世界第三大DRAM公司美光将从2024年开始瞄准HBM市场

①HBM-据报道，世界上最大的两家存储芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高到2.5倍，世界第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场（联瑞新材料、华海成科、创意通、宏昌电子、雅创电子等）；

②行人机器人特斯拉第二季度发布会预计，特斯拉将在本月完成配备独立设计执行器的人形机器人，并进行行走和执行测试。最近，基于华为鸿蒙的开源（HarmonyOS）发布操作系统的人形机器人(科利尔、富佳、富临精工、C夏厦、盛通等)；

③理想MEGA-11月17日，家庭科技旗舰MPV理想MEGA在2023年广州国际车展上首次亮相，并同时开始预订。预计售价在60万元以内(博军科技、香山股份、陈展光电、宝龙科技、和盛股份等。)；

④无人驾驶-11月17日，工业和信息化部、公安厅、住房和城乡建设厅、交通厅发布《关于开展智能网络汽车准入和道路交通试点工作的通知》（路畅科技、浙江世宝、亚太股份、天迈科技、雅创电子等）；

⑤目前，英伟达中文官方网站已删除RTX 4090显卡信息。据核实，RTXX目前在各大电商平台上。 4090年处于缺货状态，二手平台上有很多涨价转售(恒为科技、海光信息、恒润股份、汇纳科技、中贝通信等)。)；

⑥复合集流体-东北汽车：预计PP铜箔将于12月初完成高温循环试验。PP具有很强的耐酸性，预计很有可能通过测试。之后，预计M9车型（宝明科技、英联股份、东威科技、光华科技、骄成超声等）；

美光和海力士都用CXL连接HBM和GPU/CPU，#创益通300991 高速存储连接器龙头！

周末市场对HBM的热度仍然很高，周五主要是炒作材料的方向，但除了材料外，随着产能的提高，相关设备品种会受益吗？以下是

SK 海力士副总裁兼联席 CEO 朴正浩透露，公司今年的高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 一亿。数量级为50万至1亿。

SK 海力士在存储芯片中的地位可以看作是算力中的英伟达。 目前HBM市场由三大主导，2022年SK海力士占50%，三星占40%，美光占10%。

如果按照大哥的说法，这个行业在六年内增长了20倍，那么这种增长不仅会直接受益于材料端，还会直接受益于设备端和代销端。

S创益通(sz30091)S：美光和海力士都用CXL连接HBM和GPU/CPU

#主存储连接器利润率高，对应性能弹性大。公司存储连接器的利润率约为45%，业务增长将对应巨大的业绩弹性。假设今年的存储周期连接器收入恢复到21年相应的存储连接器销售收入2亿元，预计利润1亿元，行业周期上升销售收入3亿元，利润1.5亿元，公司其他业务保守估计约0.5亿元； 综上所述，我们预测公司2023-2024年 年收入分别为 1.5、市值2.5亿元，30PE对应23年45亿元，目前市值21亿元，有翻倍空间，重点推荐！

雅创电子:重要逻辑，全资子公司WE Components Pte. Ltd，海力士是全球领先的存储芯片代理商，代表其全系列产品。

据韩国11月10日报道，海力士预计该行业将很快好转，并决定在2024年预留约10万亿韩元（约76亿美元）的资本支出——与今年6万亿韩元至7万亿韩元的预期投资相比，增幅高达43%-67%。

投资将集中在两个方面：一是扩建高附加值DRAM芯片，包括HBM3、DDR5和LPDR5；二是升级HBMTSV(硅通孔)先进封装技术

存储能力是人工智能时代的核心资产。HBM3E开启了产业链共振交响乐。首先，英伟达H100很难找到一种商品。除了商业战略和摩擦限制外，限制生产能力的是过程。OEM是台积电，存储芯片是SK海力士，两者都是独家的。H200在芯片架构上没有调整，但显存翻了一番，说明大模型训练缺少的不是计算能力，而是存力。近期包装板块走强，源于台积电先进包装客户的大规模订单追逐(2024年月产能计划上升120%)。按照逻辑，存储芯片HBM也有可能走强。[头发]HBM3E是一种基于3D堆叠过程的DRAM存储芯片。人工智能服务器必须与HBM3E一起使用。计算能力要求越高，对高宽度内存的要求越高。HBM有条件成为本轮存储芯片主要上升市场的核心。相关股票：亚威股份：子公司苏州核心测试电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商。目前，产品也在长信长存送样品验证中。创意通:高速存储连接器的龙头，美光和海力士用CXL连接HBM和GPU//CPU。HBM包装采用华海诚科，HBM材料采用颗粒状环氧塑料封装，已通过部分客户认证。目前，该公司的产品已进入海外头部晶圆厂HBM生产线。一石通:储存芯片密封测试的low-a球铝（GMC、EMC）香农芯创，材料供应商，子公司联合创泰，是SK海力士的代理商，从SK海力士购买的产品是数据存储器。UPChemical是韩国领先的存储芯片SK海力士核心供应商，是雅克科技的子公司。芯片数字经济正在研究和规划2.5D芯片封装技术，包含多HBM内存。宁波硅电子集团主要从事集成电路高端包装和密封测试业务。通富微电，公司2.5D/3D生产线建成后，HBM高性能封装技术将在国内取得突破。深科技，HBM(高带宽存储芯片，配套计算底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来，配合数据中心GPGPU。该公司拥有8层和16层DRAM堆叠工艺，预计将切入HBM包装。

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