核心观点
人工智能正处于历史上最长的繁荣周期，生态加速趋同：自21世纪以来，在大数据和大计算能力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷了人工智能，人工智能迎来了历史上最长的第三个繁荣时期。基于最新的人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以人工智能模型为代表，计算技术和算法模型是核心关键，计算技术以人工智能芯片、人工智能服务器和人工智能集群为载体。
由于硬件支持、软件编程、设计等优点，GPU主导计算能力芯片，AI信创驱动国内计算能力发展，CPU+GPU已成为目前应用最广泛的平台。计算芯片(55-75%)是人工智能分布式计算的主要市场、由三部分组成:内存(10-20%)和互联设备(10-20%)。美国限制了在中国销售最先进、应用最广泛的人工智能培训GPU-英伟达A100和H100。国内计算能力芯片与英伟达最新产品差距较大，但对信息粒度要求较低的推理操作可以部分替代。
提高计算能力内存带宽，HBM供应短缺：由于ChatGPT的爆炸，GPU需求明显，英伟达还增加了对三星和SK海力士HBM3的订单。2023年10月，SK海力士表示，明年HBM3和HBM3E的所有产量均已在2023年销售。Omdia预测，到2025年，HBM市场总收入将达到25亿美元。
CoWoS包装技术是目前集成HBM和CPU/GPU处理器的主流方案。台积电主导全球CoWoS包装市场。据IDC预测，全球Cowos的供需缺口约为20%，2024年台积电的Cowos封装产能将比2023年翻一番，2.5D2023-2028年，/3D先进包装市场规模将以22%的CAGR快速增长。
人工智能计算能力对高效电源提出了新的需求，背面电源技术准备出发：集成越来越高，加速芯片的电源解决方案越来越复杂，需要不同电压和不同道路的多路输入。在这种情况下，电压轨道将越来越多。台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商正在积极布局背面供电网络技术，为日益复杂的芯片提供高效的供电解决方案，其中英特尔领先。来自中航证券
：GPU：海光信息、寒武纪、未上市地平线、黑芝麻、摩尔线程；HBM：香农芯创、雅克科技；先进包装：兴森科技、华海诚科、艾森股份；电源芯片：希迪微。
10月10日，上交所再次举行券商座谈会，现场宣讲并购重组最新政策精神，并就进一步活跃并购重组市场、打通政策落地“最后一公里”听取意见建议。中信证券、中金公司、中信建投、华泰联合、国泰君安、国信证券、东方证券、广...
来源：券商中国作者：时谦今天早盘，A股市场波动较大，但经过一段下挫之后，很快就被多头拉起。而从盘面来看，以代码601开头的大盘蓝筹股（亦是高股息板块）今天表现非常突发，红利ETF大多涨幅在4%左右水平。那么，究竟又是何逻辑呢？分析...
中字头及红利资产全天保持强势，沪深两市交易量连续第4日突破2万亿元！市场对后续政策的期待仍在升温。今日（10月10日），A股三大股指走势分化，截至收盘，上证指数涨1.32%，深证成指跌0.82%，创业板指跌2.95%。全市场个股涨多跌少，超30...
要点1通化东宝控股股东所持股份质押率高遭质疑，公司董事长李佳鸿称，系东宝集团投资项目周期长造成；要点2业绩方面，李佳鸿预计称下半年公司营收将逐季恢复；要点3公司还对新产品销售情况做了介绍。财联社10月10日讯（记者 何凡...
要点1海外市场需求持续旺盛，赛轮轮胎预计公司前三季度业绩同比增约六成；要点2天然橡胶、炭黑、合成橡胶等生产原材料均有涨价，为应对成本压力，多家轮胎公司宣布产品涨价。财联社10月10日讯（记者 肖良华）海外市场需求持续旺...
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