HBM强势，亚威股份、华海成科、中富电路、瑞联新材、赛腾股份、一石通大幅上涨。关注国芯科技/海力士/回天新材。
国芯技术：国芯技术：目前正在研究和规划2.5D芯片包装技术，积极开展高端芯片设计和包装技术研究，包括HBM技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用，作为HBM的核心目标，公司在人工智能快速发展需求下的估值将受益。
太极实业:公司的半导体业务为海力士的dram提供后处理服务。海力士是世界三大dram制造商之一，占全球HBM市场的80%
回天新材料：HBM等先进包装带来的增量，Underfill底填充。
公司产品underfilllllll、先进的封装可采用SIP屏蔽银浆。
芯片封装用胶板系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等相关产品已在中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。
Underfill环氧胶在CSP或BGA包装底部起到加固和保护作用。它填补了芯片与底部基板之间的小间隙，并提供了额外的机械支撑和保护，以防止芯片在振动或机械应力下移动或损坏。Underfill环氧胶在通信电子行业的基准客户中快速增加。私人圈
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
来源：券商中国作者：时谦今天早盘，A股市场波动较大，但经过一段下挫之后，很快就被多头拉起。而从盘面来看，以代码601开头的大盘蓝筹股（亦是高股息板块）今天表现非常突发，红利ETF大多涨幅在4%左右水平。那么，究竟又是何逻辑呢？分析...
中字头及红利资产全天保持强势，沪深两市交易量连续第4日突破2万亿元！市场对后续政策的期待仍在升温。今日（10月10日），A股三大股指走势分化，截至收盘，上证指数涨1.32%，深证成指跌0.82%，创业板指跌2.95%。全市场个股涨多跌少，超30...
要点1通化东宝控股股东所持股份质押率高遭质疑，公司董事长李佳鸿称，系东宝集团投资项目周期长造成；要点2业绩方面，李佳鸿预计称下半年公司营收将逐季恢复；要点3公司还对新产品销售情况做了介绍。财联社10月10日讯（记者 何凡...
要点1海外市场需求持续旺盛，赛轮轮胎预计公司前三季度业绩同比增约六成；要点2天然橡胶、炭黑、合成橡胶等生产原材料均有涨价，为应对成本压力，多家轮胎公司宣布产品涨价。财联社10月10日讯（记者 肖良华）海外市场需求持续旺...
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