华金电子孙远峰团队-投资点
1、台北国际电脑展(COMPUTEX)开幕式前夕,英伟达首席执行官黄仁勋发表了题为“开启工业革命的新时代”的重磅演讲。在这次备受关注的演讲中,行业领袖再次展示了他对人工智能和机器人技术发展的深刻洞察力。黄仁勋大胆预测,机器人独立运行的新时代即将到来,这将给整个行业带来革命性的变化。
2、智谱AI是“清华系”大模型公司,智谱AI Open Day宣布将大幅降低其全模型矩阵的价格,开源GLM-4-9B系列模型,并发布了大型模型应用程序清单 最新更新大型开放平台。
►芯片计算能力升级有助于人工智能模型的快速迭代
据外媒报道,6月2日,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片已投产。在演讲中,黄仁勋宣布英伟达将于2025年推出Blackwelll Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将使用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发中,将于2026年发布。据报道,Rubin架构GPU不仅采用台积电3nm工艺架构,还采用HBM4显存,CoWoS-L包装,GPU规格可能达到前所未有的水平。目前,英伟达的主要AI芯片是GB200,使用Blackwelll 架构。两个B200GB200 Blackwell 基于Arm的GraceGPU CPU由台积电4纳米工艺制成,共有2080亿个晶体管,其AI性能为每秒2000万亿次浮点运算。英伟达还构建了由72个GB200组成的DGX GB200 超级计算机NVL72。超级计算机在内部节点之间连接铜缆,以降低功耗。2024年3月,英伟达发布的GB200其AI 性能为20 Petaflops(每秒千万亿次浮点运算),是2022年3月发布的H100的五倍。据2024年6月2日黄仁勋介绍,英伟达之前一直遵循缓慢的两年更新周期推出芯片,后续产品推出速度将改为“一年一次”的节奏,发布新的AI芯片型号。我们认为,随着以英伟达为代表的芯片计算能力升级的加快,一方面反映了人工智能芯片竞争的激烈加剧,另一方面也有利于人工智能模型的快速迭代升级。
►随着大型模型价格战的日益激烈,人工智能应用的普及有望加速广阔的空间
据国家数据局统计,中国数据生产和存储的快速增长为智能城市建设和运营、工业互联网利用等数字智能应用提供了丰富的“原材料”。以人工智能为例,中国有100多个参数超过10亿的大型模型。行业大型模型深入赋予电子信息、医疗、交通等领域权力,形成数百种应用模式,赋予数千个行业权力。自今年5月以来,大模型价格战呈现出越来越强烈的局面,更多的用户获取是大模型制造商关注的焦点之一。2024年5月21日,阿里云宣布通义千问GPT-4级主模Qwen-Long,API输入价格从0.02元/千tokens降至0.005元/千tokens,直接降至97%。5月22日,科大讯飞跟进降价,宣布讯飞星火API能力正式免费开放,讯飞星火Litee API永久免费开放,顶级版本(Spark3).5 Max)API价格为0.21元/万Tokens。腾讯云也在同一天宣布,混元大模型将全面降价,其主要模型之一的混元-lite模型价格将从0.008元/千tokens调整为全面免费。我们认为,在大模型普及的早期阶段,许多制造商的价格战预计将加快人工智能大模型用户的普及,帮助用户完成初步的产品教育,有利于未来市场的进一步发展和扩张。
►投资建议
快速迭代人工智能大模型将有利于端侧人工智能应用的实施,进而促进端侧人工智能市场的发展和扩张。
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海光信息、龙芯中科、华勤科技、通富微电、长电科技、瑞芯微、晶晨股份有限公司、全志科技、飞捷科技-U、星辰科技、兴森科技、恒玄科技、中科蓝讯等。
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