1、英伟达计划从三星购买高带宽内存（HBM）芯片
3月20日，英伟达计划从三星购买高带宽内存（HBM）芯片是人工智能处理器的关键组成部分。三星最近开始大规模生产其下一代HBM芯片，试图赶上竞争对手SK海力士。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，他计划从三星购买高带宽存储器(HBM，AI芯片关键组件)。“HBM存储器非常复杂，附加值非常高。我们在 HBM花了很多钱。SK海力士几乎是英伟达HBM3芯片上唯一的供应商。在SK海力士发布的第一款12层堆叠HBM3EEE领域，三星正在努力追赶HBM领域 12H DRAM，该行业最大的36GB容量。三星一直在HBM上投入巨资，该公司于2月宣布开发HBM3E 12H是业内首款12堆栈HBM3E DRAM，也是迄今为止容量最高的HBM产品。三星表示，该芯片将于今年上半年批量生产。
1、WHAT? HBM是什么？
HBM（High Bandwidth Memory）中文名称是高带宽存储器，实际上是通过一些先进的包装方法（如TSV硅通孔技术）堆叠多个DDR芯片和GPU包装，在较小的物理空间内实现大容量、高带宽、低延迟、低功耗的DDR组合阵列。
2、WHY? 为何需要HBM？
HBM爆炸的关键原因是GPU对大规模并行计算的速率要求不断提高，但计算过程本身需要计算能力、存储能力和运输能力同时匹配。
一般来说，存储的读取速度与计算的处理速度之间存在一定的时差，HBM是提高传输速率和存储容量的重要技术路线。
与GDDR相比，HBM在单体可扩展容量、带宽和功耗方面具有更大的优势，其带宽是DDR5的三倍以上。
因此，HBM可以说突破了内存瓶颈，成为当前人工智能模型GPU存储单元的“最强辅助”。即使在人工智能领域，也没有其他存储芯片可以取代HBM，这就是为什么HBM就像一个致富的秘密，吸引了无数人的注意。
3、WHERE？HBM有什么意义？
在我看来，HBM最大的意义在于促进人工智能的发展。
为什么这么说？
如果我们回顾一下AI的发展历史，就会知道AI模型一开始层数少，计算规模小，计算能力低；后来AI模型逐渐加深，增加了计算能力的需求，导致了相应的带宽问题，但此时仍然可以通过增加大片内缓存和优化调度模型来解决。如今，大型AI模型的兴起催生了大量的计算能力需求。数据处理量和传输速率的显著提高，使人工智能服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求。
HBM的出现使得人工智能/深度学习成为可能。在提高集成度的同时，带宽不再受芯片引脚的互联数量的限制，从而在一定程度上解决了带宽的瓶颈。
毫不夸张地说，以HBM为代表的存储堆叠技术将原始的一维存储布局扩展到三维，大大提高了片上存储器的密度，使人工智能进入了一个新的发展阶段。
目前市场上的主流声音是，市场对HBM的需求只会在现在甚至未来几年增加。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM收入约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍至49.76亿美元，增长率高达148.2%。(注意，这只是收入规模，不是产业链的整体规模！)
三、梳理相关HBM概念股:
华海诚科（688535.SH）：公司主要生产HBM上游材料，高端材料GMC(颗粒状环氧塑料封装)可用于HBM封装，相关产品已通过客户验证。
联瑞新材（688300.SH）：公司属于HBM芯片包装材料的上游材料，部分客户是世界知名的GMC供应商，公司提供GMC使用的球硅和HBM包装材料α球铝。
壹石通（688733.SH）：公司的Low-α射线球形氧化铝产品是目前在客户端进行测试的先进芯片封装材料。
香农芯创（300475.SZ）：作为SK海力士的经销商之一，公司具有HBM芯片代理资质。
赛腾股份（603283.SH）：公司多年来一直深入从事3C智能设备制造业，业务涉及消费电子、锂电池、半导体等，其部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM生产线。
亚威股份（002559.SZ）：公司投资苏州核心测试，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前在海力士、安靠等行业稳定供货。
雅克科技（002409.SZ）：该公司收购了韩国UPChemical，在Hi-K等半导体材料领域处于世界领先地位，主要供应SK海力士、三星电子等半导体存储芯片。
太极实业（600667.SH）：该公司是SK海力士的核心封测供应商，为后者的DRAM产品提供后工序服务。
通富微电（002156.SZ）：公司2.5D/3D生产线建成后，HBM高性能封装技术将在国内取得突破。海涵财经
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