TCB/升级混合键合，推动固晶步骤和固晶机单价提升
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