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=NV GB200的需求进展超出预期,核心增量在于铜互联。然而,它有一个致命的弱点,那就是铜电缆容易受到电磁干扰。干扰源是服务器本身。

目前,人工智能服务器的整机功耗普遍较大,采用多种高功率电源,DGX H100配备6个3300W高功率电源,GB200预计设计功耗将达到12万瓦,其内部高功率电源必然会产生强大的电磁干扰,而GB200内部的铜线将难以抗拒。

因此,市场认为电磁屏蔽材料是GB200轨道与铜互联的核心预期差!

梳理相关概念股

核心股隆扬电子

隆扬电子:苹果供应链上的电磁屏蔽材料制造商,电磁屏蔽收入占第一位;

沃特:富士康、安费诺和莫仕的材料供应商,提供电磁屏蔽EMI材料;

方邦股份:电磁屏蔽膜市场份额第一,19.6%;

博威合金:安费诺是公司高速连接器及屏蔽材料的直接客户;

飞荣达:电磁屏蔽及导热解决方案服务商;

鸿富翰:提供优质的电磁屏蔽材料及解决方案;

正业科技:公司可生产FPC生产的覆盖膜、电磁屏蔽膜等高端材料;

惠同新材料:公司自主研发的金属纤维拉拔技术,可生产导电塑料母粒复合电磁屏蔽塑料母粒;

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