【重点】【重点】
封测
Cowos和RDL技术是HBM的核心。Cowos和RDL技术取得突破;并在24年内形成了1.5万个Cowos产能。
长电科技:CoWos封装布局,预计到2024年底将形成6W粒产能。
通富微电:AMD合作伙伴,HBM包装布局。
材料
华海成科:HBM环氧塑料密封(GMC)材料龙头。
唯特偶:微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行连接。
回天新材料:在HBM领域,公司的产品导热凝胶已在部分行业客户中供应。
三超新材料:公司半导体耗材产品可用于HBM制造工艺。
强力新材料:光敏聚酰亚胺(PSPI)正处于客户验证阶段。
设备
思泰克:HBM技术是内存芯片设计技术与内存包装技术的高端结合。公司的视觉检测设备可以检测HBM后包装中芯片的锡球和锡膏。
赛腾股份:HBM领先三星的检测设备供应。
精智达:布局存储测试机。
代理商:
香农核创:海力士经销商。
要点1今日资本先后减持三只松鼠、良品铺子,这背后除了自身在资金方面的需求外,更大的原因可能来自休闲零食行业本身竞争激烈、增速下滑的行业性特点。要点2主攻下沉市场、主打极致性价比,传统零食品牌面对量贩零食店的崛...
由于股市估值过高,伯恩斯坦将印度股市的评级由中性下调至低配。与此同时,该券商预测,在政策刺激下,中国股市有进一步的上涨空间。周四,伯恩斯坦法兴银行集团的亚洲量化策略师Rupal Agarwal和Cheng Zhang发布报告称,印度市场...
要点1其财务部门初步测算,预计2024年前三季度实现营业收入58.36亿元到63.58亿元,同比增长48.02%到61.26%;要点2海光信息表示,市场需求的不断增加,进一步带动了公司营业收入的快速增长。《科创板日报》10月10日讯(记者 郭辉)...
要点1福成股份董事长李良在公司业绩说明会上表示,市场竞争激烈程度加剧,重要客户流失是公司董事会及管理层的责任;要点2部分投资者对公司不满的原因除了业绩表现不佳,或与公司多年频出内控问题相关。财联社10月10日讯(记者...
要点1受下游工业客户投融资不利影响,南模生物近年来业绩持续承压,董事长费俭透露,国内产能的总体利用率水平接近80%,未来将进一步提升产能利用率;要点22024年上半年,海外业务收入占比已经提升至14%,费俭直言海外是拓展重点,下...
本文“封测Cowos和RDL技术是HBM的核心”由壹米财经整理发布,欢迎转载收藏,转载请带上本文链接。
免责声明:【壹米财经】发布的所有信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,投资者据此操作,风险请自担。部分内容文章及图片来自互联网或自媒体,版权归属于原作者,不保证该信息(包括但不限 于文字、图片、图表及数据)的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等,如有问题,请联系我们!