晶方科技:作为世界上第二大能够为图像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。该公司拥有WLCSP、TSV等先进的包装技术具有8英寸和12英寸晶圆芯片尺寸包装技术的大规模生产和包装能力。2月，我们收到了国家重点研发项目“MEMS传感器芯片先进密封测试平台”
晶方科技：TSV封装技术在车辆规级CIS领域具有量产能力。
晶方科技获得芯片包装专利，提高包装可靠性
根据国家知识产权局的公告，苏州晶方半导体科技有限公司于2023年11月获得了一项名为“芯片包装方法和芯片包装结构”的专利申请日期。
根据专利摘要，本发明公开了一种芯片包装方法和包装结构。芯片包装方法包括：提供晶圆芯片，晶圆芯片具有第一表面，第一表面形成功能区；提供具有第二表面的透明基板，在透明基板的第二表面形成凹槽；减少透明基板的第二表面；在晶圆芯片的第一表面设置透明基板的第二表面，与功能区对应，并覆盖功能区。本发明的芯片包装方法和芯片包装结构可以实现芯片超薄包装，提高包装可靠性。
从行业趋势来看，先进包装是未来的大势所趋。TSV技术是先进包装的核心技术。从公司内生增量来看，18万片12英寸的包装产能项目有序推进，手机消费电子需求端有望开始去库存。汽车ADAS带动量价上涨，AI推动新的安全需求。同时，公司收购了Anteryon。增资VisIC后，形成了汽车包装+汽车WLO+汽车Gan设备的三线布局，有望充分受益于汽车电气化、网络化、智能化的趋势。
从下游三大应用领域来看：
1)手机:多摄像头+高像素带动芯片包装业务量价上涨；
2)汽车：在电气化、网联化、智能化三大趋势下，ADAS带动摄像头搭载升级；
3)安全:5G+AI助力安全增长。
光学器件的第二个增长曲线预计将成功复制密封测试。一方面，公司积极与Anteryon合作，将光学设计和组件制造能力与公司的业务技术相结合，另一方面，希望成功吸引海外经验，发展自己的技术路径，在苏州工业园区建设大规模生产线，实现汽车光学设备领域的大规模商业应用。
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