强大的新材料：华为产业链的核心目标，先进包装的重要角色
华为PK苹果： “电子茅台”华为Matee 60 Pro、Mate X5正式售罄，几秒钟内售罄。华为Matee 60系列和Mate X5折叠手机标配麒麟9000S，麒麟芯片再次回归，其中SMIC7nm制成的芯片，但核心是先进包装（chiplet）弯道超车实现，手机性能再次PK苹果。
继续赋能华为先进封装： 华为先进封装中的中介层是通过等离子刻蚀等技术在硅衬底上制作的 TSV 通孔硅基板在硅基板上通过微凸点（ubump）和 C4 凸点（C4 bump）芯片与转接板、转接板与封装基板的电性能最终可以互连。bumping的核心材料是PSPI和铜锡电镀。 没有PSPI和铜锡电镀，TSV无法导通，信号无法从芯片传输到载板。
切入华为核心链的强大新材料： 目前，强力新材料已进入华为核心先进包装生产线盛和晶微。相应的产品已应用于鹏鹏、盛腾和麒麟芯片，成为突破颈部最后一道防线的利刃。
盈利预测： pspi价值2e元，电镀铜锡价值5e+，预计23-25年营业收入9.27、15.2、20.97亿元，净利润0.2亿元，1.5亿元，2亿元，持续乐观！
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