英伟达Blackwell芯片已投产

一、Blackwell芯片已投产

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片已投产。

黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上发表主题演讲。他在演讲中预测，英伟达将于2025年推出Blackwelll Ultra AI芯片。下一代AI平台名为Rubin，该平台将使用HBM4内存。

黄仁勋表示，Rubin下一代平台正在开发中，将于2026年发布，Rubin HBM4记忆芯片将用于AI平台。

在演讲中，黄仁勋介绍了芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心的规模、一年的节奏、技术限制和架构路线，即坚持使用当时性能最强的半导体工艺，以一年的节奏更新产品，以统一的架构覆盖整个数据中心产品线。具体来说：

Blackwelll芯片于2024年开始生产；

Blackwellll将于2025年推出 Ultra产品；

Rubin产品将于2026年推出；

Rubin将于2027年推出 Ultra产品。

Rubin平台的产品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。

6月2日，英伟达与世界上许多顶级计算机制造商合作，发布了一个由英伟达Blackwell架构支持的系统“阵列”，配备了Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基础设施，支持企业建设“AI工厂”和数据中心，推动下一波生成式人工智能突破。

黄仁勋表示，为了促进下一波生成人工智能的发展，ASRock Rack、华硕，技嘉，Ingrasys、和硕，英业达，和硕，QCT、超微，纬创和 Wiwynn 英伟达图形处理单元将使用英伟达图形处理(GPU) 提供云、本地、嵌入式和边缘人工智能系统的网络。

二、“世界上最强大的芯片”

据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，声称是目前“世界上最强大的芯片”。该架构GPU拥有2080亿个晶体管，制造工艺是台积电4NP工艺，专门定制双光刻极限尺寸。

Blackwell GPU架构是为满足未来人工智能的工作负荷而建造的。它是世界各地机构的万亿大语言模型（Large Language Model，LLM）实时生成人工智能的构建和运行提供了可能性。而且，与上一代Hopper相比，它的成本和能耗都比较高 GPU架构减少25倍。

目前，供应链对GB200寄予厚望。预计2025年出货量将超过100万，占英伟达高端GPU出货量的近40%-50%。

英伟达B系列包含GB2000、B100、B200等将消耗更多的Cowos产能。目前，台积电正在增加2024年Cowos的年产能需求。预计到年底，月产能将迫使4万片，比2023年总产能增长150%以上。2025年，计划总产能也有机会增长近一倍，其中英伟达需求占一半以上。

台积电首席执行官魏哲佳在一份声明中说：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现人工智能愿景。我们行业领先的半导体制造技术有助于塑造英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell结构的GPU。”

“下一次工业革命已经开始。各大公司和地区正在与英伟达合作，加快计算价值数万亿美元的传统数据中心，并建立一个新的数据中心人工智能工厂来生产新产品：人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示，从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商，整个行业都在为加快Blackwell人工智能驱动的创新做准备。

三、GB200产业链概念股

1，【NV+核心股是沃特股份

沃特：富士康、安费诺和莫仕的材料供应商提供电磁屏蔽 EMI材料；

龙阳电子：苹果供应链上的电磁屏蔽材料制造商，电磁屏蔽收入占第一；

正业科技：公司可生产覆盖膜、电磁屏蔽膜等高端材料，用于FPC生产；

鸿富翰：提供优质的电磁屏蔽材料及解决方案；

博威合金：安费诺是公司高速连接器和屏蔽材料的直接客户；

方邦股份:电磁屏蔽膜市场份额第一，19.6%；

飞荣达：电磁屏蔽及导热解决方案服务商；

三，【NV+粉丝出型包装的核心股是曼恩斯特

22日，供应链透露，为缓解Cowos先进包装产能紧张，英伟达计划从2026年到2025年提前将GB200引入面板级风扇出型包装。相关报告还证实了相关消息，并指出英伟达GB200供应链已经启动，目前正处于微调和测试阶段。

概念股：

曼恩斯特：涂料整体技术解决方案供应商；

深南电路：子公司天心互联网依托系统级封装，面向先进封装领域 (SiP)、板级扇出包装 (FOPLP）；

华海诚科：QFN///BGA、FC、SiP、FOWLP、FOPLP等封装形式的封装材料；

易天股份有限公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于SIP、FOWLP等先进包装；

金拓股份：FOPLP倒装芯片焊接工艺可采用公司芯片封装热处理设备；

四，【NV+核心股是沃格光电基板

玻璃基板不仅显著提高了晶片之间的互联密度，提高了芯片的传输效率和计算能力，而且大大提高了散热性能，显著降低了发热引起的变形或断裂的风险。此外，玻璃基板的低介电损耗特性有助于提高信号和电力传输的效率，降低信号传输过程中的功耗和能耗，提高芯片的整体运行效率。这些优点使玻璃基板成为全面提高芯片性能的关键因素，不仅提高了芯片的功能性，而且提高了其可靠性和环境适应性，表明了半导体包装技术的新时代的到来

概念股：

沃格光电：2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板生产能力主要由湖北通格全资子公司建设。目前，年产100万平方米的厂房已完成封顶建设，预计今年下半年将进入一期生产能力交付阶段。此外，公司与H保持了长期合作；

雷曼光电：该公司与沃格合作推出了世界上第一款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏；

德龙激光：公司激光加工设备可用于硅基OL­切割ED显示屏，AI PIN mi­c­r­o­l­ed显示芯片由上海显示技术提供。德龙激光独家提供显示技术mi­c­r­o­l­ed芯片加工，包装设备；

五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力和一定的产品交付能力；

帝尔激光：玻璃通孔激光设备是中国科学家团队“玻璃基包装”技术突破的关键设备，由帝尔激光自主研发；

三超新材料：网络传输公司倒角（边）砂轮可用于玻璃基板倒边工艺；

五，【NV+铜缆高速链接]核心股是盛兰股份

英国GB200NVLink 72个Blackwelll，Switch和Spine GPU采用NVLink全互连，NVLink铜缆5000根。

英伟达GB200表示，铜缆的连接价值接近光模块的两倍。GB200首次采用高速铜缆方案。目前，单个NVL72铜缆的价值约为50万。预计英伟达GB200的整体批量生产将增加对高速连接器的需求。Lightcounting指出，从2023年到2027年，高速铜缆市场将继续以惊人的年复合增长率25%的速度扩张。

概念股：

盛兰：2023年6月21日互动：公司高频高速连接器可应用于数据中心、服务器等设备。目前，该产品主要供应浪潮、联想、黎明等客户；

神宇股份:公司生产的神宇股份: DAC 铜连接电缆可广泛用于铜连接电缆 AI 伺服内部数据的传输；

沃尔核材料：公司子公司乐庭智联生产的400G、DAC铜电缆为800G高速通信线；

赵龙互联：公司高速无源铜缆产品（DAC），广泛应用于存储区域网络、数据中心和高性能计算机连接；

博威合金：公司生产的高速连接器已通过国内外连接器制造商向N公司和H公司提供计算设备；海涵财经